一种印刷装置及印刷方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种印刷装置及印刷方法，该印刷方法包括如下步骤：步骤1：使第n个未印刷的焊盘区域位于下料孔下方，使第n个未印刷的焊盘区域中的焊盘与下料孔对准，其他m

【技术实现步骤摘要】
一种印刷装置及印刷方法


[0001]本专利技术涉及贴片
，尤其涉及一种印刷装置及印刷方法。

技术介绍

[0002]由于微电子技术的快速发展，现在芯片级的贴片技术应用越来越广泛，对SMT贴片精度要求越来越高，以mini显示行业为例，全倒装mini
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led贴装过程，基板焊盘小到50
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80um，锡膏印刷的对位精度要求15um以内的误差。
[0003]基板材料的CTE(热膨胀系数)差异和不稳定特性，严重制约了行业的快速发展，基板焊盘最终生产误差远大于制程精度要求。比如：FR4材质(玻纤维板)基板，CTE约为0.03％
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0.05％，即100mm基板，误差达0.03
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0.05mm(30
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50um)；FPC材质(柔性)基板，CTE更大，达0.05
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0.08％。
[0004]只有锡膏准确印刷在焊盘上，才能可能实现贴片件或LEDmini芯片的精准贴装，但是，目前的技术，锡膏无法准确印刷在焊盘上，如图1所示，钢丝开孔与焊盘一一对应，在进行印刷时，刮刀将锡膏一次性通过钢丝开孔印刷到焊盘上，但受CTE影响，不同基板印刷时，会有些焊盘与钢网开孔出现无法对位准确，会出现部分焊盘无法精准“落锡”的异常，基板尺寸越大，对位精度越难保证。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供了一种印刷装置，包括板体，所述板体设有下料孔，所述板体底面设有避空位。
[0006]作为本专利技术的进一步改进，所述避空位高度大于焊盘印刷焊料后的高度。
[0007]作为本专利技术的进一步改进，所述板体底面设有多个支撑台阶。
[0008]作为本专利技术的进一步改进，所述板体正面设有凹槽，所述下料孔设于所述凹槽内。
[0009]作为本专利技术的进一步改进，所述下料孔至少为两个。
[0010]作为本专利技术的进一步改进，所述避空位为多个，多个避空位设置于所述下料孔外侧。
[0011]作为本专利技术的进一步改进，所述板体两端设有板体框架。
[0012]作为本专利技术的进一步改进，该印刷装置还包括位于所述板体上方的刮刀。
[0013]本专利技术还提供了一种使用本专利技术印刷装置的印刷方法，包括如下步骤：
[0014]步骤1：使第n个未印刷的焊盘区域位于下料孔下方，使第n个未印刷的焊盘区域中的焊盘与下料孔对准，其他m
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1个焊盘区域位于对应的避空位内，n表示正整数，m表示焊盘区域的总数；
[0015]步骤2：通过刮刀刮动板体上的焊料，焊料经过下料孔印刷到第n个未印刷的焊盘区域中的焊盘上；
[0016]步骤3：判断m个焊盘区域是否全部印刷完成，若是，则结束，否则，使n加1，然后返回执行步骤1。
[0017]作为本专利技术的进一步改进，在所述步骤1中，通过板体和/或基板的移动，使第n个未印刷的焊盘区域中的焊盘与下料孔对准，其他m
‑
1个焊盘区域位于对应的避空位内。
[0018]作为本专利技术的进一步改进，焊盘区域设有对位标记，在所述步骤1中，第n个未印刷的焊盘区域位于下料孔下方时，通过对位标记建立基准线，使第n个未印刷的焊盘区域中的焊盘与下料孔对准。
[0019]本专利技术的有益效果是：本专利技术通过印刷装置，一次只对一个焊盘区域进行印刷，其他焊盘区域位于避空位内，通过多次印刷的方式进行印刷，从而降低CTE误差对对位精准度的影响，完美地解决了行业技术难题。
附图说明
[0020]图1是
技术介绍
的原理示意图；
[0021]图2是本专利技术的印刷装置结构示意图；
[0022]图3是本专利技术的印刷方法流程图；
[0023]图4是本专利技术第一次印刷示意图；
[0024]图5是本专利技术第二次印刷示意图；
[0025]图6是本专利技术第三次印刷示意图。
具体实施方式
[0026]如图2所示，本专利技术公开了一种印刷装置，包括板体100，所述板体100设有下料孔101，所述板体100底面设有避空位102。
[0027]所述避空位102高度大于焊盘201印刷焊料202后的高度，可以保证板体100与基板200贴合时，避空位102不会碰到印刷好的焊料202。
[0028]焊料202优选为锡膏，板体100优选为钢材料制成。为保障下焊料顺畅，板体100开孔后可进行纳米镀层等处理。
[0029]所述板体100底面设有多个支撑台阶103，当避空位102下方有焊料202时，上面的刮刀300实施印刷，由于支撑台阶103的存在，可以保证板体100的平整性，不会导致避空位10压到焊料202。
[0030]为了保障板体100加厚后的下焊料202顺畅，所以在板体100正面通过蚀刻的方式下沉一定深度形成凹槽104，下料孔101设于所述凹槽104内。
[0031]所述下料孔101至少为两个，所述板体100两端设有板体框架105。
[0032]所述避空位102为多个，多个避空位102设置于所述下料孔101外侧。
[0033]如图3所示，本专利技术还公开了一种印刷方法，包括如下步骤：
[0034]步骤1：使第n个未印刷的焊盘区域位于下料孔101下方，使第n个未印刷的焊盘区域中的焊盘201与下料孔101对准，其他m
‑
1个焊盘区域位于对应的避空位102内，n表示正整数，m表示焊盘区域的总数；焊盘区域内可以设置1个焊盘201，那么就有一个下料孔101与1个焊盘201对准；焊盘区域内可以设置2个焊盘201，那么就有两个下料孔101分别与2个焊盘201对准；未印刷的焊盘区域是指焊盘201上还未印刷焊料202。
[0035]步骤2：通过刮刀300刮动板体100上的焊料202，焊料202经过下料孔101印刷到第n个未印刷的焊盘区域中的焊盘201上。
[0036]步骤3：判断m个焊盘区域是否全部印刷完成，若是，则结束，否则，使n加1(n＝n+1)，然后返回执行步骤1；
[0037]在所述步骤1中，通过板体100和/或基板200的移动，使第n个未印刷的焊盘区域中的焊盘201与下料孔101对准，其他m
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1个焊盘区域位于对应的避空位102内。板体100和/或基板200的移动包括三种情况，第一种情况：板体100移动，基板200不动；第二种情况：板体100不动，基板200移动；第三种情况：板体100移动，基板200也移动，板体100和基板200进行配合运动；本专利技术优选采用第二种情况。
[0038]焊盘区域设有对位标记，在所述步骤1中，第n个未印刷的焊盘区域位于下料孔101下方时，通过对位标记建立基准线500，使第n个未印刷的焊盘区域中的焊盘201与下料孔101对准。
[0039]作为本专利技术的一个实施例，图4是第一次印刷示意图，图5是第二次印刷示意图，图6是第三次印刷示意图。
[0040]本专利技术的印刷方法可以通过人工的方式完成，当然，本专利技术的印刷方法也可以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷装置，其特征在于：包括板体(100)，所述板体(100)设有下料孔(101)，所述板体(100)底面设有避空位(102)。2.根据权利要求1所述的印刷装置，其特征在于：所述避空位(102)高度大于焊盘(201)印刷焊料(202)后的高度，所述板体(100)两端设有板体框架(105)。3.根据权利要求2所述的印刷装置，其特征在于：所述板体(100)底面设有多个支撑台阶(103)。4.根据权利要求1所述的印刷装置，其特征在于：所述板体(100)正面设有凹槽(104)，所述下料孔(101)设于所述凹槽(104)内。5.根据权利要求4所述的印刷装置，其特征在于：所述下料孔(101)至少为两个。6.根据权利要求1所述的印刷装置，其特征在于：所述避空位(102)为多个，多个避空位(102)设置于所述下料孔(101)外侧。7.根据权利要求1所述的印刷装置，其特征在于：该印刷装置还包括位于所述板体(100)上方的刮刀(300)。8.一种使用权利要求1至7任一项所述印刷装置的印刷方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1：使第n个未印刷的焊盘区...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗新房，吴勇，
申请(专利权)人：深圳市金翰半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：