LED灯珠制造技术

本申请实施例提供一种LED灯珠，包括支架，控制芯片，LED芯片组。支架包括支架本体和设置于支架本体上的三块基板；控制芯片设置于一基板上；LED芯片组包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片均设置于一基板上，红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片相互间隔，红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片相互邻近，红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片分别与控制芯片电连接。上述的LED灯珠，无需很多LED芯片即可实现LED灯珠亮更多颜色，也就避免了跳线的情况，因此提高了LED灯珠成品的良率，而且由于三颗LED芯片在同一边，混色均匀，实现更多颜色的同时，不会出现跳线的情况，进一步保证了LED灯珠成品的良率。珠成品的良率。珠成品的良率。

【技术实现步骤摘要】
LED灯珠


[0001]本申请涉及LED灯
，具体而言，涉及一种LED灯珠。

技术介绍

[0002]目前，现有的LED灯珠靠LED芯片采用公共极或正负极交换打线，来实现灯珠亮不同的颜色，该种灯珠的支架有三块基板，为了LED灯珠能亮更多颜色，使用更多功能，需要在三块基板上设置很多LED芯片，相邻的两块基板并不能焊太多LED芯片，所以有些灯需要第一块基板和第三块基板相连，这样连线就会加长，跳过第二块基板，即出现跳线，这样会导致LED灯珠成品的不良率较高。

技术实现思路

[0003]本申请实施例的目的在于提供一种LED灯珠，用于解决现有的LED灯珠出现跳线导致灯珠成品的不良率较高的问题。
[0004]本申请实施例提供了一种LED灯珠，包括：
[0005]支架，包括支架本体和设置于所述支架本体上的三块基板；
[0006]控制芯片，设置于一所述基板上；
[0007]LED芯片组，包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片均设置于一所述基板上，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片相互间隔，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片相互邻近，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片分别与所述控制芯片电连接。
[0008]在其中一个实施例中，所述红光芯片和所述控制芯片设置于不同的所述基板上，所述红光芯片设置的所述基板与所述控制芯片设置的所述基板相邻。
[0009]在其中一个实施例中，所述控制芯片具有信号输入端，所述支架本体上设有信号输入引脚，所述信号输入端与所述信号输入引脚的一端连接。
[0010]在其中一个实施例中，所述控制芯片具有信号输出端，所述支架本体上设有信号输出引脚，所述信号输出端与所述信号输出引脚的一端连接。
[0011]在其中一个实施例中，所述支架开设有凹槽，所述基板设置于所述凹槽的底部，两个所述基板之间设有一隔板，两个所述基板中的至少一个设有一所述LED芯片组，所述隔板的一端与所述凹槽的一侧壁连接，另一端与所述凹槽的另一相对的侧壁连接，所述隔板将所述凹槽分隔成两个容置槽，所述容置槽用于容置荧光粉。
[0012]在其中一个实施例中，中间设有所述隔板的两个所述基板分别设有一所述LED芯片组，所述隔板相对于所述凹槽底部的高度大于或等于所述凹槽的侧壁相对于所述凹槽底部的高度。
[0013]在其中一个实施例中，所述凹槽的各侧壁分别相对于所述凹槽的底部向外倾斜。
[0014]在其中一个实施例中，所述凹槽的各侧壁分别设有一反射层。
[0015]在其中一个实施例中，所述支架本体和所述基板之间设有导热层，所述支架本体
为散热材质结构。
[0016]在其中一个实施例中，所述支架本体的外部凸设有多个散热弯条，多个所述散热弯条间隔分布。
[0017]上述的LED灯珠，由于支架的基板上设置了控制芯片，而且设置了有间隔但相互靠近的红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，通过控制芯片分别与控制芯片电连接，从而分别控制红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片发光或者不发光，以及发光的亮度，因此可以配出多种不同的颜色，因此无需很多LED芯片即可实现LED灯珠亮更多颜色，也就避免了跳线的情况，因此提高了LED灯珠成品的良率，而且由于三颗LED芯片在同一边，混色均匀，实现更多颜色的同时，不会出现跳线的情况，进一步保证了LED灯珠成品的良率。
[0018]本公开的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，或者，部分特征和优点可以从说明书推知或毫无疑义地确定，或者通过实施本公开的上述技术即可得知。
[0019]为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0021]图1为本申请实施例提供的LED灯珠的结构示意图；
[0022]图2为本申请实施例提供的LED灯珠的另一结构示意图。
具体实施方式
[0023]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0024]在本申请中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本申请及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。
[0025]并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本申请中的具体含义。
[0026]此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或点连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的联通。对于本领域
普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0027]此外，术语“第一”、“第二”等主要是用于区分不同的装置、元件或组成部分(具体的种类和构造可能相同也可能不同)，并非用于表明或暗示所指示装置、元件或组成部分的相对重要性和数量。除非另有说明，“多个”的含义为两个或两个以上。
[0028]在一个实施例中，一种LED灯珠，包括支架，控制芯片，LED芯片组。所述支架包括支架本体和设置于所述支架本体上的三块基板；所述控制芯片设置于一所述基板上；所述LED芯片组包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片均设置于一所述基板上，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片相互间隔，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片相互邻近，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片分别与所述控制芯片电连接。
[0029]如图1所示，一实施例的LED灯珠10，包括支架100，控制芯片200，LED芯片组300。所述支架100包括支架本体110和设置于所述支架本体110上的三块基板120；所述控制芯片200设置于一所述基板120上；所述LED芯片组300本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED灯珠，其特征在于，包括：支架，包括支架本体和设置于所述支架本体上的三块基板；控制芯片，设置于一所述基板上；LED芯片组，包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片均设置于一所述基板上，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片相互间隔，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片相互邻近，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片分别与所述控制芯片电连接。2.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述红光芯片和所述控制芯片设置于不同的所述基板上，所述红光芯片设置的所述基板与所述控制芯片设置的所述基板相邻。3.根据权利要求2所述的LED灯珠，其特征在于，所述控制芯片具有信号输入端，所述支架本体上设有信号输入引脚，所述信号输入端与所述信号输入引脚的一端连接。4.根据权利要求2所述的LED灯珠，其特征在于，所述控制芯片具有信号输出端，所述支架本体上设有信号输出引脚，所述信号输出端与所述信号输出引脚的一端连接。5.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：何耀铨，
申请(专利权)人：江西奥赛光电有限公司，
类型：新型
国别省市：