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本实用新型提供了一种用于晶元返修机的加热除锡吸嘴，包括蓄热体、导热取锡头和加热装置，所述导热取锡头嵌入在所述蓄热体之内，所述导热取锡头的头部设置在所述蓄热体之外，所述蓄热体上设有将锡排出的排锡通道，所述导热取锡头上设有取锡通道，所述导热取锡...
该专利属于深圳市金翰半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市金翰半导体技术有限公司授权不得商用。

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