【技术实现步骤摘要】
一种液体介质辅助温度可控可监测装置
[0001]本专利技术涉及激光制造与加工领域,尤其涉及一种液体介质辅助温度可控可监测装置。
技术介绍
[0002]在激光加工领域,激光打孔一直是激光加工的重要组成部分,随着近代工业和科学技术的迅速发展,越来越多的产品向着微型化及精密化的方向发展,使用传统的加工方法已不能满足微细孔加工的工艺要求。为此,各国的专家学者对微孔加工技术开展了广泛的研究,提出了各种现代化的微孔加工技术,激光打孔就是现代制造
的关键技术之一。
[0003]但是在激光打孔过程中,工件由于热累计效应不断加热升温从而熔化并汽化,致使部分材料从孔出口无规则的喷溅出来,同时由于加工过程中产生的等离子体对激光的屏蔽散射作用,导致激光打孔存在孔口圆度差,飞溅多,孔的锥度大,孔内壁存在微裂纹和重铸层等缺陷问题。基于激光打孔中缺陷产生的机理,很多国内外学者对此进行大量研究并提出一系列改进方案,这其中就包括液体介质辅助激光打孔。
技术实现思路
[0004]针对现有技术中存在不足,本专利技术提供了一种液体介质 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种液体介质辅助温度可控可监测激光打孔装置,其特征在于,包括升温模块、降温模块、激光发生模块和监测模块;所述升温模块用来加热液体介质到一定的温度,所述降温模块用来将液体介质降温到一定温度,所述激光发生模块用来对工件进行加工;所述监测模块用来监测液体介质的温度并对监测到的温度进行显示;所述液体介质设置在箱体(3)内;箱体(3)内设置有升温模块和降温模块。2.根据权利要求1所述的液体介质辅助温度可控可监测激光打孔装置,其特征在于,所述降温模块包括制冷固定结构(12)和导冷块(22);所述制冷固定结构(12)设置在箱体(3)内,制冷固定结构(12)上设置有导冷块(22);所述导冷块(22)将液体介质内的热量传递给半导体制冷片(7);所述半导体制冷片(7)设置在制冷固定结构(12)上;半导体制冷片(7)通过制冷片固定盖(13)压紧定位。3.根据权利要求2所述的液体介质辅助温度可控可监测激光打孔装置,其特征在于,所述制冷固定结构(12)为U字形结构,且制冷固定结构(12)的三个面均与箱体(3)中的三个面贴合,制冷固定结构(12)的两个竖直面的一侧均支撑有导冷块(22);所述制冷固定结构(12)的两个竖直面的另一侧通过导热硅脂(28)黏附有半导体制冷片(7);制冷固定结构(12)的水平面上开设有槽孔结构,槽孔结构用来透过液体介质;所述导冷块(22)为齿片状结构。4.根据权利要求2所述的液体介质辅助温度可控可监测激光打孔装置,其特征在于,所述制冷片固定盖(13)内设置有橡胶气管(6),橡胶气管(6)用来输送气体,从而在制冷片固定盖(13)与制冷固定结构(12)之间形成气体散热腔来提高冷却效率。5.根据权利要求1所述的液体介质辅助温度...
【专利技术属性】
技术研发人员:任乃飞,杨华宇,夏凯波,梁皓杰,宋佳佳,岳秀立,王亮,
申请(专利权)人:江苏大学,
类型:发明
国别省市:
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