导热性硅酮灌封组合物制造技术

本发明专利技术公开了一种导热性硅酮灌封组合物，该导热性硅酮灌封组合物包含：第一部分，其包含：(a)乙烯基有机聚硅氧烷，(c)平均粒径大于或等于0.1μm且小于3μm的氧化铝填料，(d)平均粒径大于或等于3μm且小于15μm的氧化铝和/或氢氧化铝填料，(e)平均粒径大于或等于15μm且小于或等于100μm的氧化铝填料，(f)催化剂，和第二部分，其包含：(b)氢化有机聚硅氧烷，(c)，(d)，和(e)。该导热性硅酮灌封组合物在流动性、导热率和储存稳定性之间表现出良好的平衡。本发明专利技术还公开了一种含有所述导热性硅酮灌封组合物的热灌封粘合剂、所述导热性硅酮灌封组合物用于电子元件中的用途、以及使用所述导热性硅酮灌封组合物进行灌封的电子元件。热性硅酮灌封组合物进行灌封的电子元件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导热性硅酮灌封组合物


[0001]本专利技术涉及一种导热性硅酮灌封组合物。特别地，本专利技术涉及一种两部分导热性硅酮灌封组合物。

技术介绍

[0002]随着电子技术和集成组装技术的快速发展，与人们生活息息相关的电子元件和逻辑门越来越趋向于小型化，相应地此类设备会产生大量的热。如果电子设备中产生的热量很高，则容易引发火灾安全事故和对电子产品的损害。为了迅速传导和消散热量，并防止易损部件受到损害(例如，外界光线、湿气、灰尘、辐射和冲击)，热灌封粘合剂需要良好的综合性能，包括流动性、导热率和储存稳定性。
[0003]然而，现有技术中的热灌封粘合剂表现出良好的导热率，但在室温下具有不令人满意的流动性。而且，现有技术中的热灌封粘合剂具有严重的填料团聚，很难再分散成均相。
[0004]因此，需要开发一种在流动性、导热率和储存稳定性之间表现出良好平衡的导热性硅酮灌封组合物。

技术实现思路

[0005]本专利技术的一个目的是提供一种在流动性、导热率和储存稳定性之间表现出良好平衡的导热性硅酮灌封组合物。
[0006]本专利技术提供了一种导热性硅酮灌封组合物，其包含
[0007]第一部分，其包含：
[0008](a)乙烯基有机聚硅氧烷，
[0009](c)平均粒径大于或等于0.1μm且小于3μm的氧化铝填料，
[0010](d)平均粒径大于或等于3μm且小于15μm的氧化铝和/或氢氧化铝填料，
[0011](e)平均粒径大于或等于15μm且小于或等于100μm的氧化铝填料，
[0012](f)催化剂，和
[0013]第二部分，其包含：
[0014](b)氢化有机聚硅氧烷(hydride organopolysiloxane)，
[0015](c)平均粒径大于或等于0.1μm且小于3μm的氧化铝填料，
[0016](d)平均粒径大于或等于3μm且小于15μm的氧化铝和/或氢氧化铝填料，
[0017](e)平均粒径大于或等于15μm且小于或等于100μm的氧化铝填料。
[0018]本专利技术还提供了一种热灌封粘合剂，其含有本专利技术的导热性硅酮灌封组合物。
[0019]而且，本专利技术提供了本专利技术的导热性硅酮灌封组合物用于电子元件——尤其是汽车的车载充电器(board charger)、逆变器或换流器——中的用途。
[0020]此外，本专利技术提供了一种电子元件，其使用本专利技术的导热性硅酮灌封组合物进行灌封。
[0021]根据本专利技术的导热性硅酮灌封组合物在流动性、导热率和储存稳定性之间表现出良好的平衡。
具体实施方式
[0022]本领域普通技术人员应当理解，本论述仅是对示例性实施方案的描述，并不意欲限制本专利技术的较宽方面。如此描述的每个方面可以与一个或多个任何其它方面组合，除非明确地相反指出。特别地，作为优选的或有利的指出的任何特征可以与作为优选的或有利的指出的一个或多个任何其它特征组合。
[0023]除非另有说明，否则在本专利技术的上下文中，将根据以下定义来解释所使用的术语。
[0024]除非另有说明，否则本文中引用的所有重量％值都是基于导热性硅酮灌封组合物的总重量的重量百分比。
[0025]除非另有说明，否则如本文所用，单数形式“一个”、“一种”、“该”和“所述”既包括单数指代对象又包括复数指代对象。
[0026]除非另有说明，否则如本文所用，所有平均粒径值是指通过使用HORIBA LA
‑
950v2粒径分布分析仪的光散射方法获得的在基于体积的粒度分布中50％的累计值处的颗粒直径。
[0027]中值被定义为这样的值，其中群体中的一半位于该点之上并且一半位于该点之下。对于粒径分布，中值被称为D50。D50是这样的以微米计的尺寸，它将分布分为高于该直径的一半和低于该直径的一半。
[0028]本文中所用的术语“包含”和“含”与“包括”或“含有”同义，是包含性的或开放式的，不排除另外未列举的成员、要素或方法步骤。
[0029]除非另有说明，否则对数值端点的列举包括归入各个范围之内的所有数字和分数，以及所列举的端点。
[0030]除非另有定义，否则在公开本专利技术中所用的所有术语——包括技术和科学术语——具有本专利技术所属领域的普通技术人员通常所理解的含义。
[0031]根据本专利技术，导热性硅酮灌封组合物包含：
[0032]第一部分，其包含：
[0033](a)乙烯基有机聚硅氧烷，
[0034](c)平均粒径大于或等于0.1μm且小于3μm的氧化铝填料，
[0035](d)平均粒径大于或等于3μm且小于15μm的氧化铝和/或氢氧化铝填料，
[0036](e)平均粒径大于或等于15μm且小于或等于100μm的氧化铝填料，
[0037](f)催化剂，和
[0038]第二部分，其包含：
[0039](b)氢化有机聚硅氧烷，
[0040](c)平均粒径大于或等于0.1μm且小于3μm的氧化铝填料，
[0041](d)平均粒径大于或等于3μm且小于15μm的氧化铝和/或氢氧化铝填料，
[0042](e)平均粒径大于或等于15μm且小于或等于100μm的氧化铝填料。
[0043](a)乙烯基有机聚硅氧烷
[0044]本专利技术的导热性硅酮灌封组合物包含乙烯基有机聚硅氧烷。
[0045]乙烯基有机聚硅氧烷可以是用于可通过加成反应而固化的硅氧烷树脂组合物中的任何有机聚硅氧烷，并且没有特别限制。特别地，它是一种每个分子含有两个或更多个与硅原子键合的乙烯基的有机聚硅氧烷。有机聚硅氧烷的结构可以是在其主链中含有二有机聚硅氧烷重复单元的线性结构、含有支链的结构或环状结构。其中，线性结构的有机聚硅氧烷是优选的。
[0046]除了乙烯基之外的与硅(silicone)原子键合的基团可以是任何未取代或取代的且不具有脂肪族不饱和键的一价烃基。所述一价烃基可具有1至12个、优选1至10个、更优选1至6个碳原子。例如，该一价烃基可以是：烷基，例如甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、戊基、新戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基和十二烷基；环烷基，例如环戊基、环己基和环庚基；芳基，例如苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基和联苯基；和芳烷基，例如苄基、苯乙基、苯丙基和甲基苄基。其中，具有1至3个碳原子的未取代或取代的烷基和未取代或取代的苯基是优选的；并且甲基、乙基、丙基、氯甲基、溴乙基、3,3,3
‑
三氟丙基、氰乙基、苯基、氯苯基和氟苯基是更优选的。此外，除了乙烯基之外的与硅原子键合的基团可以是相同的，或者是上述基团中的两个的组合。
[0047]有机聚硅氧烷优选在25℃下具有10mm2/s至100,000mm2/s、特别是500mm2/s至50,000mm2/s的动态粘度。如果动态粘度低于10mm2/s，则可固化的硅酮组合物的储存稳定性变差。如果动态粘度高于100,0本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.导热性硅酮灌封组合物，其包含第一部分，其包含：(a)乙烯基有机聚硅氧烷，(c)平均粒径大于或等于0.1μm且小于3μm的氧化铝填料，(d)平均粒径大于或等于3μm且小于15μm的氧化铝和/或氢氧化铝填料，(e)平均粒径大于或等于15μm且小于或等于100μm的氧化铝填料，(f)催化剂，和第二部分，其包含：(b)氢化有机聚硅氧烷，(c)平均粒径大于或等于0.1μm且小于3μm的氧化铝填料，(d)平均粒径大于或等于3μm且小于15μm的氧化铝和/或氢氧化铝填料，(e)平均粒径大于或等于15μm且小于或等于100μm的氧化铝填料。2.根据权利要求1所述的导热性硅酮灌封组合物，其中所述组分(a)是至少一种由以下通式(1)表示的有机硅氧烷A：[R1R2R3SiO
1/2
]
M
[R4R5SiO
2/2
]
D
[R6SiO
3/2
]
T
[SiO
4/2
]
Q
ꢀꢀꢀꢀꢀ
(1)，其中R1、R2、R3、R4、R5和R6各自独立地表示甲基、乙烯基或苯基，前提条件是每个分子包含至少2个乙烯基；并且M、D、T和Q各自表示0至小于1的数字，前提条件是M+D+T+Q为1。3.根据权利要求1或2所述的导热性硅酮灌封组合物，其中基于所述导热性硅酮灌封组合物的总重量，所述组分(a)的含量为1重量％至20重量％，优选2重量％至15重量％。4.根据权利要求1至3中任一项所述的导热性硅酮灌封组合物，其中所述组分(b)是至少一种由以下通式(2)表示的有机聚硅氧烷B：[R7R8R9SiO
1/2
]
M
’
[R
10
R
11
SiO
2/2
]
D
’
[R
12
SiO
3/2
]
T
’
[SiO
4/2
]
Q
’
ꢀꢀꢀꢀ
(2)，其中R7、R8、...

【专利技术属性】
技术研发人员：邢文涛，Y，
申请(专利权)人：汉高股份有限及两合公司，
类型：发明
国别省市：