一种激光PCB钻孔机制造技术

本申请提供了一种激光PCB钻孔机，包括：激光主体、上料机构和下料结构；上料机构设置于激光主体的一侧；下料机构设置于激光主体的另一侧；上料机构包括第一支架、上料架、第一预定位移动组件、上料机械手组件和第一X轴横移组件；上料机械手组件与第一X轴横移组件连接，使上料机械手组件可沿X轴在上料机构和激光主体之间滑动；上料机械手组件包括沿轴向排列的第一机械手和第二机械手，第一机械手和第二机械手均可沿Z轴向移动；第一预定位移动组件沿X轴向滑动设置于第一支架上，使第一预定位移动组件可移动至对应于第一机械手的第一端和对应于第二机械手的第二端。本申请解决了如何设计一款具有高产能、高效率的激光PCB设备的技术问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
一种激光PCB钻孔机


[0001]本申请涉及PCB加工设备领域，尤其涉及一种激光PCB钻孔机。

技术介绍

[0002]PCB提供电子产品之间的互联和信号传输。技术进步推动智能手机等3C电子设备持续朝轻薄化、小型化、行动化方向发展，为实现更少空间、更快速度、更高性能的目标，其对印制电路板PCB的“轻、薄、短、小”要求不断提高。
[0003]七大领域需求带动PCB成长。高端陶瓷基板印制电路板的终端需求可分为企业级用户需求和个人消费者需求。其中，企业级用户需求主要集中于武器装备和航空航天等领域，相关PCB产品往往具有可靠性高、使用寿命长、可追溯性强等特性，对相应PCB企业的资质认证更为严格、认证周期更长；个人消费者需求主要集中于计算机、移动终端和消费电子等领域，相关PCB产品通常具有耐高温、散热能力强、绝缘系数大等特性，终端需求较大，要求相应PCB企业具有大批量供货能力。
[0004]因此，如何设计一款具有高产能、高效率的激光PCB设备，是领域技术人员亟需解决的技术问题。

技术实现思路

[0005]本申请的目的是提供一种激光PCB钻孔机，用于解决如何设计一款具有高产能、高效率的激光PCB设备的技术问题。
[0006]为解决上述问题，本申请提供了一种激光PCB钻孔机，包括：激光主体、上料机构和下料结构；
[0007]所述上料机构设置于所述激光主体的一侧；
[0008]所述下料机构设置于所述激光主体的另一侧；
[0009]所述上料机构包括第一支架、上料架、第一预定位移动组件、上料机械手组件和第一X轴横移组件；
[0010]所述第一X轴横移组件设置于所述第一支架上，所述上料机械手组件与所述第一X轴横移组件连接，使所述上料机械手组件可沿X轴在所述上料机构和所述激光主体之间滑动；
[0011]所述上料机械手组件包括沿轴向排列的第一机械手和第二机械手，所述第一机械手和所述第二机械手均可沿Z轴向移动；
[0012]所述第一预定位移动组件沿X轴向滑动设置于所述第一支架上，使所述第一预定位移动组件可移动至对应于所述第一机械手的第一端和对应于所述第二机械手的第二端；
[0013]所述上料架上叠置有多片料片，所述料片对应于所述第一机械手。
[0014]进一步的，所述下料机构包括第二支架、下料架、第二预定位移动组件、下料机械手组件和第二X轴横移组件；
[0015]所述第二X轴横移组件设置与所述第二支架上，所述下料机械手组件与所述第二X
轴横移组件连接，使所述下料机械手组件可沿X轴滑动；
[0016]所述下料机械手组件包括沿轴向排列的第三机械手和第四机械手，所述第三机械手和所述第四机械手均可沿Z轴向移动；
[0017]所述第二预定位移动组件沿X轴向滑动设置于所述第二支架上，使所述第二预定位移动组件可移动至对应于所述第三机械手的第三端和对应于所述第四机械手的第四端。
[0018]进一步的，所述上料机构还包括升降组件；
[0019]所述升降组件设置于所述第一支架上，所述升降组件用于抬升所述上料架中的物料。
[0020]进一步的，所述上料架的底部设置有车轮。
[0021]进一步的，所述第一支架上设置有上料架锁紧组件；
[0022]所述上料架锁紧组件用于将所述上料架锁紧于所述第一支架上。
[0023]进一步的，所述激光主体包括底座、横梁、Z轴移动模组、激光器组件、X轴移动模组、Y轴移动模组和加工台组件；
[0024]所述横梁设置于所述底座上；
[0025]所述Z轴移动模组设置于所述横梁上，所述激光器组件设置于所述Z轴移动模组上，使所述激光器组件可沿Z轴移动；
[0026]所述Y轴移动模组设置于所述底座上，所述X轴移动模组设置于所述Y轴移动模组上，所述加工台组件设置于所述X轴移动模组上，使所述加工台组件可沿X轴和Y轴移动。
[0027]进一步的，所述加工台组件包括沿X轴向并列设置的第一加工台和第二加工台；
[0028]所述第一加工台和所述第二加工台的距离与所述第一机械手和所述第二机械手的距离相匹配；
[0029]所述激光器组件包括与所述第一加工台相匹配的第一激光器和与所述第二加工台相匹配的第二激光器。
[0030]进一步的，所述第一激光器和所述第二激光器均为532nm皮秒激光器。
[0031]进一步的，所述第一加工台和所述第二加工台均为吸附平台。
[0032]进一步的，所述底座的材料具体为大理石。
[0033]与现有技术相比，本申请实施例的优点在于：
[0034]本申请提供了一种激光PCB钻孔机，包括：激光主体、上料机构和下料结构；所述上料机构设置于所述激光主体的一侧；所述下料机构设置于所述激光主体的另一侧；所述上料机构包括第一支架、上料架、第一预定位移动组件、上料机械手组件和第一X轴横移组件；所述第一X轴横移组件设置于所述第一支架上，所述上料机械手组件与所述第一X轴横移组件连接，使所述上料机械手组件可沿X轴在所述上料机构和所述激光主体之间滑动；所述上料机械手组件包括沿轴向排列的第一机械手和第二机械手，所述第一机械手和所述第二机械手均可沿Z轴向移动；所述第一预定位移动组件沿X轴向滑动设置于所述第一支架上，使所述第一预定位移动组件可移动至对应于所述第一机械手的第一端和对应于所述第二机械手的第二端；所述上料架上叠置有多片料片，所述料片对应于所述第一机械手。
[0035]本申请所提供的激光PCB钻孔机，在激光主体进行加工料片的同时，上料机构可同时执行上料动作，开始阶段通过将上料架放置于对应于第一机械手的下方，将第一预定位组件移动至对应于第二机械手的第二端；执行阶段通过第一机械手沿Z轴向下移动并吸附
上料架中的料片后归位，再通过第一预定位移动组件沿X轴向移动至对应于第一机械手的第一端，然后第一机械手沿Z轴下移，并将料片放置于第一预定位移动组件上进行预定位，接着使第一预定位移动组件沿X轴向再次滑动至对应于第二机械手的第二端，使第二机械手沿Z轴向下移并取出位于第一预定位移动组件上的料片，同时第一机械手再次沿Z轴下移并吸附位于上料架上的第二片料片并归位，接着第一预定位移动组件再次移动至第一端，第一机械手将第二片料片放置于第一预定位组件上进行预定位，然后第一机械手从第一预定位移动组件中再次吸附料片，此时第一机械手和第二机械手上均具有料片，通过第一X轴横移组件将上料机械手整体移动至激光主体处进行加工，从而本申请实现了在激光主体加工时上料机构可一次吸附两片料片，待激光主体完成上一轮加工后可一次性将两片料片搬运至激光主体进行下一轮的加工，提高了激光加工的效率，解决了如何设计一款具有高产能、高效率的激光PCB设备的技术问题。
附图说明
[0036]为了更清楚地说明本申请具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光PCB钻孔机，其特征在于，包括：激光主体、上料机构和下料机构；所述上料机构设置于所述激光主体的一侧；所述下料机构设置于所述激光主体的另一侧；所述上料机构包括第一支架、上料架、第一预定位移动组件、上料机械手组件和第一X轴横移组件；所述第一X轴横移组件设置于所述第一支架上，所述上料机械手组件与所述第一X轴横移组件连接，使所述上料机械手组件可沿X轴在所述上料机构和所述激光主体之间滑动；所述上料机械手组件包括沿轴向排列的第一机械手和第二机械手，所述第一机械手和所述第二机械手均可沿Z轴向移动；所述第一预定位移动组件沿X轴向滑动设置于所述第一支架上，使所述第一预定位移动组件可移动至对应于所述第一机械手的第一端和对应于所述第二机械手的第二端；所述上料架上叠置有多片料片，所述料片对应于所述第一机械手。2.根据权利要求1所述的激光PCB钻孔机，其特征在于，所述下料机构包括第二支架、下料架、第二预定位移动组件、下料机械手组件和第二X轴横移组件；所述第二X轴横移组件设置于所述第二支架上，所述下料机械手组件与所述第二X轴横移组件连接，使所述下料机械手组件可沿X轴滑动；所述下料机械手组件包括沿轴向排列的第三机械手和第四机械手，所述第三机械手和所述第四机械手均可沿Z轴向移动；所述第二预定位移动组件沿X轴向滑动设置于所述第二支架上，使所述第二预定位移动组件可移动至对应于所述第三机械手的第三端和对应于所述第四机械手的第四端。3.根据权利要求1所述的激光PCB钻孔机，其特征在于，所述上料机构还包括升降组件；所述升降组件设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖程飞，
申请(专利权)人：东莞市盛雄激光先进装备股份有限公司，
类型：新型
国别省市：