【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】固化性有机硅组合物、其固化物及其制造方法
[0001]本专利技术涉及一种能通过简便的制造方法得到，热熔性和成型性优异，并且，即使大量配合功能性无机填料，也不损害所得到的固化物的柔软性、强韧性以及应力缓和特性的固化性有机硅组合物、其成型物(颗粒、片材等)及其固化物。此外，本专利技术涉及一种所述组合物的固化物及其用途(特别是包括半导体用构件和具有所述固化物的半导体等)、所述组合物的制造方法以及固化物的成型方法等。
技术介绍
[0002]固化性有机硅组合物进行固化而形成具有优异的耐热性、耐寒性、电绝缘性、耐候性、防水性、透明性的固化物，因此被用于广泛的产业领域。这样的固化性有机硅组合物的固化物通常与其他有机材料相比不易变色，此外，物理上的物性的降低小，因此也适合作为光学材料和半导体装置的封装剂。
[0003]本申请人在专利文献1和专利文献2中，提出了成型用的热熔性的固化性粒状有机硅组合物和反应性有机硅组合物。此外，本申请人在专利文献3中，公开了使用了甲基有机硅树脂的透明的热熔性的固化性有机硅组合物。
[0004]另一方面，近年来，光半导体装置等的小型化和高输出化正在推进，强烈要求除了改善固化物的线膨胀系数等物理特性以外，在组合物中配合以氧化铝等散热性填料为代表的功能性填料，由此满足热导率的提高和散热特性的改善等要求的有机硅组合物。例如，在专利文献4中，提出了在组合物中将功能性填料高填充而成的热熔性的固化性有机硅组合物。
[0005]然而，若在这些组合物中大量配合功能性无机填料，则存在组合物的熔融特性...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种固化性有机硅组合物，所述固化性有机硅组合物含有：通过将甲苯用作溶剂的凝胶渗透色谱法即GPC测定的重均分子量Mw在2000～15000的范围内，含有所有硅氧烷单元的至少20摩尔％以上的SiO
4/2
所示的硅氧烷单元的聚有机硅氧烷树脂；以及一种以上功能性填料，组合物中的对应每100g有机硅成分的包含碳
‑
碳双键的固化反应性官能团中的乙烯基CH2＝CH
‑
部分的含量为0.05～1.50摩尔％，所述固化性有机硅组合物作为组合物整体具有热熔性。2.根据权利要求1所述的固化性有机硅组合物，其特征在于，所述固化性有机硅组合物含有：100质量份(A)以0：100～75：25的质量比包含下述的(A1)成分和(A2)成分，并且对于(A1)成分和(A2)成分，通过将甲苯用作溶剂的凝胶渗透色谱法即GPC测定的重均分子量Mw在2000～15000的范围内的聚有机硅氧烷树脂：(A1)作为分子整体不具有热熔性，分子内具有包含碳
‑
碳双键的固化反应性的官能团，并且，含有所有硅氧烷单元的至少20摩尔％以上的SiO
4/2
所示的硅氧烷单元的聚有机硅氧烷树脂、(A2)作为分子整体不具有热熔性，分子内不具有包含碳
‑
碳双键的固化反应性的官能团，并且，含有所有硅氧烷单元的至少20摩尔％以上的SiO
4/2
所示的硅氧烷单元的聚有机硅氧烷树脂；10～100质量份(B)在25℃下为液态的直链状或支链状的聚有机硅氧烷，分子内具有至少两个包含碳
‑
碳双键的固化反应性官能团的聚有机硅氧烷；本组合物的固化所需的量的(C)选自以下的(c1)或(c2)中的一种以上的固化剂：(c1)有机过氧化物、(c2)分子内具有至少两个硅原子键合氢原子的有机氢聚硅氧烷以及氢化硅烷化反应催化剂；以及(D)功能性填料，(D)成分的量相对于(A)成分和(B)成分之和100质量份在10～2000质量份的范围内。3.根据权利要求2所述的固化性有机硅组合物，其中，(A1)成分为(A1
‑
1)下述平均单元式所示的非热熔性的聚有机硅氧烷树脂：(R
13
SiO
1/2
)
a
(R
12
SiO
2/2
)
b
(R1SiO
3/2
)
c
(SiO
4/2
)
d
(R2O
1/2
)
e
式中，各R1独立地为具有1～10个碳原子的一价烃基，其中一个分子中的所有R1的1～12摩尔％为烯基；各R2为氢原子或具有1～10个碳原子的烷基；a、b、c、d以及e为满足以下的数：0.10≤a≤0.60，0≤b≤0.70，0≤c≤0.80，0≤d≤0.65，0≤e≤0.05，其中，c+d>0.20，并且a+b+c+d＝1，(A2)成分为(A2
‑
1)下述平均单元式所示的非热熔性的聚有机硅氧烷树脂：(R
33
SiO
1/2
)
f
(R
32
SiO
2/2
)
g
(R3SiO
3/2
)
h
(SiO
4/2
)
i
(R2O
1/2
)
j
式中，各R3独立地...
【专利技术属性】
技术研发人员：山崎亮介，尾崎弘一，今泉彻，
申请(专利权)人：陶氏东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：
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