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本申请公开了一种线路板的制作方法及线路板，该制作方法包括：将胶带贴覆在待加工线路板的表面；对待加工线路板的表面的胶带进行激光切割，划分出预定区域；去除至少部分预定区域的胶带，形成部分暴露的待加工线路板；将部分暴露的待加工线路板进行表面处理。...
该专利属于深南电路股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深南电路股份有限公司授权不得商用。

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