一种焊盘结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种焊盘结构，在PCB板上的元器件焊盘上设置有若干个与焊盘具有不同电气网络属性的导电孔，若干个所述导电孔的表面均覆盖有凸出焊盘表面的绝缘阻隔层。本实用新型专利技术的焊盘结构能够有效地避开机械通孔跟元器件电极的接触，简化线路板的设计，进而提高线路板的加工良率，降低成本。降低成本。降低成本。

【技术实现步骤摘要】
一种焊盘结构


[0001]本技术涉及设计电路
，特别是涉及一种焊盘结构。

技术介绍

[0002]LED显示屏单元板作为近十几年来的研究热点，而不管是室内，室外的显示屏单元板，都朝着低成本、电路板层数降低、结构简单的方向发展，点间距在2.0
‑
10之间的显示屏单元板，通常用4层机械通孔板或者两层机械通孔板进行设计加工；由于显示屏单元板的显示面通常布满了显示器件，而控制显示器件发光的控制芯片通常在显示单元板的另一面，这就需要在显示单元板上设置大量的机械通孔，而机械通孔的特点就是穿透所有的线路板层，这就导致了贴装控制芯片的一面的元器件电极在设计的过程中跟显示器件的机械通孔产生冲突，造成短路，例如公布号为CN110225651A、公布日为2019.9.10的中国专利：线路板及显示屏，该专利通过增设光学阻隔层解决显示屏的一致性问题，但采用的线路层板上容易使元器件跟通孔产生冲突，造成短路；目前为了避免这种导电孔跟控制芯片的元器件电极的位置冲突，通常会通过绕线把信号线引到不冲突的位置再放置导电孔将信号线引到线路板第二面，但该种设计提高了线路板的设计难度，不利于显示屏单元板的设计简化，制作成本高。

技术实现思路

[0003]本技术提供一种焊盘结构，能够有效地避开机械通孔跟元器件电极的接触，简化线路板的设计，进而提高线路板的加工良率，降低成本。
[0004]本技术的技术方案为：
[0005]一种焊盘结构，在PCB板上的元器件焊盘上设置有若干个与焊盘具有不同电气网络属性的导电孔，若干个所述导电孔的表面均覆盖有凸出焊盘表面的绝缘阻隔层。
[0006]焊盘的导电孔与焊盘本身没有电气上的连接，绝缘阻隔层增加了导电孔所在位置相对于焊盘表面铜箔的厚度，从而使元器件贴装在焊盘上时，能够有效避免元器件的电极跟导电孔的直接接触而造成短路。
[0007]进一步，所述绝缘阻隔层包括第一阻焊油墨层及丝印油墨层。
[0008]进一步，所述第一阻焊油墨层覆盖在所述导电孔的表面，所述丝印油墨层覆盖在所述第一阻焊油墨层的顶部。
[0009]导电孔上覆盖有第一阻焊油墨层用于防止上锡，第一阻焊油墨层上面覆盖丝印油墨层用于增加导电孔所在位置相对于焊盘表面铜箔的高度，防止由于焊盘上贴装的元器件金属电极因为物理接触而产生的短路。利用两层油墨形成绝缘阻隔层，可直接打印成型，提高制作效率。
[0010]进一步，所述第一阻焊油墨层和所述丝印油墨层均为圆柱状，与导电孔的孔洞匹配，在保证与焊盘表面铜箔进行电气隔绝的同时，尽量不占用焊盘表面的焊接面积。
[0011]进一步，所述丝印油墨层的直径比所述第一阻焊油墨层的直径小，丝印油墨层和
第一阻焊油墨层形成一凸起，阻焊油墨和丝印油墨两者的厚度之和，正好跟焊盘的露铜区域形成高度差，避免元器件跟导电孔的物理接触。
[0012]进一步，所述导电孔由树脂塞孔或填铜塞孔。导电孔内通过树脂塞孔或者填铜塞孔，防止元器件在贴片过程中锡膏下漏到PCB板的另一面。
[0013]进一步，所述焊盘包括露铜区域及设于露铜区域外围边沿的外扩区域，外扩区域增大了焊盘的受力面积，增强了PCB板的散热能力。
[0014]进一步，所述露铜区域呈圆形，所述外扩区域为包围所述露铜区域的环形。
[0015]进一步，所述外扩区域上覆盖有第二阻焊油墨层，防止与其他焊盘发生短接。
[0016]进一步，元器件的金属电极与所述焊盘的露铜区域通过锡膏连接。元器件通过锡膏贴装在焊盘上，并跟焊盘上的铜箔短接，形成通路。
[0017]本技术的有益效果为：
[0018]导电孔与焊盘分别有不同的电气网络属性，导电孔上面覆盖有第一阻焊油墨层用于防止上锡，第一阻焊油墨层上覆盖丝印油墨层用于增加导电孔所在位置相对于焊盘表面铜箔的高度，这个高度差能够避免元器件跟导电孔的物理接触，防止由于焊盘上贴装的元器件金属电极因为物理接触而产生的短路，本技术简化了线路板的设计，进而提高线路板的加工良率，降低成本。
附图说明
[0019]图1为本技术的焊盘结构示意图；
[0020]图2为焊盘的剖面示意图；
[0021]图中：焊盘1、露铜区域101、外扩区域102、导电孔2、第一阻焊油墨层3、丝印油墨层4、第二阻焊油墨层5。
具体实施方式
[0022]附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。附图中描述位置关系仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。
[0023]实施例1：
[0024]如图1和图2所示，一种焊盘结构，在PCB板上的元器件焊盘上设置有多个与焊盘1具有不同电气网络属性的导电孔2，即焊盘1上的导电孔2与焊盘1本身没有电气上的连接，多个导电孔2的表面均覆盖有凸出焊盘1表面的绝缘阻隔层，绝缘阻隔层包括第一阻焊油墨层3及丝印油墨层4，第一阻焊油墨层3覆盖在导电孔2的表面，丝印油墨层4覆盖在第一阻焊油墨层3的顶部。
[0025]导电孔2上覆盖有第一阻焊油墨层3用于防止上锡，并且第一阻焊油墨层3使导电孔2的周围存在一圈绝缘的阻焊油墨，使导电孔2周围的一定区域没有铜箔，作用是将导电孔2和焊盘1所在的铜箔实现物理上的断路；第一阻焊油墨层3上面覆盖丝印油墨层4用于增加导电孔2所在位置相对于焊盘1表面铜箔的高度，防止由于焊盘1上贴装的元器件金属电极因为物理接触而产生的短路。其中，利用两层油墨形成的绝缘阻隔层，可直接通过UV固化
打印成型，提高制作效率。
[0026]在本实施例中，导电孔2上的第一阻焊油墨层3和丝印油墨层4均为圆柱状，与导电孔2的孔洞匹配，在保证与焊盘1表面铜箔进行电气隔绝的同时，尽量不占用焊盘1表面的焊接面积。
[0027]在本实施例中，丝印油墨层4的直径比第一阻焊油墨层3的直径小，丝印油墨层4和第一阻焊油墨层3形成一凸起，阻焊油墨和丝印油墨两者的厚度之和，正好跟焊盘1的露铜区域形成高度差，避免元器件跟导电孔的物理接触。
[0028]在本实施例中，导电孔2由树脂塞孔或填铜塞孔。导电孔2内通过树脂塞孔或者填铜塞孔，防止元器件在贴片过程中锡膏下漏到PCB板的另一面。
[0029]在本实施例中，焊盘1包括露铜区域101及设于露铜区域101外围边沿的外扩区域102，外扩区域102增大了焊盘1的受力面积，增强了PCB板的散热能力。
[0030]在本实施例中，露铜区域101呈圆形，外扩区域102为包围露铜区域101的环形，在外扩区域102上也覆盖有环形的第二阻焊油墨层5，防止与PCB板上的其他焊盘发生短接，其中元器件的金属电极与焊盘1的露铜区域101通过锡膏连接，形成通路。
[0031]本技术在导电孔2上增设的绝缘阻隔层，可防止由于焊盘1上贴装的元器件金属电极因为物理接触而产生的短本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊盘结构，其特征在于，在PCB板上的元器件焊盘上设置有若干个与焊盘(1)具有不同电气网络属性的导电孔(2)，若干个所述导电孔(2)的表面均覆盖有凸出焊盘(1)表面的绝缘阻隔层。2.根据权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述绝缘阻隔层包括第一阻焊油墨层(3)及丝印油墨层(4)。3.根据权利要求2所述的焊盘结构，其特征在于，所述第一阻焊油墨层(3)覆盖在所述导电孔(2)的表面，所述丝印油墨层(4)覆盖在所述第一阻焊油墨层(3)的顶部。4.根据权利要求3所述的焊盘结构，其特征在于，所述第一阻焊油墨层(3)和所述丝印油墨层(4)均为圆柱状。5.根据权利要求4所述的焊盘结构，其特征在于，所述丝印油墨层(4)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚文，张南生，邵鹏睿，
申请(专利权)人：苏州晶台光电有限公司，
类型：新型
国别省市：