一种耐折性能高的多层柔性电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种耐折性能高的多层柔性电路板，包括多层柔性电路板本体，多层柔性电路板本体上设置有连接部，多层柔性电路板本体的顶端且与连接部对应位置处固定设置有耐折机构，连接部包括第一连接部、第二连接部、第三连接部和第四连接部，耐折机构由第一弹簧钢框、第二弹簧钢框、第三弹簧钢框和第四弹簧钢框。本实用新型专利技术通过在多层柔性电路板本体上的连接部加装弹簧钢框，能够增强柔性电路板上连接部的抗弯折性能，避免由于柔性电路板弯折时导致连接部受力集中而导致线路被折断，从而提高柔性电路板使用的安全性。提高柔性电路板使用的安全性。提高柔性电路板使用的安全性。

【技术实现步骤摘要】
一种耐折性能高的多层柔性电路板


[0001]本技术涉及柔性电路板
，尤其涉及一种耐折性能高的多层柔性电路板。

技术介绍

[0002]简称柔性电路板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
[0003]现今使用的柔性电路板由于材质的特性拥有弯折性好的特点，但柔性电路板上与外部电路连接位置需要保持与外部电路的稳定贴合连接，而当柔性电路板的连接部位出现弯折时，容易导致连接位置由于受力集中而出现线路被折断，从而导致整个柔性电路板功能性接触不良的问题，降低了柔性电路板使用的安全性。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的不足，本技术的目的之一在于提供一种耐折性能高的多层柔性电路板，通过在多层柔性电路板本体上的连接部加装弹簧钢框，能够增强柔性电路板上连接部的抗弯折性能，避免由于柔性电路板弯折时导致连接部受力集中而导致线路被折断，从而提高柔性电路板使用的安全性。
[0005]本技术的目的之一采用如下技术方案实现：
[0006]一种耐折性能高的多层柔性电路板，包括多层柔性电路板本体，所述多层柔性电路板本体上设置有连接部，所述多层柔性电路板本体的顶端且与连接部对应位置处固定设置有耐折机构；
[0007]通过采用上述技术方案，能够增强多层柔性电路板本体上连接部的抗弯折性能，避免由于多层柔性电路板本体弯折时导致连接部受力集中而导致线路被折断，从而提高柔性电路板使用的安全性。
[0008]所述连接部包括第一连接部、第二连接部、第三连接部和第四连接部，所述耐折机构由第一弹簧钢框、第二弹簧钢框、第三弹簧钢框和第四弹簧钢框，且所述第一弹簧钢框固定连接于第一连接部的顶端，所述第二弹簧钢框固定连接于第二连接部的顶端，所述第三弹簧钢框固定连接于第三连接部的顶端，所述第四弹簧钢框固定连接于第四连接部的顶端；
[0009]通过采用上述技术方案，可以根据多层柔性电路板本体1上的不同连接部的形状和尺寸进行对应弹簧钢框的使用，且弹簧钢框可以通过胶水与多层柔性电路板本体1的表面进行固定，也可以采用焊接的方式固定。
[0010]进一步的，所述多层柔性电路板本体由L1线路层、L2线路层和L3线路层组成，且所述L2线路层设置于L3线路层的顶端，所述L1线路层设置于L2线路层的顶端；
[0011]通过采用上述技术方案，L1线路层、L2线路层和L3线路层的设置，能够增加多层柔性电路板本体1的电路层数，从而加大了设计的灵活性。
[0012]进一步的，所述L1线路层的顶端设置有正面绿油阻焊层，所述L3线路层的底端设置有反面绿油阻焊层；
[0013]通过采用上述技术方案，在走线高度密集的多层柔性电路板本体上可以阻止非焊盘部位侵染焊锡，对于防止焊接短路情况具有很大作用，从而提高多层柔性电路板的加工质量。
[0014]进一步的，所述正面绿油阻焊层的顶端设置有正面字符层，所述反面绿油阻焊层的底端设置有反面字符层；
[0015]通过采用上述技术方案，通过正面字符层和反面字符层的设置，能够柔性电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等，以便于使用者进行区分，从而提高了使用的便捷性。
[0016]进一步的，所述反面字符层的底端设置有钻孔层；
[0017]通过采用上述技术方案，用于设定钻孔的形状，以便于对多层柔性电路板本体的定位孔进行尺寸描述。
[0018]相比现有技术，本技术的有益效果在于：
[0019]本技术通过在多层柔性电路板本体上的，连接部加装弹簧钢框，能够增强柔性电路板上连接部的抗弯折性能，避免由于柔性电路板弯折时导致连接部受力集中而导致线路被折断，从而提高柔性电路板使用的安全性。
[0020]上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
[0021]图1为本技术立体结构示意图。
[0022]图2为本技术局部剖视结构示意图。
[0023]图中：1、多层柔性电路板本体；11、钻孔层；12、反面字符层；13、反面绿油阻焊层；14、L3线路层；15、L2线路层；16、L1线路层；17、正面绿油阻焊层；18、正面字符层；2、第一弹簧钢框；3、第二弹簧钢框；4、第三弹簧钢框；5、第四弹簧钢框。
具体实施方式
[0024]下面，结合附图以及具体实施方式，对本技术做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
[0025]需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0026]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为
了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0027]结合图1
‑
2所述，本技术包括多层柔性电路板本体1，多层柔性电路板本体1上设置有连接部，连接部就是多层柔性电路板本体1上的焊盘位置，用于与外部电路进行连接，多层柔性电路板本体1的顶端且与连接部对应位置处固定设置有耐折机构，对多层柔性电路板本体1上位于焊盘处的连接部进行一个塑型，避免多层柔性电路板本体1弯折时由于局部受力集中而导致焊盘处与外部电路的连接出现折断，影响多层柔性电路板本体1与外部电源的正常连接；
[0028]连接部包括第一连接部、第二连接部、第三连接部和第四连接部，耐折机构由第一弹簧钢框2、第二弹簧钢框3、第三弹簧钢框4和第四弹簧钢框5，且第一弹簧钢框2固定连接于第一连接部的顶端，第二弹簧钢框3固定连接于第二连接部的顶端，第三弹簧钢框4固定连接于第三连接部的顶端，第四弹簧钢框5固定连接于第四连接部的顶端，第一弹簧钢框2、第二弹簧钢框3、第三弹簧钢框4和第四弹簧钢框5均是由弹簧钢框制成，以便于适应多层柔性电路板本体1上各个连接部的不同形状尺寸，从而利用弹簧钢框的弹性形变特性，对多层柔性电路板本体1上连接部的弯曲起到一个阻碍作用，提高其抗弯折性能，增加对多层柔性电路板本体1上连接部的保护，避免弯折时手里集中；
[0029]多层柔性电路板本体1由L1线路层16、L2线路层15和L3线路层1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐折性能高的多层柔性电路板，包括多层柔性电路板本体（1），其特征在于，所述多层柔性电路板本体（1）上设置有连接部，所述多层柔性电路板本体（1）的顶端且与连接部对应位置处固定设置有耐折机构；所述连接部包括第一连接部、第二连接部、第三连接部和第四连接部，所述耐折机构由第一弹簧钢框（2）、第二弹簧钢框（3）、第三弹簧钢框（4）和第四弹簧钢框（5），且所述第一弹簧钢框（2）固定连接于第一连接部的顶端，所述第二弹簧钢框（3）固定连接于第二连接部的顶端，所述第三弹簧钢框（4）固定连接于第三连接部的顶端，所述第四弹簧钢框（5）固定连接于第四连接部的顶端。2.根据权利要求1所述的一种耐折性能高的多层柔性电路板，其特征在于，所述多层柔性电路板本体（1）由L1线路层...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖明强，
申请(专利权)人：深圳市明盛华电子有限公司，
类型：新型
国别省市：