显示面板的制备方法技术

本申请实施例提供一种显示面板的制备方法；该制备方法通过在衬底基板的第一侧形成第一发光功能部，其次在衬底基板与第一侧相对的第二侧形成牺牲层，以及在牺牲层上设置卡盘，以使卡盘与牺牲层粘合，然后在第一发光功能部上形成第二发光功能部，最后将卡盘与衬底基板分离；上述显示面板的制备方法通过物理或者化学手段改变牺牲层的特性，使牺牲层与衬底基板脱离，避免了对衬底基板进行运载时采用等离子表面处理工艺而导致对显示面板的部分发光功能层产生损伤，解决了大尺寸显示面板因为基板下垂引起的破片、显示亮度不均匀等问题，提升了显示面板的良率。了显示面板的良率。了显示面板的良率。

【技术实现步骤摘要】
显示面板的制备方法


[0001]本申请涉及显示
，具体涉及一种显示面板的制备方法。

技术介绍

[0002]OLED(Organic Light
‑
Emitting Diode，有机发光二极管)作为新一代的固态自发光显示技术，相较于液晶显示具有超薄、响应度高、对比度高、功耗低等优势，近几年产业化速度突飞猛进。
[0003]目前OLED发光器件的制造工艺主要是采用蒸镀工艺，在中小尺寸的OLED面板蒸镀工艺中，直接采用机械手搬运基板，此时基板的下垂量可控，不需要辅助治具。然而，如图1所示，在大尺寸OLED基板蒸镀制造过程中，采用卡盘吸附固化胶103的方式对设置有OLED部分功能层102的基板101进蒸镀段前进行运载时，为保证基板与卡盘的黏合强度，需要对基板背面做清洁处理，目前一般采用等离子表面处理工艺，但是此时基板在蒸镀前已完成部分发光功能层的制作，等离子表面处理工艺不仅对基板背面有清理作用，同也会对基板正面(成膜面)产生损伤，进而影响显示面板的发光效果。
[0004]因此，亟需一种显示面板的制备方法以解决上述技术问题。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供一种显示面板的制备方法，以改善当前显示面板在对基板进行蒸镀时部分发光功能层受损的技术问题。
[0006]本申请实施例提供一种显示面板的制备方法，所述方法包括：
[0007]在衬底基板的第一侧形成第一发光功能部；
[0008]在所述衬底基板与所述第一侧相对的第二侧形成牺牲层；
[0009]在所述牺牲层上设置卡盘，以使所述卡盘与所述牺牲层粘合；
[0010]在所述第一发光功能部上形成第二发光功能部；
[0011]将所述卡盘与所述衬底基板分离。
[0012]可选的，在本申请的一些实施例中，所述在所述牺牲层上设置卡盘，所述卡盘与所述牺牲层粘合的步骤还包括：
[0013]在所述牺牲层上远离所述衬底基板的一侧形成胶粘层；
[0014]对所述胶粘层进行层压或热压处理；
[0015]在所述胶粘层上设置卡盘，所述卡盘与所述胶粘层粘合。
[0016]可选的，在本申请的一些实施例中，所述牺牲层的材料包括光感聚合物或者热感聚合物，所述胶粘层的材料包括醛类化合物。
[0017]可选的，在本申请的一些实施例中，所述牺牲层的材料包括酚醛聚合物。
[0018]可选的，在本申请的一些实施例中，所述将所述卡盘与所述衬底基板分离的步骤还包括：
[0019]采用第一光线对所述牺牲层进行光照处理，使所述牺牲层解离；
[0020]将所述卡盘与所述衬底基板分离。
[0021]可选的，在本申请的一些实施例中，所述第一光线的波长为400nm。
[0022]可选的，在本申请的一些实施例中，所述将所述卡盘与所述衬底基板分离的步骤还包括：
[0023]采用热辐射对所述牺牲层进行处理，使所述牺牲层的粘合强度下降；
[0024]将所述卡盘与所述衬底基板分离。
[0025]可选的，在本申请的一些实施例中，所述在所述衬底基板与所述第一侧相对的第二侧形成牺牲层的步骤包括：
[0026]利用网印、打印、涂布以及热压中的任意一种工艺，在所述衬底基板与所述第一侧相对的第二侧形成所述牺牲层。
[0027]可选的，在本申请的一些实施例中，所述在衬底基板的第一侧形成第一发光功能部的步骤包括：
[0028]在衬底基板的第一侧形成空穴注入层；
[0029]在所述空穴注入层上形成空穴传输层；
[0030]在所述空穴传输层上形成发光材料层，所述空穴注入层、所述空穴传输层以及所述发光材料层构成第一发光功能部。
[0031]可选的，在本申请的一些实施例中，所述在所述第一发光功能部上形成第二发光功能部的步骤包括：
[0032]在所述第一发光功能部上形成电子传输层；
[0033]在所述电子传输层上形成电子注入层；
[0034]在所述电子注入层上形成阴极层，所述电子传输层、所述电子注入层以及所述阴极层构成第二发光功能部。
[0035]本申请实施例提供一种显示面板的制备方法；该制备方法包括：在衬底基板的第一侧形成第一发光功能部，在所述衬底基板与所述第一侧相对的第二侧形成牺牲层，在所述牺牲层上设置卡盘，以使所述卡盘与所述牺牲层粘合，在所述第一发光功能部上形成第二发光功能部，将所述卡盘与所述衬底基板分离；上述显示面板的制备方法通过物理或者化学手段改变所述牺牲层的特性，使所述牺牲层与衬底基板脱离，避免了对衬底基板进行运载时采用等离子表面处理工艺而导致对显示面板的部分发光功能层产生损伤，同时解决了大尺寸显示面板因为基板下垂引起的破片、显示亮度不均匀等问题，进一步提升了显示面板的产品良率。
附图说明
[0036]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0037]图1为当前技术提供的显示面板的制备方法的结构示意图；
[0038]图2为本申请第一实施例提供的显示面板的制备方法流程图；
[0039]图3A
‑
3E为本申请第一实施例提供的显示面板的制备方法结构示意图；
[0040]图4为本申请第二实施例提供的显示面板的制备方法流程图；
[0041]图5A
‑
5E为本申请第二实施例提供的显示面板的制备方法结构示意图。
具体实施方式
[0042]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0043]本申请实施例针对改善当前显示面板在对基板进行蒸镀时部分发光功能层受损的技术问题，本申请实施例能够解决上述技术问题。
[0044]请参阅图2至图5E，本申请实施例提供一种显示面板的制备方法，所述方法包括：
[0045]S10，在衬底基板201的第一侧形成第一发光功能部2021；
[0046]S20，在所述衬底基板201与所述第一侧相对的第二侧形成牺牲层203；
[0047]S30，在所述牺牲层203上设置卡盘205，以使所述卡盘205与所述牺牲层203粘合；
[0048]S40，在所述第一发光功能部2021上形成第二发光功能部2022；
[0049]S50，将所述卡盘205与所述衬底基板201分离。
[0050]本申请实施例通过物理或者化学手段改变所述牺牲层203的特性，使所述牺牲层203与衬底基板201脱离，避免了对衬底基板201进行运载时采用等离子表面处本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示面板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：在衬底基板的第一侧形成第一发光功能部；在所述衬底基板与所述第一侧相对的第二侧形成牺牲层；在所述牺牲层上设置卡盘，以使所述卡盘与所述牺牲层粘合；在所述第一发光功能部上形成第二发光功能部；将所述卡盘与所述衬底基板分离。2.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述在所述牺牲层上设置卡盘，所述卡盘与所述牺牲层粘合的步骤还包括：在所述牺牲层上远离所述衬底基板的一侧形成胶粘层；对所述胶粘层进行层压或热压处理；在所述胶粘层上设置卡盘，所述卡盘与所述胶粘层粘合。3.根据权利要求2所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述牺牲层的材料包括光感聚合物或者热感聚合物，所述胶粘层的材料包括醛类化合物。4.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述牺牲层的材料包括酚醛聚合物。5.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述将所述卡盘与所述衬底基板分离的步骤还包括：采用第一光线对所述牺牲层进行光照处理，使所述牺牲层解离；将所述卡盘与所述衬底基板分离。6.根据权利要求5所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述第一光线的波长为4...

【专利技术属性】
技术研发人员：匡友元，
申请(专利权)人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：