一种高散热SMT及其加工方法技术

本发明专利技术公开一种高散热SMT及其加工方法，属于半导体微电子技术领域。包括第一PCB板、第二PCB板、散热板、绝缘层、散热罩和元器件，散热板设置在第一PCB板和第二PCB板之间，散热板内部设置有散热通道，散热通道对应设置在安装元器件位置的下方，散热通道为连续S型设置，第一PCB板和散热板之间、第二PCB板和散热板之间均设置有绝缘层，元器件贴装在第一PCB板的上表面，散热罩安装在所述第一PCB板上表面。本发明专利技术散热效果好，能够有效避免双层线路板因为过热而导致烧毁的情况。而导致烧毁的情况。而导致烧毁的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种高散热SMT及其加工方法


[0001]本专利技术涉及半导体微电子
，具体为一种高散热SMT及其加工方法。

技术介绍

[0002]SMT指的是表面组装技术，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
[0003]近年来，随着移动资讯产品、家用电器产品以及绿色照明等领域的发展，为其配套的电子产品大量使用到了整流桥、二极管、稳压管等重要元器件，并对这类器件产品的“轻、薄、小、密”提出了更高的要求；但是随着电子器件封装大小的不断变小，电子元器件的功耗不断增大，导致器件散热的问题越来越得到重视，尤其是双层及多层电路板，在组合安装后，由于大部分背靠式合并在一起，或仅采用一层简单的铝合金板分隔式靠在一起，这种安装关系，及散热组件的简单结构，使散热效果差，且散热速度慢。
[0004]因此，如何提供一种高散热的SMT及本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高散热SMT，其特征在于：包括第一PCB板、第二PCB板、散热板、绝缘层、散热罩和元器件，所述散热板设置在第一PCB板和第二PCB板之间，所述散热板内部设置有散热通道，所述散热通道对应设置在安装元器件位置的下方，所述散热通道为连续S型设置，所述第一PCB板和散热板之间、所述第二PCB板和散热板之间均设置有绝缘层，所述元器件贴装在第一PCB板的上表面，所述散热罩安装在所述第一PCB板上表面。2.根据权利要求1所述的一种高散热SMT，其特征在于，所述元器件安装在所述第一PCB板两侧的边缘，所述元器件为纵向排列。3.根据权利要求2所述的一种高散热SMT，其特征在于，所述防护罩为铝合金材质，所述防护罩对应元器件安装区设置有散热翅片，所述防护罩的中心位置设置有散热风扇。4.根据权利要求1所述的一种高散热SMT，其特征在于，所述防护罩内部与元器件对应位置设置有相应凸台，所述凸台与元器件之间设置有热变相散热垫。5.根据权利要求1所述的一种高散热SMT，其特征在于，所述散热通道的进气口位置设置有微型散热风扇，所述散热通道的出...

【专利技术属性】
技术研发人员：李振文，谢润鹏，
申请(专利权)人：万安裕高电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：