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本实用新型公开了一种新型超细孔激光打孔系统，旨在提供一种通过激光快速打出精细孔的系统，其技术方案要点是，包括设备平台，所述设备平台四周设有支柱，所述支柱上设有光学平台，所述设备平台上设有X轴直线滑移装置，所述X轴直线滑移装置上设有Y轴直线滑...
该专利属于无锡科技职业学院所有，仅供学习研究参考，未经过无锡科技职业学院授权不得商用。

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