【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板及其制作方法及柔性电路板
[0001]本专利技术涉及线路板领域,尤其涉及一种柔性电路板的制作方法及柔性电路板。
技术介绍
[0002]由于单独的柔性电路板一般尺寸较小,不能单独加工,因此,需要将多个较小的单元板(出货板),拼合在一个大板面(加工板)上,再利用大板面边缘的工具图形进行加工,这个过程称之为拼板。柔性电路板加工过程中,均需要进行拼板。
[0003]目前,双面柔性电路板的拼板,一般均采用常规的拼板方式,即将若干单元板拼在同一个长方形的大面积板面上,形成加工时用的拼板。由于目前常态化加工方式的定时技术限制,常规拼板在贴干膜、曝光、蚀刻等加工工序,能够有效利用规则的长方形设计,实现加工方面的便捷化。
[0004]但由于某些双面柔性电路板的呈不规则外形,即异形,若采用常规拼板,板边的区域会形成大量的需要在最后取掉的“废料区”,造成较大浪费,因此板材利用率较低。
[0005]若简单的根据双面柔性电路板的不规则外形图形调整拼板的图形,由于大拼板的板边呈现异形结构,则会导致在干膜、曝光、蚀刻 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板的制作方法,其特征在于,所述柔性电路板为异形柔性电路板,所述制作方法包括:提供开料的柔性电路板基板,所述柔性电路板基板设有定位孔,所述定位孔用于后工序进行定位;对所述柔性电路板基板进行卷对卷内层图形工序处理,其中,所述卷对卷内层图形工序中的曝光图形包含异形柔性电路板拼板;对所述柔性电路板基板依次进行卷对卷钻孔工序和卷对卷电镀工序处理;对所述柔性电路板基板依次进行卷对卷阻焊工序和卷对卷表面处理工序处理;对所述柔性电路板基板进行卷对卷成型工序处理,以获得柔性电路板。2.如权利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述对所述柔性电路板基板依次进行卷对卷钻孔工序和卷对卷电镀工序处理的步骤之前,包括:对所述柔性电路板基板进行卷对卷压合工序处理,获得压合的多层柔性电路板。3.如权利要求2所述的制作方法,其特征在于,所述对所述柔性电路板基板依次进行卷对卷阻焊工序和卷对卷表面处理工序处理的步骤之前,包括:对所述压合的多层柔性电路板进行卷对卷外层图形工序处理,其中,所述卷对卷外层图形工序中的曝光图形包含异形柔性电路板拼板。4.如权利要求1或3所述的制作...
【专利技术属性】
技术研发人员:王文剑,李冬兰,张涛,刘会敏,黄丽娟,
申请(专利权)人:深圳市实锐泰科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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