一种高散热SMT及其加工方法技术

本发明专利技术公开一种高散热SMT及其加工方法，属于半导体微电子技术领域。包括第一PCB板、第二PCB板、散热板、绝缘层、散热罩和元器件，散热板设置在第一PCB板和第二PCB板之间，散热板内部设置有散热通道，散热通道对应设置在安装元器件位置的下方，散热通道为连续S型设置，第一PCB板和散热板之间、第二PCB板和散热板之间均设置有绝缘层，元器件贴装在第一PCB板的上表面，散热罩安装在所述第一PCB板上表面。本发明专利技术散热效果好，能够有效避免双层线路板因为过热而导致烧毁的情况。而导致烧毁的情况。而导致烧毁的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种高散热SMT及其加工方法


[0001]本专利技术涉及半导体微电子
，具体为一种高散热SMT及其加工方法。

技术介绍

[0002]SMT指的是表面组装技术，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
[0003]近年来，随着移动资讯产品、家用电器产品以及绿色照明等领域的发展，为其配套的电子产品大量使用到了整流桥、二极管、稳压管等重要元器件，并对这类器件产品的“轻、薄、小、密”提出了更高的要求；但是随着电子器件封装大小的不断变小，电子元器件的功耗不断增大，导致器件散热的问题越来越得到重视，尤其是双层及多层电路板，在组合安装后，由于大部分背靠式合并在一起，或仅采用一层简单的铝合金板分隔式靠在一起，这种安装关系，及散热组件的简单结构，使散热效果差，且散热速度慢。
[0004]因此，如何提供一种高散热的SMT及其加工方法，成为本领域技术人员需要解决的问题。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本专利技术提供了一种高散热SMT及其加工方法。本专利技术提出的高散热SMT及其加工方法，加工过程简单，能够有效解决PCB板的散热问题。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：
[0007]一种高散热SMT，包括第一PCB板、第二PCB板、散热板、绝缘层、散热罩和元器件，所述散热板设置在第一PCB板和第二PCB板之间，所述散热板内部设置有散热通道，所述散热通道对应设置在安装元器件位置的下方，所述散热通道为连续S型设置，所述第一PCB板和散热板之间、所述第二PCB板和散热板之间均设置有绝缘层，所述元器件贴装在第一PCB板的上表面，所述散热罩安装在所述第一PCB板上表面。
[0008]进一步的，所述元器件安装在所述第一PCB板两侧的边缘，所述元器件为纵向排列。
[0009]进一步的，所述防护罩为铝合金材质，所述防护罩对应元器件安装区设置有散热翅片，所述防护罩的中心位置设置有散热风扇。
[0010]进一步的，所述防护罩内部与元器件对应位置设置有相应凸台，所述凸台与元器件之间设置有热变相散热垫。
[0011]进一步的，所述散热通道的进气口位置设置有微型散热风扇，所述散热通道的出口位置对应设置在元器件的下方。
[0012]进一步的，所述第一PCB板与第二PCB板设置有散热孔，所述散热孔内设置导热胶，所述导热胶与散热板相连。
[0013]一种高散热SMT加工方法，包括：
[0014]a.对第一PCB板、第二PCB版基板切割加工，打孔；
[0015]b.印刷电流板，所述工程编程时，将元器件的位置设置在PCB板的边缘位置，所述元器件呈纵向排列；
[0016]c.锡膏印刷，将锡膏通过钢板孔脱模接触锡膏而印置于基板之上；
[0017]d.贴片加工，制作双层线路板所需元器件；
[0018]e.波峰焊接，采用选择性波峰焊，将元器件焊装至第一PCB板上；
[0019]f.对第一PCB板、第二PCB板进行清洗，清理对人体有害的焊接残留物；
[0020]g.将第一PCB板、第二PCB板组装在散热板上；
[0021]h.对第一PCB板安装散热罩。
[0022]进一步的，所述散热板的散热通道对应设置在元器件纵向排列区域。
[0023]进一步的，所述散热罩在元器件排列位置对应设置散热翅片，散热罩的中心位置安装有散热风扇。
[0024]本专利技术的有益效果是：
[0025]1)本专利技术通过在双层PCB板之间设置散热板，并在散热板中设置S型散热通道，增加了散热面积，能够对双层PCB板进行散热。
[0026]2)本专利技术通过将SMT元器件纵向布置在第一PCB板的边缘，便于元器件的散热，同时元器件纵向排列，便于散热装置的布置。
[0027]3)本专利技术通过在第一PCB板上方安装散热罩，并通过热变相散热垫与元器件接触，进一步增加对SMT中第一PCB板的散热，防止第一PCB板被烧毁。
附图说明
[0028]图1为本专利技术主体结构示意图。
[0029]图2为本专利技术俯视图。
[0030]图3为本专利技术正视图。
[0031]图4为本专利技术第一PCB板示意图。
[0032]图5为本专利技术散热罩内部结构示意图。
[0033]图6为本专利技术散热板剖视图。
[0034]其中，1
‑
第一PCB板；2
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第二PCB板；3
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散热板；4
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绝缘层；5
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散热罩；6
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凸台；7
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散热风扇；8
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微型散热风扇；9
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散热通道；10
‑
散热孔；11
‑
散热翅片；12
‑
元器件。
具体实施方式
[0035]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0036]实施例1
[0037]如图1
‑
6所示，本专利技术提供了一种高散热SMT，包括第一PCB板1、第二PCB板2、散热板3、绝缘层4、散热罩5和元器件12，散热板3设置在第一PCB板1和第二PCB板2之间，散热板3内部设置有散热通道9，散热通道9对应设置在安装元器件位置的下方，散热通道9为连续S型设置，散热通道9的进气口位置设置有微型散热风扇8，散热通道的出口位置对应设置在
元器件下方散热板3的侧面，第一PCB板1和散热板3之间、第二PCB板2和散热板3之间均设置有绝缘层4，能够起到绝缘，保护PCB板的作用，散热板3能够对第一PCB板1和第二PCB板2进行散热，防止元器件12因过热而失效，电子设备的可靠性能下降，散热通道9呈S型设置，能够增大冷风在散热通道9内的流通面积，能够使PCB板得到有效降温，元器件12下方设置出气口，能够在排出气体的同时带走元器件12的大量热量，元器件12纵向排列贴装在第一PCB板1的上表面两侧的边缘，散热罩5安装在所述第一PCB板上表面。
[0038]防护罩5为铝合金材质，防护罩5对应元器件安装区设置有散热翅片11，防护罩5与元器件12之间设置有热变相散热垫，防护罩5的中心位置设置有散热风扇7。
[0039]第一PCB板1与第二PCB板2设置有散热孔10，散热孔10内设置导热胶，导热胶与散热板3相连，散热孔的设置，可以使元器件12产生的热量及时传递至散热板，避免元器件12温度过高。
[0040]本专利技术提供了一种高散热SMT加工方法，包括：
[0041]a.对第一PCB板1、第二PCB版2模板切割加工，打孔；
[0042]b.印刷电流板，工程编程时本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高散热SMT，其特征在于：包括第一PCB板、第二PCB板、散热板、绝缘层、散热罩和元器件，所述散热板设置在第一PCB板和第二PCB板之间，所述散热板内部设置有散热通道，所述散热通道对应设置在安装元器件位置的下方，所述散热通道为连续S型设置，所述第一PCB板和散热板之间、所述第二PCB板和散热板之间均设置有绝缘层，所述元器件贴装在第一PCB板的上表面，所述散热罩安装在所述第一PCB板上表面。2.根据权利要求1所述的一种高散热SMT，其特征在于，所述元器件安装在所述第一PCB板两侧的边缘，所述元器件为纵向排列。3.根据权利要求2所述的一种高散热SMT，其特征在于，所述防护罩为铝合金材质，所述防护罩对应元器件安装区设置有散热翅片，所述防护罩的中心位置设置有散热风扇。4.根据权利要求1所述的一种高散热SMT，其特征在于，所述防护罩内部与元器件对应位置设置有相应凸台，所述凸台与元器件之间设置有热变相散热垫。5.根据权利要求1所述的一种高散热SMT，其特征在于，所述散热通道的进气口位置设置有微型散热风扇，所述散热通道的出...

【专利技术属性】
技术研发人员：李振文，谢润鹏，
申请(专利权)人：万安裕高电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：