一种用于晶元返修机的加热除锡吸嘴制造技术

本实用新型专利技术提供了一种用于晶元返修机的加热除锡吸嘴，包括蓄热体、导热取锡头和加热装置，所述导热取锡头嵌入在所述蓄热体之内，所述导热取锡头的头部设置在所述蓄热体之外，所述蓄热体上设有将锡排出的排锡通道，所述导热取锡头上设有取锡通道，所述导热取锡头的头部设有取锡口，所述取锡口通过所述取锡通道与所述排锡通道连通，所述加热装置设置在所述蓄热体上。本实用新型专利技术的有益效果是：可通过加热装置加热蓄热体，经蓄热体将热量传递给导热取锡头，通过导热取锡头的头部让被去除的锡处于熔化状态，并通过取锡口，经取锡通道，由排锡通道将锡排出，除锡彻底干净、除锡效率较高。

【技术实现步骤摘要】
一种用于晶元返修机的加热除锡吸嘴
本技术涉及晶元返修机，尤其涉及一种用于晶元返修机的加热除锡吸嘴。
技术介绍
现有的晶元返修机，在取下坏的晶元（又称晶圆或芯片）后，需要人工对基板上的焊锡进行清除，除锡效率较低。如残留锡清除不干净，则会影响新的晶元的焊接可靠性。
技术实现思路
为了解决现有技术中的问题，本技术提供了一种用于晶元返修机的加热除锡吸嘴。本技术提供了一种用于晶元返修机的加热除锡吸嘴，包括蓄热体、导热取锡头和加热装置，所述导热取锡头嵌入在所述蓄热体之内，所述导热取锡头的头部设置在所述蓄热体之外，所述蓄热体上设有将锡排出的排锡通道，所述导热取锡头上设有取锡通道，所述导热取锡头的头部设有取锡口，所述取锡口通过所述取锡通道与所述排锡通道连通，所述加热装置设置在所述蓄热体上。作为本技术的进一步改进，所述取锡口为倒置的Y型取锡口。作为本技术的进一步改进，所述Y型取锡口的两个吸口的间距与被取锡的焊盘间距一致。作为本技术的进一步改进，所述导热取锡头为高导热材料制成。作为本技术的进一步改进，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于晶元返修机的加热除锡吸嘴，其特征在于：包括蓄热体、导热取锡头和加热装置，所述导热取锡头嵌入在所述蓄热体之内，所述导热取锡头的头部设置在所述蓄热体之外，所述蓄热体上设有将锡排出的排锡通道，所述导热取锡头上设有取锡通道，所述导热取锡头的头部设有取锡口，所述取锡口通过所述取锡通道与所述排锡通道连通，所述加热装置设置在所述蓄热体上，所述加热装置绕所述导热取锡头的周向布置。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于晶元返修机的加热除锡吸嘴，其特征在于：包括蓄热体、导热取锡头和加热装置，所述导热取锡头嵌入在所述蓄热体之内，所述导热取锡头的头部设置在所述蓄热体之外，所述蓄热体上设有将锡排出的排锡通道，所述导热取锡头上设有取锡通道，所述导热取锡头的头部设有取锡口，所述取锡口通过所述取锡通道与所述排锡通道连通，所述加热装置设置在所述蓄热体上，所述加热装置绕所述导热取锡头的周向布置。


2.根据权利要求1所述的用于晶元返修机的加热除锡吸嘴，其特征在于：所述取锡口为倒置的Y型取锡口。


3.根据权利要求1所述的用于晶元返修机的加热除锡吸嘴，其特征在于：所述蓄热体的侧部设有加热腔体，所述加热装置位于所述加热腔体之内。


4.根据权利要求3...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴勇，曾逸，
申请(专利权)人：深圳市金翰半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44