一种结构稳定、平整度佳的LED显示模组制造技术

本实用新型专利技术提供了一种结构稳定、平整度佳的LED显示模组，包括底壳、印刷线路板和LED，所述LED设置在所述印刷线路板上，所述印刷线路板固定安装在所述底壳上，所述印刷线路板与所述底壳之间填充有胶水填充层。本实用新型专利技术的有益效果是：在印刷线路板与底壳之间填充一层胶水填充层，利用胶水填充层的厚度可调的优点，将拼装的印刷线路板的高度差平衡掉，有利于提高平整度，提高显示效果，并且，胶水填充层对印刷线路板与底壳会形成粘合作用，可以进一步加固两者的结构稳定性，特别是当贴片铜柱的结构出现松动掉落时，仍可以保证对印刷线路板与底壳的牢固结合。壳的牢固结合。壳的牢固结合。

【技术实现步骤摘要】
一种结构稳定、平整度佳的LED显示模组


[0001]本技术涉及LED显示模组，尤其涉及一种结构稳定、平整度佳的LED显示模组。

技术介绍

[0002]传统的LED显示模组，如图1所示，通常包括底壳101、PCB102和LED103，PCB102和LED103组装成LED显示板，将多块LED显示板通过拼接的方式，安装固定在底壳101上，其中，由于不同的PCB102的厚度不一致，有些可能薄点，有些可能厚点，存在厚度差，会导致拼接组装之后的PCB102之间存在高度差，使得显示面出现台阶（出现台阶，在大角度观看时，会有亮线或者黑影），见图2，降低了平整度，影响了显示效果。

技术实现思路

[0003]为了解决现有技术中的问题，本技术提供了一种结构稳定、平整度佳的LED显示模组。
[0004]本技术提供了一种结构稳定、平整度佳的LED显示模组，包括底壳、印刷线路板和LED，所述LED设置在所述印刷线路板上，所述印刷线路板固定安装在所述底壳上， 所述印刷线路板与所述底壳之间填充有填充层。
[0005]作为本技术的进一步改进，所述填充层为胶水填充层。
[0006]作为本技术的进一步改进，所述底壳上设有注胶孔。
[0007]作为本技术的进一步改进，所述注胶孔的出胶口设置在所述印刷线路板与所述底壳之间。
[0008]作为本技术的进一步改进，所述印刷线路板至少有两块并拼装在所述底壳上，每块所述印刷线路板至少对应有一个所述注胶孔。
[0009]作为本技术的进一步改进，所述注胶孔呈喇叭孔状。
[0010]作为本技术的进一步改进，所述胶水填充层由快速固化的胶水填充而成。
[0011]作为本技术的进一步改进，所述胶水填充层由高性能热融胶填充而成。
[0012]作为本技术的进一步改进，所述印刷线路板连接有贴片铜柱，所述底壳上设有安装紧固螺钉，所述安装紧固螺钉与所述贴片铜柱连接。
[0013]作为本技术的进一步改进，所述LED与所述印刷线路板构成LED显示板，所述LED显示板为表面贴片结构或者板上芯片封装结构，表面贴片结构是在印刷线路板上贴LED器件，板上芯片封装结构是在印刷线路板上直接邦定LED芯片。
[0014]本技术的有益效果是：通过上述方案，在印刷线路板与底壳之间填充一层胶水填充层，利用胶水填充层的厚度可调的优点，将拼装的印刷线路板的高度差平衡掉，有利于提高平整度，提高显示效果，并且，胶水填充层对印刷线路板与底壳会形成粘合作用，可以进一步加固两者的结构稳定性，特别是当贴片铜柱的结构出现松动掉落时，仍可以保证对印刷线路板与底壳的牢固结合。
附图说明
[0015]图1是现有技术中传统的LED显示模组的示意图。
[0016]图2是现有技术中传统的LED显示模组的局部放大图。
[0017]图3是本技术一种结构稳定、平整度佳的LED显示模组的示意图。
[0018]图4是本技术一种结构稳定、平整度佳的LED显示模组的局部放大图。
具体实施方式
[0019]下面结合附图说明及具体实施方式对本技术作进一步说明。
[0020]如图3至图4所示，一种结构稳定、平整度佳的LED显示模组，包括底壳1、多块印刷线路板2和LED3，所述LED3设置在所述印刷线路板2上，多块印刷线路板2拼装固定在所述底壳1上， 每块所述印刷线路板2与所述底壳1之间均填充有胶水填充层6，利用胶水填充层6的厚度可调的优点，可以实现多块印刷线路板2的平整拼装，达到平整的显示面的要求。
[0021]所述底壳1上设有注胶孔7。
[0022]所述注胶孔7的出胶口设置在所述印刷线路板2与所述底壳1之间，可通过注胶孔7向印刷线路板2与底壳1之间的间隙注胶，形成胶水填充层6。
[0023]每块所述印刷线路板2至少对应有一个所述注胶孔7。
[0024]所述注胶孔7呈喇叭孔状。
[0025]所述胶水填充层6由快速固化的胶水填充而成。
[0026]所述胶水填充层6由高性能热融胶填充而成。
[0027]所述印刷线路板2连接有贴片铜柱4，所述底壳上设有安装紧固螺钉5，所述安装紧固螺钉与5所述贴片铜柱4连接。
[0028]LED3与印刷线路板2构成LED显示板，LED显示板可以采用两种不同的结构，一种是表面贴片结构，LED3优选为LED灯珠，即在PCB上贴LED灯珠（即PCB+LED封装器件），俗称: SMD（表面贴装器件）显示灯板，另一种是板上芯片封装，即COB，集成封装LED显示灯板，LED3优选为LED芯片，即采用在PCB 上直接邦定LED芯片，表面封一层保护胶的形式。
[0029]本技术提供的一种结构稳定、平整度佳的LED显示模组，在底壳1与印刷线路板2之间增加一层快速固化（比如高性能热融胶）的胶水填充层6，利用胶水填充层6的厚度可调的优点，将印刷线路板2、底壳1、LED3的高度差平衡掉，保证整个LED显示模组的整体厚度的一致性；同时胶水填充层6，可以对底壳1与印刷线路板2形成粘合作用，进一步加固两者的结构稳定性，特别是当贴片铜柱4的结构出现松动掉落时，仍可以保证印刷线路板2与底壳1的牢固结合。
[0030]本技术提供的一种结构稳定、平整度佳的LED显示模组，不论是灯珠结构还是COB集成封装结构面，不同显示板拼装后较平整，台阶明显减少，具有平整的显示面，显示效果也会提升。
[0031]本技术提供的一种结构稳定、平整度佳的LED显示模组，用于小间距、微间距特别适合。更多的LED显示产品有触摸互动的要求，具有平整的显示面，没有拼装台阶可以很好地提升产品质量。
[0032]以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所作的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属
的普通技术
人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种结构稳定、平整度佳的LED显示模组，包括底壳、印刷线路板和LED，所述LED设置在所述印刷线路板上，所述印刷线路板固定安装在所述底壳上，其特征在于： 所述印刷线路板与所述底壳之间填充有填充层。2.根据权利要求1所述的结构稳定、平整度佳的LED显示模组，其特征在于：所述底壳上设有注胶孔。3.根据权利要求2所述的结构稳定、平整度佳的LED显示模组，其特征在于：所述注胶孔的出胶口设置在所述印刷线路板与所述底壳之间。4.根据权利要求1所述的结构稳定、平整度佳的LED显示模组...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗新房，吴勇，徐有林，
申请(专利权)人：深圳市金翰半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：