【技术实现步骤摘要】
专利说明半导体数据存储电路装置及其检查方法以及 替换该装置中有缺陷单元的方法 [专利技术所属的
]本专利技术涉及。附图说明图19是表示作为现有的半导体数据存储电路装置的一例的装设了SRAM芯的系统LSI的结构的框图,图中,101是半导体芯片,102是端子(焊区),103是存储器芯(RAM芯),104是逻辑电路,105是有选择地切换逻辑电路104和试验工作用的端子202的切换电路。图20是表示图19中的存储器芯103的结构的框图,图中,106是由8个行数与16个列数之积的存储单元数构成的存储单元阵列,106a是8×16=128个存储单元(以下,称为「单元」),106b是16条位线,106c是8条字线,107是行译码器,108是预充电电路,109和110是列译码器,111是每2列的8个2对1的多路转换器,112是每4列的4个2对1的信号分离器,113是每4列的4个2对1的多路转换器,114是每2列的8个读出放大器,115是每2列的8个写入驱动器,116是每4列的4个输入缓冲器,117是每4列的4个输出缓冲器,D0~D3是每4列的4个数据输入管脚,Q0~Q3是每4列的4个数据输出管脚。即,图20的存储单元阵列106是8行×16列的单元结构,同时,输入输出数据的每1位对应4列,所以,成为32字×4位的结构。下面,说明其工作。如果由输入行译码器107的行地址指定了行、由输入列译码器109和110的列地址指定了列,则在写入模式时,数据输入管脚D0~D3的数据经过输入缓冲器116、信号分离器112、写入驱动器115以及多路转换器111写入指定行和指定列的单元。另一方 ...
【技术保护点】
一种半导体数据存储电路装置,其特征在于,具有: 在半导体芯片的存储器芯内由配置为1个或多个行和多个列的多个存储单元构成的存储单元阵列; 用于上述存储单元阵列的通常工作的配置在上述存储器芯内的与各自的1位对应的数据输入线或数据输出线或数据输入输出线按上述存储单元阵列的第1指定列数配置的数据输入输出电路;以及 用于上述存储单元阵列的制造时检查的配置在上述存储器芯内的与各自的1位对应的试验数据输入线或试验数据输出线或试验数据输入输出线按与第1指定列数不同的上述存储单元阵列的第2指定列数配置的检查电路。
【技术特征摘要】
JP 2001-2-9 34411/011.一种半导体数据存储电路装置,其特征在于,具有在半导体芯片的存储器芯内由配置为1个或多个行和多个列的多个存储单元构成的存储单元阵列;用于上述存储单元阵列的通常工作的配置在上述存储器芯内的与各自的1位对应的数据输入线或数据输出线或数据输入输出线按上述存储单元阵列的第1指定列数配置的数据输入输出电路;以及用于上述存储单元阵列的制造时检查的配置在上述存储器芯内的与各自的1位对应的试验数据输入线或试验数据输出线或试验数据输入输出线按与第1指定列数不同的上述存储单元阵列的第2指定列数配置的检查电路。2.一种在半导体芯片上装设了多个存储器芯的半导体数据存储电路装置,其特征在于,具有在各自的存储器芯内由配置为1个或多个行和多个列的多个存储单元构成的存储单元阵列;用于上述存储单元阵列的通常工作的配置在各自的存储器芯内的与各自的1位对应的数据输入线或数据输出线或试验数据输入输出线按上述存储器芯的存储单元阵列预先设定的任意的列数配置的数据输入输出电路;以及配置在各自的存储器芯内的用于该存储器芯的存储单元阵列的制造时检查的、不论与上述通常工作用数据输入输出电路的1位的数据输入线或数据输出线或数据输入输出线对应的列数如何而各自的1位的试验数据输入线或试验数据输出线或试验数据输入输出线按对存储器芯共同的上述存储单元阵列的某一恒定的列数配置的检查电路。3.如权利要求2所述的半导体数据存储电路装置,其特征在于存储单元阵列的行数和列数在多个存储器芯内是相同的,各自的存储器芯的存储单元阵列预先设定的任意的列数则与其他存储器芯的存储单元阵列预先设定的任意的列数不同。4.如权利要求2所述的半导体数据存储电路装置,其特征在于各自的存储单元阵列的行数和列数的组合与其他存储器芯的存储单元阵列的行数和列数的组合不同。5.如权利要求2所述的半导体数据存储电路装置,其特征在于存储器芯分为多个类型,对各自的存储器芯的每一类型,各自的存储单元阵列的行数和列数的组合与其他存储器芯的存储单元阵列的行数和列数的组合不同,对各自的存储器芯的每一类型,数据输入线或数据输出线或试验数据输入输出线在数据输入输出电路中配置为上述存储器芯的存储单元阵列预先设定的任意的列数,对各自的存储器芯的每一类型,不论与通常工作用数据输入输出电路的1位的各试验数据输入线或试验数据输出线或试验数据输入输出线对应的列数如何,1位的输入线或输出线或输入输出线在检查电路中都可以与对存储器芯共同的上述存储单元阵列的某一恒定的列数对应。6.一种半导体数据存储电路装置,其特征在于在半导体芯片的存储器芯内具有由配置为1个或多个行和多个列的多个存储单元构成的存储单元阵列;用于上述存储单元阵列的通常工作的配置在上述存储器芯内的与各自的1位对应的数据输入线或数据输出线或数据输入输出线按上述存储器芯的存储单元阵列的第1指定列数配置的数据输入输出电路;用于上述存储单元阵列的制造时检查的配置在上述存储器芯内的各自的1位的试验数据输入线或试验数据输出线或试验数据输入输出线按上述存储单元阵列的第2指定列数配置的检查电路;上述存储单元阵列的任意列的有缺陷存储单元的替换用而配置在上述存储器芯内由与上述检查电路的1位对应的上述存储单元阵列的列数相同的列数构成的预备存储单元阵列;以及按与上述数据输入输出电路的1位对应的上述存储单元阵列的列数的单位将存在上述有缺陷存储单元的上述存储单元阵列的列切换为上述预备存储单元阵列的列的切换电路。7.一种半导体数据存储电路装置,其特征在于在半导体芯片的存储器芯内具有由配置为1个或多个行和多个列的多个存储单元构成的存储单元阵列;用于上述存储单元阵列的通常工作而配置在上述存储器芯内的与各自的1位对应的试验数据输入线或试验数据输出线或试验数据输入输出线按上述存储器芯的存储单元阵列的第1指定列数配置的数据输入输出电路;用于上述存储单元阵列的制造时检查而配置在上述存储器芯内的各自的1位的试验数据输入线或试验数据输出线或试验数据输入输出线按上述存储单元阵列的第2指定列数配置的检查电路;上述存储单元阵列的任意列中对有缺陷存储单元的替换用而配置在上述存储器芯内的由与上述存储单元阵列制造检查时与检查电路的1位对应的上述存储单元阵列的列数相同的列数构成的预备存储单元阵列;与上述存储单元阵列直接连接的在通常工作时切换上述存储单元阵列的列的第1切换电路;以及按用上述第1切换电路处理的列数的单位将存在上述有缺陷存储单元的上述存储单元阵列的列切换为上述预备存储单元阵列的列的第2切换电路。8.如权利要求1所述的半导体数据存储电路装置,其特征在于具有从存储单元的任意列中对有缺陷存储单元替换用的在上述存储器芯内形成的由与上述检查电路的1位对应的上述存储单元阵列的列数的整数倍的列数构成的预备存储单元阵列;以及将包含上述有缺陷存储单元的与上述检查电路的1位对应的列数的存储单元阵列的列切换为上述预备存储单元阵列的列的切换电路。9.如按权利要求4所述的半导体数据存储电路装置,其特征在于具有设置在各自的存储器芯内的对该存储器芯的存储单元阵列的任意列的有缺陷存储单元替换用的由与设置在上述存储器芯内的上述检查电路的1位对应的列数的整数倍的列数构成的预备存储单元阵列。10.一种半导体数据存储电路装置的检查方法,其特征在于准备在半导体芯片的存储器芯内由配置为1个或多个行和多个列的多个存储单元构成的存储单元阵列;准备配置在上述存储器芯内的与各自的1位数据对应的数据输入线或数据输出线或数据输入输出线按上述存储器芯的存储单元阵列的第1指定列数配置的数据输入输出电路;以及准备配置在上述存储器芯内的与各自的1位数据对应的试验数据输入线或试验数据输出线或试验数据输入输出线按与第1指定列数不同的上述存储单元阵列的第2指定列数配置的检查电路,为了通过数据输入输出电路的数据输入线或数据输出线或数据输入输出...
【专利技术属性】
技术研发人员:中野裕文,宫西笃史,森实静生,
申请(专利权)人:三菱电机株式会社,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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