功率放大器芯片测试系统及测试方法技术方案

本发明专利技术公开功率放大器芯片测试系统及测试方法，包括箱体以及固定在箱体内部的隔板，所述隔板将箱体的内部空间隔开形成两个测试腔，所述测试腔的底部固定有放置台，所述放置台的顶端放置有芯片，所述箱体的顶部两侧固定连接有挡板，所述挡板的上方设置有用于封挡测试腔而隔绝外部干扰的第一箱盖机构与第二箱盖机构，通过在箱体的顶部两侧固定设置挡板，挡板的上方设置两个结构相同且对称放置的第一箱盖机构与第二箱盖机构，通过挡板对第一箱盖机构与第二箱盖机构进行限位，进而封挡测试腔而隔绝外部对芯片在测试时的干扰，另外，在打开第一旋转盖和第二旋转盖的同时可通过限位组件带动芯片翻转，进而便于芯片的取出与放置。置。置。

【技术实现步骤摘要】
功率放大器芯片测试系统及测试方法


[0001]本专利技术属于芯片测试相关
，具体涉及功率放大器芯片测试系统及测试方法。

技术介绍

[0002]在芯片制造业，当芯片出厂前需要通过性能测试检测出芯片缺陷，从而区分芯片好坏。
[0003]申请号为CN202020579208.4公布了一种自动化芯片测试装置，它包括沿长度方向设置有滑槽的测试机体以及配设在所述滑槽上与滑槽活动连接的芯片安装座；其中测试机体沿竖直方向开设导通所述滑槽的上料口和检测口，在所述检测口的上端配设上芯片测试座；其中所述的芯片安装座与行程气缸的推杆连接，在芯片安装座的上端设置下芯片测试座，所述的下芯片测试座具有容置待测芯片、并对待测芯片周向固定的放置口，当所述上芯片测试座与下芯片测试座盖合时，所述的上芯片测试座用于对所述待测芯片测试。
[0004]上述文件提出的技术方案存在以下问题：在检测过程中待测芯片朝外，在外界干扰下，易对测试造成一定影响，另外，芯片的取出与放置不够自动化，便捷性差，对芯片具有一定夹持力，易损坏芯片。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供功率放大器芯片测试系统及测试方法，以解决上述
技术介绍
中提出的外界干扰、不便取放与夹持易损坏芯片的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：功率放大器芯片测试系统，包括箱体以及固定在箱体内部的隔板，所述隔板将箱体的内部空间隔开形成两个测试腔，所述测试腔的底部固定有放置台，所述放置台的顶端放置有芯片，所述箱体的顶部两侧固定连接有挡板，所述挡板的上方设置有用于封挡测试腔而隔绝外部干扰的第一箱盖机构与第二箱盖机构，所述第一箱盖机构与第二箱盖机构的两侧设置有内压机构，所述隔板的一侧设有用于驱使内压机构运动而使第一箱盖机构与第二箱盖机构向内收折的驱动机构，所述第一箱盖机构与第二箱盖机构上均设置有用于在收折时包夹在芯片两侧的限位组件，所述第一箱盖机构与第二箱盖机构的两端设置有用于带动芯片向一侧运动的横移机构，且在运动过程中使限位组件带动芯片向外旋转而脱离测试腔，所述第一箱盖机构与第二箱盖机构运动至层叠状态后限位组件自锁。
[0007]优选的，所述第一箱盖机构与第二箱盖机构结构相同且左右对称放置，所述第一箱盖机构与第二箱盖机构均包括第一旋转盖与第二旋转盖，所述第一旋转盖与第二旋转盖铰接，所述第一旋转盖与第二旋转盖的外端角处均设有斜坡，所述第一旋转盖与第二旋转盖的外端部均固定连接有两个固定板。
[0008]优选的，所述内压机构包括连接板，所述连接板的一端固定连接有U形板，所述U形板的内侧壁上固定连接有第二电机，所述第二电机的输出轴与推板的一端固定连接，所述
推板的另一端与U形板转动连接。
[0009]优选的，所述驱动机构包括两个滑座，所述隔板中开设有通槽，两个所述滑座固定在通槽两侧箱体的外壁上，所述箱体一侧的滑座内侧壁上固定连接有第一电机，所述第一电机的输出轴固定连接有双向螺纹杆，所述双向螺纹杆与连接板螺纹连接，所述连接板与滑座滑动连接。
[0010]优选的，所述限位组件包括固定杆，所述第一旋转盖与第二旋转盖的底部均开设有凹槽，所述凹槽的内侧壁转动连接有固定杆，所述固定杆的一端固定连接有限位板。
[0011]优选的，所述固定板的外端开设有活动槽，所述活动槽中活动嵌设有滚珠。
[0012]优选的，所述横移机构包括转动板，所述转动板与固定板转动连接，所述固定板的底端固定连接有第三电机，所述第三电机的输出轴与转动板固定连接，所述转动板的底端安装有电动滚轮。
[0013]芯片的测试方法，包括以下步骤：步骤一：将待测试的芯片放置在测试腔中的放置台上，测试腔顶部由第一箱盖机构与第二箱盖机构进行封挡后，对放置台上的芯片进行测试；步骤二：测试结束后，通过驱动机构驱使下，使两侧的内压机构同步向内侧运动，进而挤压第一箱盖机构或第二箱盖机构，使第一箱盖机构或第二箱盖机构向内收折的同时由两侧的限位组件包夹在下方芯片的两侧；步骤三：由横移机构带动第一箱盖机构或第二箱盖机构向对侧运动，在运动的过程中，由于受到隔板的阻挡，使得限位组件带动芯片向外旋转而脱离测试腔；步骤四：第一箱盖机构或第二箱盖机构运动至层叠状态时，通过横移机构自锁，取出芯片。
[0014]与现有芯片测试技术相比，本专利技术提供了功率放大器芯片测试系统及测试方法，具备以下有益效果：1、本专利技术通过在箱体的顶部两侧固定设置挡板，挡板的上方设置两个结构相同且对称放置的第一箱盖机构与第二箱盖机构，通过挡板对第一箱盖机构与第二箱盖机构进行限位，进而封挡测试腔而隔绝外部对芯片在测试时的干扰，另外，在打开第一旋转盖和第二旋转盖的同时可通过限位组件带动芯片翻转，进而便于芯片的取出与放置；2、本专利技术通过内压机构挤压第一旋转盖和第二旋转盖，而使第一旋转盖和第二旋转盖依铰接点而转动到一定角度，而使固定板与箱体的顶面相平行时，滚珠与推板的内侧滚动接触，可减少摩擦力，并且两个限位板位于芯片的两侧，并不对芯片有向内的夹持力，进而可保护芯片，避免在将芯片翻转时造成挤压损坏；3、本专利技术通过横移机构上的第三电机带动转动板和电动滚轮旋转度后关闭，对第一旋转盖和第二旋转盖进行锁紧固定，避免第一旋转盖和第二旋转盖出现前后移动，通过开启第三电机反转度，可使电动滚轮取消前后方向上的锁定，方便第一旋转盖和第二旋转盖的横移。
附图说明
[0015]附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制，在附图中：
图1为本专利技术提出的芯片测试装置第一状态整体结构示意图；图2为本专利技术提出的芯片测试装置侧视剖面结构示意图；图3为本专利技术提出的芯片测试装置左侧正视剖面结构示意图；图4为本专利技术提出的芯片测试装置右侧正视剖面结构示意图；图5为本专利技术提出的推板结构示意图；图6为本专利技术提出的第一旋转盖与第二旋转盖俯视结构示意图；图7为本专利技术提出的第一旋转盖与第二旋转盖仰视结构示意图；图8为本专利技术提出的固定板剖面结构示意图；图9为本专利技术提出的芯片测试装置第二状态剖面结构示意图；图10为本专利技术提出的芯片测试装置第三状态整体结构示意图；图中：1、箱体；2、隔板；3、放置台；4、芯片；5、通槽；6、滑座；7、第一电机；8、双向螺纹杆；9、连接板；10、U形板；11、推板；12、第二电机；13、第一箱盖机构；14、第二箱盖机构；15、第一旋转盖；16、第二旋转盖；17、斜坡；18、固定板；19、滚珠；20、第三电机；21、转动板；22、电动滚轮；23、凹槽；24、固定杆；25、限位板；26、挡板。
具体实施方式
[0016]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0017]请参阅图1
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10，本专利技术提供一种技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.功率放大器芯片测试系统，包括箱体（1）以及固定在箱体（1）内部的隔板（2），所述隔板（2）将箱体（1）的内部空间隔开形成两个测试腔，所述测试腔的底部固定有放置台（3），所述放置台（3）的顶端放置有芯片（4），其特征在于：所述箱体（1）的顶部两侧固定连接有挡板（26），所述挡板（26）的上方设置有用于封挡测试腔而隔绝外部干扰的第一箱盖机构（13）与第二箱盖机构（14），所述第一箱盖机构（13）与第二箱盖机构（14）的两侧设置有内压机构，所述隔板（2）的一侧设有用于驱使内压机构运动而使第一箱盖机构（13）与第二箱盖机构（14）向内收折的驱动机构，所述第一箱盖机构（13）与第二箱盖机构（14）上均设置有用于在收折时包夹在芯片（4）两侧的限位组件，所述第一箱盖机构（13）与第二箱盖机构（14）的两端设置有用于带动芯片（4）向一侧运动的横移机构，且在运动过程中使限位组件带动芯片（4）向外旋转而脱离测试腔，所述第一箱盖机构（13）与第二箱盖机构（14）运动至层叠状态后限位组件自锁。2.根据权利要求1所述的功率放大器芯片测试系统，其特征在于：所述第一箱盖机构（13）与第二箱盖机构（14）结构相同且左右对称放置，所述第一箱盖机构（13）与第二箱盖机构（14）均包括第一旋转盖（15）与第二旋转盖（16），所述第一旋转盖（15）与第二旋转盖（16）铰接，所述第一旋转盖（15）与第二旋转盖（16）的外端角处均设有斜坡（17），所述第一旋转盖（15）与第二旋转盖（16）的外端部均固定连接有两个固定板（18）。3.根据权利要求1所述的功率放大器芯片测试系统，其特征在于：所述内压机构包括连接板（9），所述连接板（9）的一端固定连接有U形板（10），所述U形板（10）的内侧壁上固定连接有第二电机（12），所述第二电机（12）的输出轴与推板（11）的一端固定连接，所述推板（11）的另一端与U形板（10）转动连接。4.根据权利要求3所述的功率放大器芯片测试系统，其特征在于：所述驱动机构包括两个滑座（6），所述隔板（2）中开设有通槽（5...

【专利技术属性】
技术研发人员：张孝忠，徐辉，张航，黄子明，戴永洪，林存西，
申请(专利权)人：山东汉芯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：