线路板的制作方法及线路板技术

本申请公开了一种线路板的制作方法及线路板，该制作方法包括：将胶带贴覆在待加工线路板的表面；对待加工线路板的表面的胶带进行激光切割，划分出预定区域；去除至少部分预定区域的胶带，形成部分暴露的待加工线路板；将部分暴露的待加工线路板进行表面处理。本申请通过胶带的作用替待原来的抗镀油或干膜使用，用激光铣的方式将需要表面处理与不需要表面处理的区域进行切割以区分，避免了表面处理为“化银”“化锡”的板件必须经过强碱处理时线路板的板面发黑而导致不良。板的板面发黑而导致不良。板的板面发黑而导致不良。

【技术实现步骤摘要】
线路板的制作方法及线路板


[0001]本申请涉及高频高速线路板的加工
以及5G高速/天线
，特别是涉及一种线路板的制作方法及线路板。

技术介绍

[0002]现有的线路板的制作过程中，常规的产品为整块板做一种表面处理，用于客户的焊接，同时保护板面不发生氧化。由于特殊焊接需求，部分客户要求一块板上做不同的表面处理(即选择性表面处理)。常规的加工方式为使用抗镀油或抗镀干膜将不需要做表面处理的位置进行遮盖，这样表面处理药水无法与被遮盖的区域发生反应，从而达到选择性表面处理的目的，然后使用去膜药水将覆盖的抗镀油或干膜去除。

技术实现思路

[0003]本申请提供一种线路板的制作方法及线路板，解决了现有的选择性表面处理时“锡”或“银”时，金属锡与银在去膜药水的作用下，会变色发黑，影响外观的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种线路板的制作方法，该制作方法包括：提供待加工线路板；将胶带贴覆在待加工线路板的表面；对待加工线路板的表面的胶带进行激光切割，划分出预定区域；去除至少部分预定区域的胶带，形成部分暴露的待加工线路板；将部分暴露的待加工线路板进行表面处理。
[0005]其中，胶带为耐高温胶带。
[0006]其中，将部分暴露的待加工线路板进行表面处理之前步骤包括：对未去除的胶带进行压平处理。
[0007]其中，预定区域包括第一预定区域，去除至少部分预定区域的胶带，形成部分暴露的待加工线路板的步骤包括：去除第一预定区域的胶带，形成第一预定区域的胶带，形成第一预定区域暴露的待加工线路板；将第一预定区域暴露的待加工线路板进行表面处理。
[0008]其中，形成第一预定区域暴露的待加工线路板之后的步骤包括：对未去除的胶带进行压平处理。
[0009]其中，预定区域包括第二预定区域，将第一预定区域暴露的待加工线路板进行表面处理之后的步骤包括：将胶带再次贴覆在第一预定区域，去除第二预定区域的胶带，形成第二预定区域暴露的待加工线路板；对胶带进行压平处理；将第二预定区域暴露的待加工线路板进行表面处理。
[0010]其中，将部分暴露的待加工线路板进行表面处理之后的步骤包括：去除全部胶带以制得线路板。
[0011]其中，将部分暴露的待加工线路板进行表面处理的步骤具体包括：对部分暴露的待加工线路板的表面进行镀锡或镀银处理。
[0012]为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种线路板的制作方法，该制作方法包括：提供待加工线路板；将胶带贴覆在待加工线路板的表面；对待加工
线路板的表面的胶带进行激光切割，划分出多个预定区域；去除一预定区域的胶带，形成部分暴露的待加工线路板；压平未去除的胶带；将部分暴露的待加工线路板进行表面处理；判断待加工线路板上的全部的预定区域是否完成表面处理；若否，则将去除掉胶带的预定区域重新贴覆胶带，重复上述四个步骤；若是，则去除全部胶带以制得线路板。
[0013]为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种印刷线路板，该线路板采用如上述任一项的线路板的制作方法。
[0014]本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请提供了一种线路板的制作方法，该制作方法包括：将胶带贴覆在待加工线路板的表面；对待加工线路板的表面的胶带进行激光切割，划分出预定区域；去除至少部分预定区域的胶带，形成部分暴露的待加工线路板；将部分暴露的待加工线路板进行表面处理。本申请通过胶带的作用替待原来的抗镀油或干膜使用，用激光铣的方式将需要表面处理与不需要表面处理的区域进行切割以区分，避免了表面处理为“化银”“化锡”的板件必须经过强碱处理时板面发黑而导致不良。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：
[0016]图1是本申请的线路板的制作方法的第一实施例的流程示意图；
[0017]图2是本申请的线路板的制作方法的第二实施例的流程示意图；
[0018]图3是本申请的线路板的制作方法的第三实施例的流程示意图。
具体实施方式
[0019]为使本申请解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本申请实施例的技术方案作进一步的详细描述。
[0020]在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0021]请参阅图1，图1是本申请线路板的制作方法的第一实施例的流程示意图。
[0022]步骤S100：提供待加工线路板。
[0023]在本实施例中，线路板经过内层线路、层压钻孔、孔金属化、外层干膜、外层线路等一系列工艺处理后得到待加工线路板。该待加工线路板还需对其表面的部分区域根据预设要求进行表面处理，从而制得线路板。
[0024]步骤S101：将胶带贴覆在待加工线路板的表面。
[0025]在本实施例中，获取到待加工线路板后，将胶带贴覆在待加工线路板的表面。具体的，将待加工线路板需要进行表面处理的整块板的板面贴覆胶带，使得胶带覆盖整个待加工线路板的表面。其中，胶带可以采用耐高温胶带，避免后续激光切割时，胶带因激光高温而发生形变。
[0026]步骤S102：对待加工线路板的表面的胶带进行激光切割，划分出预定区域。
[0027]在本实施例中，胶带贴覆在整个待加工线路板的表面后，对待加工线路板的表面的胶带进行激光切割，划分出预定区域。具体的，根据客户的需求，制作激光铣程序，通过激光铣程序对线路板的表面的胶带进行激光切割，将胶带划分出预定区域，其中，预定区域可以分为需要做表面处理的区域以及不需要做表面处理的区域。同时通过激光控深，可以精确的切割胶带，只对胶带进行区域划分且深度为胶带厚度，而避免对线路板的线路层造成伤害，导致线路板损坏。
[0028]步骤S103：去除至少部分预定区域的胶带，形成部分暴露的待加工线路板。
[0029]在本实施例中，通过激光铣程序对胶带进行切割，划分出预定区域后，去除至少部分预定区域的胶带，以形成部分暴露的待加工线路板。其中，划分的预定区域为需要做表面处理的区域以及不需要做表面处理的区域，去除至少部分预定区域的胶带具体为去除掉需要做表面处理的区域的胶带，从而形成需要做表面处理区域的暴露的待加工线路板。其中，可以通过手工撕掉胶带或者机械方法去除需要做表面处理的区域的胶带。
[0030]步骤S104：对未去除的胶带进行压平处理。
[0031]在本实施例中，在将需要做表面处理的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：提供待加工线路板；将胶带贴覆在待加工线路板的表面；对所述待加工线路板的表面的所述胶带进行激光切割，划分出预定区域；去除至少部分所述预定区域的所述胶带，形成部分暴露的所述待加工线路板；将部分暴露的所述待加工线路板进行表面处理。2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述胶带为耐高温胶带。3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述将部分暴露的所述待加工线路板进行表面处理之前步骤包括：对未去除的所述胶带进行压平处理。4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述预定区域包括第一预定区域，所述去除至少部分所述预定区域的所述胶带，形成部分暴露的所述待加工线路板的步骤包括：去除所述第一预定区域的所述胶带，形成所述第一预定区域暴露的所述待加工线路板；将所述第一预定区域暴露的所述待加工线路板进行表面处理。5.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述形成第一预定区域暴露的所述待加工线路板之后的步骤包括：对未去除的所述胶带进行压平处理。6.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述预定区域还包括第二预定区域，所述将第一预定区域暴露的所述待加工线路板进行表面处理之后的步骤包括：将所述胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：周睿，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：