一种贴片电阻制造技术

本实用新型专利技术公开了一种贴片电阻，包括焊接于焊接框架上的多个电阻本体，所述电阻本体的外侧安装有封装体；所述封装体由上封装壳体和下封装壳体组成；所述电阻本体底部的两侧分别焊接有第一焊接支架和第二焊接支架，所述上封装壳体和下封装壳体均是由绝缘塑料材质制成；所述上封装壳体和下封装壳体相互扣合；所述焊接框架的中部设置有多组焊接接头，且多组所述第一焊接支架和第二焊接支架远离电阻本体的一端分别与相对应的焊接接头焊接固定。本实用新型专利技术中，该种贴片电阻通过设计分体焊接式组合框架，焊接时可以将两片较短的焊接框架拼在一起焊接，在保证焊接效率不变的情况下，解决了焊接治具不好脱料的难题，从而使其工作效率得到了大大提高。到了大大提高。到了大大提高。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片电阻


[0001]本技术涉及贴片电阻
，尤其涉及一种贴片电阻。

技术介绍

[0002]片式固定电阻器，俗称贴片电阻(SMD Resistor)，是金属玻璃釉电阻器中的一种，是将金属粉和玻璃釉粉混合，采用丝网印刷法印在基板上制成的电阻器；耐潮湿和高温，温度系数小。可大大节约电路空间成本，使设计更精细化，贴片元件具有体积小、重量轻、安装密度高、抗震性强、抗干扰能力强以及高频特性好等优点，广泛应用于计算机、手机、电子辞典、医疗电子产品、摄录机、电子电度表及VCD机等。贴片元件按其形状可分为矩形、圆柱形和异形三类。按种类分有电阻器、电容器，电感器、晶体管及小型集成电路等，贴片元件与一般元器件的标称方法有所不同。
[0003]贴片电阻由于自身具备较多优异的性能，在很多领域电子产品领域都有广泛的应用，但目前现有的贴片电阻结构设计存在一定的缺陷，现有贴片电阻在设计时，由于框架产品长，加热膨胀长度大，不利于焊接治具的使用，从而导致焊接后电阻容易卡在焊接治具上不好脱离，为此，我们提出了新的一种贴片电阻。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种贴片电阻。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种贴片电阻，包括焊接于焊接框架上的多个电阻本体，所述电阻本体的外侧安装有封装体；
[0006]所述封装体由上封装壳体和下封装壳体组成；
[0007]所述电阻本体底部的两侧分别焊接有第一焊接支架和第二焊接支架。
[0008]作为上述技术方案的进一步描述：
[0009]所述上封装壳体和下封装壳体均是由绝缘塑料材质制成。
[0010]作为上述技术方案的进一步描述：
[0011]所述上封装壳体和下封装壳体相互扣合。
[0012]作为上述技术方案的进一步描述：
[0013]所述焊接框架的中部设置有多组焊接接头，且多组所述第一焊接支架和第二焊接支架远离电阻本体的一端分别与相对应的焊接接头焊接固定。
[0014]本技术具有如下有益效果：1、本技术提出的一种贴片电阻与传统装置相比，该装置结构简单，方便实用，通过设计简单焊接结构以及合理的焊接框架尺寸，从而使焊接框架在焊接时的加热膨胀长度更小，不会影响焊接治具的使用，不会出现焊接后电阻卡在焊接治具上不好脱离的情况。
[0015]2、该装置与传统装置相比，其结构和设计均有较大创新和改进，该种贴片电阻通过设计分体焊接式组合框架，焊接时可以将两片较短的焊接框架拼在一起焊接，在保证焊接效率不变的情况下，解决了焊接治具不好脱料的难题，从而使其工作效率得到了大大提
高。
附图说明
[0016]图1为本技术提出的一种贴片电阻的焊接结构示意图；
[0017]图2为本技术提出的一种贴片电阻封装体的俯视结构图；
[0018]图3为本技术提出的一种贴片电阻封装体的侧视结构图；
[0019]图4为本技术提出的一种贴片电阻封装体的内部结构图；
[0020]图5为本技术提出的一种贴片电阻焊接部的局部放大图。
[0021]图例说明：
[0022]1、焊接框架；2、电阻本体；3、封装体；301、上封装壳体；302、下封装壳体；4、第一焊接支架；5、第二焊接支架。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0025]参照图1
‑
5，本技术提供的一种实施例：一种贴片电阻，包括焊接于焊接框架1上的多个电阻本体2，电阻本体2的外侧安装有封装体3；
[0026]封装体3由上封装壳体301和下封装壳体302组成；
[0027]电阻本体2底部的两侧分别焊接有第一焊接支架4和第二焊接支架5。
[0028]上封装壳体301和下封装壳体302均是由绝缘塑料材质制成，由绝缘塑料材质制成的上封装壳体301和下封装壳体302可以起到绝缘密封作用。
[0029]上封装壳体301和下封装壳体302相互扣合，通过使上封装壳体301和下封装壳体302相互扣合固定，既可以实现上封装壳体301和下封装壳体302的快速固定，同时也便于进行拆卸。
[0030]焊接框架1的中部设置有多组焊接接头，且多组第一焊接支架4和第二焊接支架5远离电阻本体2的一端分别与相对应的焊接接头焊接固定，通过将多组第一焊接支架4和第二焊接支架5远离电阻本体2的一端分别与相对应的焊接接头焊接固定，既可以将电阻本体2与焊接框架1进行连接，同时通过设计简单焊接结构以及合理的焊接框架1尺寸，使焊接框
架1在焊接时的加热膨胀长度更小，不会影响焊接治具的使用，不会出现焊接后电阻卡在焊接治具上不好脱离的情况。
[0031]工作原理：本技术提出的一种贴片电阻与传统装置有较大改进创新，该种贴片电阻时，电阻本体2的外侧安装有封装体3，由绝缘塑料材质制成的上封装壳体301和下封装壳体302可以起到绝缘密封作用，电阻本体2底部的两侧分别焊接有第一焊接支架4和第二焊接支架5，通过将多组第一焊接支架4和第二焊接支架5远离电阻本体2的一端分别与相对应的焊接接头焊接固定，既可以将电阻本体2与焊接框架1进行连接，同时通过设计简单焊接结构以及合理的焊接框架1尺寸，使焊接框架1在焊接时的加热膨胀长度更小，不会影响焊接治具的使用，不会出现焊接后电阻卡在焊接治具上不好脱离的情况。
[0032]最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴片电阻，其特征在于：包括焊接于焊接框架（1）上的多个电阻本体（2），所述电阻本体（2）的外侧安装有封装体（3）；所述封装体（3）由上封装壳体（301）和下封装壳体（302）组成；所述电阻本体（2）底部的两侧分别焊接有第一焊接支架（4）和第二焊接支架（5）。2.根据权利要求1所述的一种贴片电阻，其特征在于：所述上封装壳体（301）和下封装壳体...

【专利技术属性】
技术研发人员：任宏伟，何宗涛，刘永鹏，于孝传，
申请(专利权)人：山东隽宇电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：