本实用新型专利技术公开了一种用于半导体器件开封样品的观察装置，包括观察座(1)，观察座(1)的中部形成有器件置放槽(11)，器件置放槽(11)向上贯穿观察座(1)；器件置放槽(11)的深度大于半导体器件(2)的高度，半导体器件(2)放置在器件置放槽(11)内，器件置放槽(11)内灌装清水，且半导体器件(2)完全浸入在水面下方。本实用新型专利技术能利用水的折射性使置于器件置放槽内水面下方的半导体器件的表面显得更干净，在对半导体器件进行开封观察时无需清洁半导体器件表面，从而直接、清楚的观察半导体器件的表面。面。面。
【技术实现步骤摘要】
用于半导体器件开封样品的观察装置
[0001]本技术涉及一种半导体器件检测工具，尤其涉及一种用于半导体器件开封样品的观察装置。
技术介绍
[0002]半导体器件开封也称为元器件开盖或元器件开帽，是常用的一种失效分析时破坏性检测方法，半导体器件开封是通过使用化学方法或者物理方法将元器件表面的封装去除，通过光学显微镜观察半导体器件内部的引线连接情况，得到开封观察结果。
[0003]在现有技术的半导体器件的开封操作时，由于开封时酸剂等化学剂的不可控性，导致半导体器件的表面存在脏污和腐蚀污染现象，影响了光学显微镜对半导体器件表面的观察，对半导体器件的开封观察结果的准确性有一定的影响，且容易引起用户对产品质量的误解。为了解决酸剂导致的半导体器件表面脏污的问题，通常需要采用化学物质对半导体器件进行清洁，且需要人工反复清洁，费时费力，工作效率低且成本高。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种用于半导体器件开封样品的观察装置，能利用水的折射性使置于器件置放槽内水面下方的半导体器件的表面显得更干净，在对半导体器件进行开封观察时无需清洁半导体器件表面，从而直接、清楚的观察半导体器件的表面。
[0005]本技术是这样实现的：
[0006]一种用于半导体器件开封样品的观察装置，包括观察座，观察座的中部形成有器件置放槽，器件置放槽向上贯穿观察座；器件置放槽的深度大于半导体器件的高度，半导体器件放置在器件置放槽内，器件置放槽内灌装清水，且半导体器件完全浸入在水面下方。
[0007]所述的观察座中器件置放槽的横截面形状及尺寸与半导体器件的形状及尺寸相匹配，使半导体器件能固定在器件置放槽内。
[0008]所述的器件置放槽的横截面为矩形结构，观察座为圆柱体结构。
[0009]所述的观察座的侧壁上形成有若干条防滑纹。
[0010]本技术能利用水的折射性使置于器件置放槽内水面下方的半导体器件的表面显得更干净，在对半导体器件进行开封观察时无需反复清洁半导体器件表面，从而可以通过光学显微镜直接、清楚的观察半导体器件的表面，并及时得到开封观察结果，降低了对半导体器件的误判率，提高了半导体器件的开封工作效率和质量，也提高了客户的满意度；同时，避免了人工反复清洁半导体器件表面的低效操作流程，降低了清洁半导体器件表面的酸类化学品的消耗，降低了开封工作的成本。
附图说明
[0011]图1是本技术用于半导体器件开封样品的观察装置的立体图；
[0012]图2是本技术用于半导体器件开封样品的观察装置的剖视图。
[0013]图中，1观察座，11器件置放槽，12防滑纹，2半导体器件。
具体实施方式
[0014]下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明。
[0015]请参见附图1和附图2，一种用于半导体器件开封样品的观察装置，包括观察座1，观察座1的中部形成有器件置放槽11，器件置放槽11向上贯穿观察座1；器件置放槽11的深度大于半导体器件2的高度，半导体器件2放置在器件置放槽11内，器件置放槽11内灌装清水，且半导体器件2完全浸入在水面下方。使用时直接将半导体器件2置于器件置放槽11内并浸没于水面下方，再将装有半导体器件2的观察座1直接置于光学显微镜上，并使半导体器件2的表面位于光学显微镜的目镜下方即可，采用光学显微镜可直接对半导体器件2的表面进行开封观察和照片拍摄。
[0016]所述的观察座1中器件置放槽11的横截面形状及尺寸与半导体器件2的形状及尺寸相匹配，使半导体器件2能固定在器件置放槽11内。器件置放槽11的尺寸也可略大于半导体器件2的尺寸，通过预留间隙更方便半导体器件2的置入和取出。
[0017]优选的，所述的器件置放槽11的横截面为矩形结构，观察座1为圆柱体结构，提高本技术对各种类型的半导体器件2的通用性，也提高本技术在各种类型的光学显微镜上的通用性。
[0018]所述的观察座1的侧壁上形成有若干条防滑纹12，能起到良好的防滑作用，便于观察座1在光学显微镜上的固定，从而方便光学显微镜对半导体器件2的观察。
[0019]本技术用于半导体器件开封样品的观察装置的使用方法是：
[0020]将开封的半导体器件2固定置于观察座1的器件置放槽11内，并在器件置放槽11内装入清水，且使清水浸没过半导体器件2的表面。将观察座1置于光学显微镜上，且半导体器件2的表面对准光学显微镜的目镜，即可通过光学显微镜观察半导体器件2，光学显微镜对半导体器件2的开封观察方法与现有技术一致，此处不再赘述。
[0021]利用水的折射性，使半导体器件2的表面在水中显得更干净，从而能通过光学显微镜观察到较清晰的半导体器件2的表面，并提供良好的拍照条件，及时得到半导体器件2的开封观察结果，操作人员无需采用酸类化学品对半导体器件2的表面进行反复清洁，大大提高了开封工作效率，减少了操作人员的工时，使开封工作更简单、便捷。
[0022]以上仅为本技术的较佳实施例而已，并非用于限定本技术的保护范围，因此，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体器件开封样品的观察装置，其特征是：包括观察座(1)，观察座(1)的中部形成有器件置放槽(11)，器件置放槽(11)向上贯穿观察座(1)；器件置放槽(11)的深度大于半导体器件(2)的高度，半导体器件(2)放置在器件置放槽(11)内，器件置放槽(11)内灌装清水，且半导体器件(2)完全浸入在水面下方。2.根据权利要求1所述的用于半导体器件开封样品的观察装置，其特征是：所述的观察座(1)...
【专利技术属性】
技术研发人员：姜开飞，朱崎，邢力军，黄宛明，魏冬，朱立海，
申请(专利权)人：青岛泰睿思微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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