线路板的制作方法及线路板技术

本申请公开了一种线路板的制作方法及线路板，该制作方法包括：将胶带贴覆在待加工线路板的表面；对待加工线路板的表面的胶带进行激光切割，划分出预定区域；去除至少部分预定区域的胶带，形成部分暴露的待加工线路板；将部分暴露的待加工线路板进行表面处理。本申请通过胶带的作用替待原来的抗镀油或干膜使用，用激光铣的方式将需要表面处理与不需要表面处理的区域进行切割以区分，避免了表面处理为“化银”“化锡”的板件必须经过强碱处理时线路板的板面发黑而导致不良。板的板面发黑而导致不良。板的板面发黑而导致不良。

【技术实现步骤摘要】
线路板的制作方法及线路板


[0001]本申请涉及高频高速线路板的加工
以及5G高速/天线
，特别是涉及一种线路板的制作方法及线路板。

技术介绍

[0002]现有的线路板的制作过程中，常规的产品为整块板做一种表面处理，用于客户的焊接，同时保护板面不发生氧化。由于特殊焊接需求，部分客户要求一块板上做不同的表面处理(即选择性表面处理)。常规的加工方式为使用抗镀油或抗镀干膜将不需要做表面处理的位置进行遮盖，这样表面处理药水无法与被遮盖的区域发生反应，从而达到选择性表面处理的目的，然后使用去膜药水将覆盖的抗镀油或干膜去除。

技术实现思路

[0003]本申请提供一种线路板的制作方法及线路板，解决了现有的选择性表面处理时“锡”或“银”时，金属锡与银在去膜药水的作用下，会变色发黑，影响外观的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种线路板的制作方法，该制作方法包括：提供待加工线路板；将胶带贴覆在待加工线路板的表面；对待加工线路板的表面的胶带进行激光切割，划分出预定区域；去除至少部分预定区域的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：提供待加工线路板；将胶带贴覆在待加工线路板的表面；对所述待加工线路板的表面的所述胶带进行激光切割，划分出预定区域；去除至少部分所述预定区域的所述胶带，形成部分暴露的所述待加工线路板；将部分暴露的所述待加工线路板进行表面处理。2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述胶带为耐高温胶带。3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述将部分暴露的所述待加工线路板进行表面处理之前步骤包括：对未去除的所述胶带进行压平处理。4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述预定区域包括第一预定区域，所述去除至少部分所述预定区域的所述胶带，形成部分暴露的所述待加工线路板的步骤包括：去除所述第一预定区域的所述胶带，形成所述第一预定区域暴露的所述待加工线路板；将所述第一预定区域暴露的所述待加工线路板进行表面处理。5.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述形成第一预定区域暴露的所述待加工线路板之后的步骤包括：对未去除的所述胶带进行压平处理。6.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述预定区域还包括第二预定区域，所述将第一预定区域暴露的所述待加工线路板进行表面处理之后的步骤包括：将所述胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：周睿，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：