一种柔性电路板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种柔性电路板结构，包括阻焊层、介质层、线路图形、排气孔、垫片；其特征在于，所述柔性电路板为多层柔性电路板；所述排气孔贯穿设置于所述柔性电路板的无效区域；所述排气孔均匀分布于相邻的所述线路图形之间；所述垫片覆盖于所述排气孔的两端；在柔性电路板板面内的无效区域设置排气孔，在进行阻焊后烘烤时，板内产生的气体能够有效的从排气孔排出，防止板内起泡等问题产生，并且如果板内出现起泡等问题，可以进行返压合，使板内气体通过排气孔压出，在完成阻焊烘烤之后，需要制作表面处理等工序时，在排气孔上贴垫片，能够有效防止排气孔藏匿药水，顺利进行后工序制作。制作。制作。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板结构


[0001]本技术涉及柔性电路板制造制造领域，特别涉及一种柔性电路板结构。

技术介绍

[0002]柔性电路板为可以弯折的电路板。
[0003]某些柔性电路板在制作过程需要制作表面层的阻焊层，即采用丝印油墨的方式，在表面覆盖油墨层，再进行烘烤固化，形成阻焊层。柔性电路板的各层之间，需要采用高温高压的压合方式进行层间的结合，柔性电路板的压合一般采用快速压合，压合温度与时间一般为180℃
×
10min～20min，其层间结合力较普通刚性电路板较弱，在烘烤固化过程中容易产生起泡等问题。
[0004]目前一般采用加强压合的方式防止后面工序起泡问题的产生，但加强压合会导致柔性电路板变形、涨缩超标等问题，且不能完全杜绝后工序起泡等问题产生。
[0005]基于以上问题，需要提供一种新型柔性电路板结构，以解决阻焊烘烤制作时柔性电路板起泡。

技术实现思路

[0006]本技术要解决的技术问题是提供一种柔性线路板结构，在柔性电路板板面内的无效区域设置排气孔使得板内产生的气体能够有效的从排气孔排出，在排气孔上贴垫片，能够有效防止排气孔藏匿药水，顺利进行后工序制作。
[0007]本技术的一种柔性电路板结构，包括阻焊层、介质层、线路图形、排气孔、垫片；其特征在于，所述柔性电路板为多层柔性电路板；所述排气孔贯穿设置于所述柔性电路板的无效区域；所述排气孔均匀分布于相邻的所述线路图形之间；所述垫片覆盖于所述排气孔的两端。
[0008]可选的，所述排气孔的孔直径为0.3mm～1mm。
[0009]可选的，所述垫片为圆形垫片，所述垫片的直径为0.5mm～1.5mm，所述垫片的厚度为20μm～60μm。
[0010]可选的，两个相邻所述排气孔之间的距离＞5mm。
[0011]可选的，所述垫片为聚酰亚胺垫片或聚四氟乙烯垫片。
[0012]采用本技术的柔性电路板结构，在柔性电路板板面内的无效区域设置排气孔，在进行阻焊后烘烤时，板内产生的气体能够有效的从排气孔排出，防止板内起泡等问题产生，并且如果板内出现起泡等问题，可以进行返压合，使板内气体通过排气孔压出；在完成阻焊烘烤之后，需要制作表面处理等工序时，在排气孔上贴垫片，能够有效防止排气孔藏匿药水，顺利进行后工序制作。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例
或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1为本技术柔性电路板结构平面示意图；
[0015]图2为本技术图1中A
‑
A截面示意图；
[0016]图3为本技术图1中B
‑
B截面示意图。
[0017]附图标记说明如下：
[0018]100
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阻焊层、200
‑
介质层、300
‑
线路层、400
‑
垫片、500
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排气孔。
具体实施方式
[0019]下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本技术，但并不构成对本技术的限定。此外，下面所描述的本技术各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
[0020]如图1所示，图1为本技术柔性电路板结构平面示意图，柔性电路板结构包括阻焊层100、介质层200、线路图形、排气孔500、垫片400；其特征在于，柔性电路板为多层柔性电路板，排气孔500贯穿设置于柔性电路板的无效区域，排气孔500均匀分布于相邻的线路图形之间，垫片400覆盖于排气孔500的两端。
[0021]排气孔500的孔直径为0.3mm～1mm。
[0022]垫片400为圆形垫片400，垫片400的直径为0.5mm～1.5mm，垫片400的厚度为20μm～60μm。
[0023]两个相邻所述排气孔500之间的距离＞5mm。
[0024]垫片400为聚酰亚胺垫片400或聚四氟乙烯垫片400。
[0025]需要进一步说明的是，聚酰亚胺垫片或聚四氟乙烯垫片具备一定的覆型性和离型性，可以附着于排气孔500表面，防止排气孔500内进药水，也可以快速有效的剥离，使气体排出或使排气孔500露出。
[0026]如图2所示，图2为本技术图1中A
‑
A截面示意图，可以看出，排气孔500分布在柔性电路板的无效区域，柔性电路板无效区域无铜，在加工过程中，柔性电路板有效区域的气体可以通过分布在无效区域的排气孔500排出柔性电路板外。
[0027]如图3所示，图3本技术图1中B
‑
B截面示意图，可以看出，无排气孔500的柔性电路板结构为由阻焊层100、介质层200、线路层300叠层形成的多层柔性电路板结构。
[0028]本技术实施例在柔性电路板板面内的无效区域设置排气孔，在进行阻焊后烘烤时，板内产生的气体能够有效的从排气孔排出，防止板内起泡等问题产生，并且如果板内出现起泡等问题，可以进行返压合，使板内气体通过排气孔压出；在完成阻焊烘烤之后，需要制作表面处理等工序时，在排气孔上贴垫片，能够有效防止排气孔藏匿药水，顺利进行后工序制作。
[0029]以上结合附图对本技术的实施方式作了详细说明，但本技术不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本技术原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本技术的保护范围内。
[0030]在本技术专利的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”、“排”、“列”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术专利的限制。
[0031]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术专利的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0032]在技术专利中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“固连”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板结构，包括阻焊层、介质层、线路图形、排气孔、垫片；其特征在于，所述柔性电路板为多层柔性电路板；所述排气孔贯穿设置于所述柔性电路板的无效区域；所述排气孔均匀分布于相邻的所述线路图形之间；所述垫片覆盖于所述排气孔的两端。2.根据权利要求1所述的一种柔性电路板结构，其特征在于，所述排气孔的孔直径为0.3mm～1mm。3.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：李佳祺，刘会敏，王文剑，刘金娸，
申请(专利权)人：深圳市实锐泰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：