一种用于晶元返修机的加热保护吸嘴制造技术

本实用新型专利技术提供了一种用于晶元返修机的加热保护吸嘴，包括带导流槽的微孔吸嘴、温度传感器、加热装置和保护气体流通装置，所述温度传感器、加热装置、保护气体流通装置分别固定在所述带导流槽的微孔吸嘴上，所述带导流槽的微孔吸嘴从下至上分为头部、身部和尾部。本实用新型专利技术的有益效果是：可通过加热装置对带导流槽的微孔吸嘴进行加热，以进行焊锡的加热熔化，从而移除坏的晶元；可通过温度传感器来侦测带导流槽的微孔吸嘴头部的实时温度，从而实现恒温控制，可避免超温对晶元造成损坏，可通过所述微孔吸嘴上的导流槽把加热后的保护气体导入到待加热焊接的晶元周围，对晶元的焊接过程进行防氧化保护。

【技术实现步骤摘要】
一种用于晶元返修机的加热保护吸嘴
本技术涉及吸嘴，尤其涉及一种用于晶元返修机的加热保护吸嘴。
技术介绍
当晶元返修机置换晶元（又称晶圆或芯片）时，需要对基板上的焊锡进行加热熔化后移除坏的晶元，然后焊接新的晶元，目前主要是依靠普通吸嘴进行移除，需要另外进行焊锡的加热熔化或机械去除，效率较低，也有采用激光加热或热风加热，容易超温对晶元造成损坏，并且，缺乏保护气体对焊接过程进行保护。
技术实现思路
为了解决现有技术中的问题，本技术提供了一种用于晶元返修机的加热保护吸嘴。本技术提供了一种用于晶元返修机的加热保护吸嘴，包括带导流槽的微孔吸嘴、温度传感器、加热装置和保护气体流通装置，所述温度传感器、加热装置、保护气体流通装置分别固定在所述带导流槽的微孔吸嘴上，所述带导流槽的微孔吸嘴从下至上分为头部、身部和尾部，所述带导流槽的微孔吸嘴的头部设有吸附晶元的吸附孔，所述温度传感器位于所述带导流槽的微孔吸嘴的头部。作为本技术的进一步改进，所述带导流槽的微孔吸嘴连接有外环隔热保护套，所述带导流槽的微孔吸嘴、外环隔热保护套之间围合形本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于晶元返修机的加热保护吸嘴，其特征在于：包括带导流槽的微孔吸嘴、温度传感器、加热装置和保护气体流通装置，所述温度传感器、加热装置、保护气体流通装置分别固定在所述带导流槽的微孔吸嘴上，所述带导流槽的微孔吸嘴从下至上分为头部、身部和尾部，所述带导流槽的微孔吸嘴的头部设有吸附晶元的吸附孔，所述温度传感器位于所述带导流槽的微孔吸嘴的头部，所述导流槽位于所述微孔吸嘴的头部。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于晶元返修机的加热保护吸嘴，其特征在于：包括带导流槽的微孔吸嘴、温度传感器、加热装置和保护气体流通装置，所述温度传感器、加热装置、保护气体流通装置分别固定在所述带导流槽的微孔吸嘴上，所述带导流槽的微孔吸嘴从下至上分为头部、身部和尾部，所述带导流槽的微孔吸嘴的头部设有吸附晶元的吸附孔，所述温度传感器位于所述带导流槽的微孔吸嘴的头部，所述导流槽位于所述微孔吸嘴的头部。


2.根据权利要求1所述的用于晶元返修机的加热保护吸嘴，其特征在于：所述带导流槽的微孔吸嘴连接有外环隔热保护套，所述带导流槽的微孔吸嘴、外环隔热保护套之间围合形成加热腔体，所述加热装置位于所述加热腔体之内，所述外环隔热保护套的下部为圆锥形状。


3.根据权利要求2所述的用于晶元返修机的加热保护吸嘴，其特征在于：所述导流槽为导出保护气体的螺旋导流槽，所述螺旋导流槽自所述加热腔体的内部向外部螺旋延伸；所述螺旋导流槽为所述保护气体流通装置的保护气体输出口。


4.根据权利要求3所述的用于晶元返修机的加热保护吸嘴，其特征在于：所述保护气体流通装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴勇，曾逸，
申请(专利权)人：深圳市金翰半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44