一种高精密多层埋盲孔线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及线路板技术领域，具体为一种高精密多层埋盲孔线路板，包括线路板本体，所述线路板本体包括上层电路层、中层电路层、下层电路层、第一限位组件、第二限位组件、上层盲孔、中层盲孔和下层盲孔；实际应用中，通过第一限位组件有效防止中层电路层和上层电路层压合时产生层间偏移，通过第二限位组件有效防止中层电路层和下层电路层压合时产生层间偏移；通过中层埋孔实现中层电路层内部的电气连接；通过上层盲孔实现中层电路层和上层电路层之间的电气连接，通过下层盲孔实现中层电路层和下层电路层之间的电气连接；本实用新型专利技术能有效防止多层电路层压合时产生层间偏移，提高了线路板生产的合格率。线路板生产的合格率。线路板生产的合格率。

【技术实现步骤摘要】
一种高精密多层埋盲孔线路板


[0001]本技术涉及线路板
，具体为一种高精密多层埋盲孔线路板。

技术介绍

[0002]机械钻控深孔技术是HDI产品的一种，HDI是High DensityInterconnector的英文简写,高密度互连(HDI)制造是印制电路板，印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。印刷电路板在制成最终产品时，其上会安装积体电路、电晶体、二极体、被动元件如：电阻、电容、连接器等及其他各种各样的电子零件。因此，印制电路板是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基底。 HDI通常有两种，一种采用激光钻孔机制作，通常孔径在 0.075mm
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0.15mm,另外一种采用机械钻控深孔制作，通常孔径在 0.15mm以上,这种称为机械盲孔。随着线路板技术发展，线路设计中越来越多的导通层采用盲孔连接。早期由于机械钻孔机技术限制，无法直接钻控深孔，要制作机械盲孔都是先将盲孔连接的所有层当成双面板钻孔工艺，在完成通孔电镀后再和其它需要的层次压合在一起，此种制作工艺流程较为复杂，效率不高，压合次数多，且内本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高精密多层埋盲孔线路板，包括线路板本体，其特征在于：所述线路板本体包括由上而下依次设置的上层电路层(1)、中层电路层(2)和下层电路层(3)，连接所述上层电路层(1)和中层电路层(2)所采用的第一限位组件(4)，连接所述中层电路层(2)和下层电路层(3)所采用的第二限位组件(5)，所述上层电路层(1)中开设有上层盲孔(101)，所述中层电路层(2)中开设有中层盲孔(201)，所述下层电路层(3)中开设有下层盲孔(301)，所述上层盲孔(101)用于实现中层电路层(2)和上层电路层(1)之间的电气连接，所述中层盲孔(201)用于实现中层电路层(2)内部的电气连接，所述下层盲孔(301)用于实现中层电路层(2)和下层电路层(3)之间的电气连接。2.根据权利要求1所述的一种高精密多层埋盲孔线路板，其特征在于：所述上层电路层(1)包括由上而下依次设置的上层第一电路层(11)和上层第一介质层(12)；所述中层电路层(2)包括由上而下依次设置的中层第一电路层(21)、中层第一介质层(22)、中层第二电路层(23)、中层第二介质层(24)、中层第三电路层(25)、中层第三介质层(26)和中层第四电路层(27)，所述下层电路层(3)包括由上而下依次设置的下层第一介质层(31)和下层第一电路层(32)；所述上层盲孔(101)连通所述上层第一电路层(...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋杰，徐超，
申请(专利权)人：深圳市仁创艺电子有限公司，
类型：新型
国别省市：