【技术实现步骤摘要】
一种新型超细孔激光打孔系统
[0001]本技术涉及激光打孔设备领域，具体涉及一种新型超细孔激光打孔系统。
技术介绍
[0002]随着生物医药、MEMS系统、以及介入医疗器械的发展，越来越多的产品需要加工超细小孔，孔的直径从几十微米到几微米，甚至更小，比如在介入金属器械表面打超细孔，可实现在不影响器械性能的前提下内置药物，以加快病变组织的恢复；在微型气体传感器表面均布超细孔，用于在测量样品时使得气体进入到传感器内部，增加传感器的灵敏度。
[0003]常见的超细小孔采用机械钻孔或激光打孔工艺，机械钻孔为接触式钻孔，钻孔直径取决于钻头的直径，因钻头很细，受力时容易折断，很难无限减小钻头直径，最小钻孔直径一般在几百微米以上；常规激光打孔工艺是非接触式钻孔，钻孔直径取决于激光束聚焦后的光腰直径和焦深，以及材料对激光的吸收效率，最小钻孔直径可做到几十微米左右，激光加工小于十几微米以下的超细孔难度较大，对材料和孔的尺寸都有限定，不能稳定加工超细孔。
[0004]采用纳秒激光打孔时，激光束与材料的作用机理有多种，如热蒸发、等...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种新型超细孔激光打孔系统，包括设备平台（100），其特征在于：所述设备平台（100）四周设有支柱（101），所述支柱（101）上设有光学平台（102），所述设备平台（100）上设有X轴直线滑移装置（110），所述X轴直线滑移装置（110）上设有Y轴直线滑移装置（111），所述Y轴直线滑移装置（111）上连接有工作台（112），所述支柱（101）上还设有用于控制X轴直线滑移装置（110）及Y轴直线滑移装置（111）的控制台（105），所述光学平台（102）上还设有两个Z轴直线滑移装置，所述光学平台（102）上还设有朝向两个Z轴直线滑移装置的超快激光器（200），所述两个Z轴直线滑移装置包括Z轴直线滑移装置A（104）与Z...
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