印刷布线板的制造方法技术

本发明专利技术的课题是提供可抑制晕圈现象，可抑制通孔和沟槽的侧面及底面的凹凸的产生的印刷布线板的制造方法等。本发明专利技术的解决方案是一种印刷布线板的制造方法，其中，包括：(A)在内层电路基板上形成包含树脂组合物的固化物的绝缘层的工序、以及(B)对绝缘层的表面进行等离子体处理，形成通孔或沟槽的工序，树脂组合物包含无机填充材料，在将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%的情况下，无机填充材料的含量为50质量%以上且70质量%以下时，无机填充材料的平均粒径为0.1μm以下；无机填充材料的含量为20质量%以上且低于50质量%时，无机填充材料的平均粒径为0.7μm以下。材料的平均粒径为0.7μm以下。

【技术实现步骤摘要】
印刷布线板的制造方法


[0001]本专利技术涉及印刷布线板的制造方法以及用于通过等离子体处理形成通孔或沟槽(trench)的树脂组合物。

技术介绍

[0002]近年来，印刷布线板中，堆叠层(build
‑
up layer)多层化，要求布线的微细化和高密度化。堆叠层通过交替重叠绝缘层和导体层的堆叠方式形成，采用堆叠方式的制造方法中，绝缘层一般通过使树脂组合物热固化而形成。
[0003]适合于形成内层电路基板的绝缘层的树脂组合物的提案有许多，包括例如专利文献1中所记载的树脂组合物。
[0004]现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2017
‑
59779号公报。

技术实现思路

[0005]专利技术所要解决的技术问题另外，制造印刷布线板时，有时会在绝缘层上形成通孔或沟槽。“通孔”通常是指贯穿绝缘层的孔。此外，“沟槽”通常是指不贯穿绝缘层的沟。作为形成通孔或沟槽的方法，可考虑使用激光的方法。
[0006]本专利技术人等发现，如果照射激光则会产生热，该热量传递至绝缘层和内层电路本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷布线板的制造方法，其中，包括：(A)在内层电路基板上形成包含树脂组合物的固化物的绝缘层的工序、以及(B)对绝缘层的表面进行等离子体处理，形成通孔或沟槽的工序，树脂组合物包含无机填充材料，在将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%的情况下，无机填充材料的含量为50质量%以上且70质量%以下时，无机填充材料的平均粒径为0.1μm以下，无机填充材料的含量为20质量%以上且低于50质量%时，无机填充材料的平均粒径为0.7μm以下。2.根据权利要求1所述的印刷布线板的制造方法，其中，进一步包括(D)形成导体层的工序。3.根据权利要求2所述的印刷布线板的制造方法，其中，工序(D)通过溅镀形成导体层。4.根据权利要求1所述的印刷布线板的制造方法，其中，用于等离子体处理的反应性气体包含O2。5.根据权利要求1所述的印刷布线板的制造方法，其中，用于等离子体处理的反应性气体包含O2和CF4的混合气体。6.根据权利要求1所述的印刷布线板的制造方法，其中，树脂组合物的固化物的线热膨胀系数为10 ppm/℃以上且50 ppm/℃以下。7.根据权利要求1所述的印刷布线板的制造方法，其中，在将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%的情况下，无机填充材料的含量为50质量...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈崎大地，鹤井一彦，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：