一种焊线线弧高度检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种构造简单，检验结果准确，能实现快速高效检验，可以在较短时间内完成批量检验工作的焊线线弧高度检测装置，包括轨道底座和检测基准块，所述轨道底座有两个不同深度且相互平行的第一轨道和第二轨道，检测基准块为一平板，挂接在轨道底座的上端面，由检测基准块与第一轨道和第二轨道围成的空间形状与待检测产品的形状相匹配。操作者可以直观、便捷的得到检验结果，尤其可直观的观察到哪个线弧高度不合格，可加以标记并进行相应处理，在多个产品并排通过检测装置时可以确认哪个产品为不合格产品并从中挑出，适用于TO

【技术实现步骤摘要】
一种焊线线弧高度检测装置


[0001]本技术涉及电子元件检测装置，具体是应用于半导体器件封装过程中的焊线线弧高度检测装置。

技术介绍

[0002]传统技术中，产品弧度偏高容易造成封装后产品绝缘不良，所有生产过程中必须对该因素进行监控。焊线线弧高度的检验主要有两种方法；一种时使用测量显微镜，通过聚焦差异的方法对弧高进行检验，该方法检测准确率高，但操作过程较为繁琐，不利于常规批量作业；另一种时通过目测，以参照物为基准，通过人员进行判断和比对，该方法操作较为简便，但人为因素较多，容易造成误判。
[0003]CN206399328U公开一种焊线线弧高度检测治具，包括上盖板和下盖板，在下盖板和下盖板上分别设置对应的凹槽一和凹槽二，在凹槽二的一侧连接设置放置台，将待检测产品放置在放置台上，倾斜该检测治具，通过待检测产品能否顺利通过凹槽一和凹槽二构成的空间，即可非常方便的检测出该产品焊线线弧高度是否标准。但其结构复杂，不能直观观察不合格产品中哪个线弧高度不合格，在多个产品并排通过检测治具时难以认准哪个产品为不合格产品，因此检测效率较低。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种构造简单，检验结果准确，能实现快速高效检验，可以在较短时间内完成批量检验工作的焊线线弧高度检测装置。
[0005]为达到上述目的，本技术的焊线线弧高度检测装置包括轨道底座和检测基准块，所述轨道底座有两个不同深度且相互平行的第一轨道和第二轨道，检测基准块为一平板，挂接在轨道底座的上端面，由检测基准块与第一轨道和第二轨道围成的空间形状与待检测产品的形状相匹配。
[0006]优选的是，所述检测基准块为菱形平板。更优选是，检测基准块的侧边与第一轨道或第二轨道的侧边成45
°
夹角。
[0007]第一轨道和第二轨道之间优选是由斜面连接。
[0008]本技术使用过程中可以有较好的观察角度，操作者可以直观、便捷的得到检验结果，尤其可直观的观察到哪个线弧高度不合格，可加以标记并进行相应处理，在多个产品并排通过检测装置时可以确认哪个产品为不合格产品并从中挑出，适用于TO
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264封装产品焊线线弧高度的检测。
附图说明
[0009]图1是本技术一种实施方式立体图。
[0010]图2是轨道底座俯视图。
[0011]图3是图2的侧向视图。
[0012]图4是检测基准块俯视图。
[0013]图5检测过程示意图。
[0014]图6是出现线弧高度超标状态示意图。
具体实施方式
[0015]图1—4示出本技术的一种焊线线弧高度检测装置实施方式，适用于TO
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264封装产品焊线线弧高度的检测。该检测装置包括轨道底座1和检测基准块2。轨道底座1有两个不同深度且相互平行的第一轨道3和第二轨道4，第一轨道3和第二轨道4之间由斜面5连接。检测基准块2为一菱形平板，挂接在轨道底座1的上端面上，其侧边与第一槽道3或第二槽道4的侧边的夹角A为45
°
。由检测基准块2与第一槽道3和第二槽道4围成的空间形状与待检测产品的形状相匹配。
[0016]图5示出本技术对TO
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264封装产品的检测过程，将待检测产品6放置于第一轨道3和第二轨道4中，将轨道底座1倾斜，通过重力作用待检测产品滑过检测基准块2与第一槽道3和第二槽道4围成的空间，如顺利通过，则产品线弧高度合格，如不能通过（图6示出），可以方便的观察到高度不合格的线弧7被卡住，可加以标记并进行相应处理。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊线线弧高度检测装置，其特征在于，包括轨道底座和检测基准块，所述轨道底座有两个不同深度且相互平行的第一轨道和第二轨道，检测基准块为一平板，挂接在轨道底座的上端面，由检测基准块与第一轨道和第二轨道围成的空间形状与待检测产品的形状相匹配。2.根据权利要求1所述检测装置，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：方逸裕，陈杰辉，李彬，郑庆喜，
申请(专利权)人：汕头华汕电子器件有限公司，
类型：新型
国别省市：