两通道可调光的柔性无光斑灯带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种两通道可调光的柔性无光斑灯带，包括：若干LED蓝光倒装芯片组、白光芯片组和一个长条形FPCB柔性基板，FPCB柔性基板通过预制线路，形成正负极两路主线的电路层，主线路间距结构设计分为两部分电路，且底部通过预制蚀刻出导电线路，两部分导电线路正、负极互为相反，即高色温蓝光倒装芯片组的正极与低色温白光芯片组的负极共用一条线路、高色温蓝光倒装芯片的负极与低色温白光芯片的正极共用一条线路，通过控制程序发射峰/谷值电流控制调光。本实用新型专利技术提升了产品可靠性，提高导热效率和散热效果，减少LED芯片光衰，延长使用寿命，且采用整体式封装结构，减少生产工艺，降低生产成本，制作工艺更加简单。制作工艺更加简单。制作工艺更加简单。

【技术实现步骤摘要】
两通道可调光的柔性无光斑灯带


[0001]本技术涉及照明
，特别涉及一种LED照明中的两通道可调光的柔性无光斑灯带。

技术介绍

[0002]目前，LED作为第四代绿色照明光源，已经得到广泛的应用。其中，LED柔性灯条作为可随意弯折、贴装的产品，近年来市场在高爆发增长。其中可调光的柔性灯条产品由于光型好，易于设计等优势受到市场的热烈欢迎。可调光的光源，可用于调色温的特殊场合，如商场、柜台、咖啡厅等场所。在应用上可以做成调光调色的功能，一灯多用，实现LED照明全面智能化。现有的封装达成此光源效果方式主要采用多线连接方式实现：
[0003]1、采用四线高色温正负极不共用方案，通过PWM等方式调节两路电流大小来实现调光调色效果；
[0004]2、采用双色线路共阴/共阳的三线方案，通过PWM等方式调节两路电流大小来实现调光调色效果。
[0005]以上两种方式由于线路分割部分及安规线距等原因，在柔性灯条领域无法设计到8mm以下间距产品，均无法满足市场产品小型化、极致化的设计需求。因此如何提供一种具有宽度窄、生产效率高、低热阻、可靠性能好、寿命长特点的LED照明调光无光斑柔性灯条的制造方法是本领域技术人员亟需解决的问题。

技术实现思路

[0006]本技术的主要目的是提出一种具有宽度窄、生产效率高、低热阻、可靠性能好、寿命长特点的LED照明两通道可调光的柔性无光斑灯带。
[0007]为实现上述目的，本技术提供了一种两通道可调光的柔性无光斑灯带，包括：若干LED蓝光倒装芯片组、白光芯片组和一个长条形FPCB柔性基板，所述FPCB柔性基板通过预制线路，形成正负极两路主线的电路层，主线路间距结构设计分为两部分电路，且底部通过预制蚀刻出导电线路，两部分导电线路正、负极互为相反，其中低色温采用白光芯片组、高色温采用蓝光倒装芯片组，两部分芯片呈直线交错式排列设置在所述FPCB柔性基板的中心位置，高色温蓝光倒装芯片组的正极与低色温白光芯片组的负极共用一条线路、高色温蓝光倒装芯片组的负极与低色温白光芯片组的正极共用一条线路，通过控制程序发射峰/谷值电流控制调光。
[0008]其中，所述蓝光倒装芯片组包括：若干颗LED蓝光倒装芯片，所述若干颗LED蓝光倒装芯片及白光芯片通过锡膏交错固定，并等份分配固定在FPCB柔性基板的中心位置，对FPCB柔性基板上的部分填充并覆盖荧光粉的胶体，注胶时将低色温白光芯片进行覆盖。
[0009]其中，各芯片组包括多个LED倒装晶片，各倒装LED晶片之间电性连接，两个LED芯片电路两端的LED倒装晶片分别与载体两端的预制线路导体连接荧光粉封胶层，所述封胶层包覆在所述载体和所述芯片组外围。
[0010]其中，每路导电线路均设有若干对电路节点，每对电路节点上分别连接一组高色温蓝光倒装芯片/低色温白光芯片LED的N极和P极，使两路导电线路单独或分别点亮。
[0011]其中，两路导电线路呈直线等距均匀错位排布。
[0012]其中，所述封胶层，低色温采用白光芯片方式，高色温采用荧光胶体均匀全覆盖方式，将低色温白光芯片进行覆盖，两种色温间差距不低于500K。
[0013]其中，所述封装胶采用耐热性＞260℃的硅胶，硅胶内混有按参数需求调配的荧光粉微粒。
[0014]其中，所述FPCB柔性基板为高导电率、双层线路FPCB柔性基板。
[0015]其中，所述电路层中的电路为串联式或者并联式或者串并共联式。
[0016]其中，采用预制线路，通过蚀刻形成的所述电路层的线路正、反两面均涂覆绝缘层。
[0017]本技术的有益效果是：提供一种两通道可调光的柔性无光斑灯带，包括正极、负极两路主线；包括若干颗LED蓝光倒装芯片组、白光芯片组和一个长条形FPCB柔性基板，所述FPCB柔性基板通过预制线路，形成正负极两路主线，主线路间距结构设计分为两部分电路，且底部通过预制蚀刻出导电线路，两部分线路正、负极互为相反，其中低色温采用白光芯片组、高色温采用蓝光芯片组，低色温采用白光芯片上方涂覆荧光胶方式，两部分芯片呈直线交错式排列设置在FPCB中心位置，并对FPCB柔性基板上的部分填充并覆盖荧光粉的胶体，注胶时将低色温白光芯片进行覆盖。所述的LED蓝光倒装芯片与LED白光芯片之间的正、负极通过预制线路相连，创造性的将高色温蓝光芯片、与白光芯片的正负极对调，即高色温蓝光芯片的正极与低色温白光芯片的负极共用一条线路、高色温蓝光芯片负极与低色温白光芯片正极共用一条线路，通过控制程序发射峰/谷值电流(同交流电原理)控制调光；该LED光源的LED芯片组使用预制线路的方式连接，提高了连接的稳定性和牢固性，整体结构均匀美观，制作方便，本技术采用倒装LED芯片和高导热FPCB柔性基板，无金线设计，避免了因冷热变化时封装胶膨胀对产品可靠性的影响，同时采用柔性FPCB基板，使产品具备柔性可随意弯折的能力。本技术LED光源由于是采用LED覆晶芯片，芯片的电极方向朝下，可以直接焊接在线路板上，免金线焊接，降低了生产设备的投入，且LED倒装芯片与条形基板之间的导热面积增大，有利于提高导热效率和散热效果，减少LED芯片光衰，延长使用寿命。且本技术采用整体式封装结构，减少了将LED芯片单个先封装成LED灯珠的生产工艺，降低了生产成本，使整个调光柔性无光斑灯带的制作工艺更加简单。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0019]图1为本技术两通道可调光的柔性无光斑灯带的正面示意图；
[0020]图2为本技术两通道可调光的柔性无光斑灯带的背面示意图；
[0021]图3为本技术两通道可调光的柔性无光斑灯带的局部放大示意图；
[0022]图4为本技术两通道可调光的柔性无光斑灯带的电路示意图。
[0023]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
[0024]附图标号
[0025]具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]请参照图1至图4，本技术提出一种两通道可调光的柔性无光斑灯带，包括：若干LED蓝光倒装芯片组、白光芯片组和一个长条形FPCB柔性基板，所述FPCB柔性基板通过预制线路，形成正负极两路主线的电路层，主线路间距结构设计分为两部分电路，且底部通过预制蚀刻出导电线路，两部分导电线路正、负极互本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种两通道可调光的柔性无光斑灯带，其特征在于，包括：若干LED蓝光倒装芯片组、白光芯片组和一个长条形FPCB柔性基板，所述FPCB柔性基板通过预制线路，形成正负极两路主线的电路层，主线路间距结构设计分为两部分电路，且底部通过预制蚀刻出导电线路，两部分导电线路正、负极互为相反，其中低色温采用白光芯片组、高色温采用蓝光倒装芯片组，两部分芯片呈直线交错式排列设置在所述FPCB柔性基板的中心位置，高色温蓝光倒装芯片组的正极与低色温白光芯片组的负极共用一条线路、高色温蓝光倒装芯片组的负极与低色温白光芯片组的正极共用一条线路。2.根据权利要求1所述的两通道可调光的柔性无光斑灯带，其特征在于，所述蓝光倒装芯片组包括：若干颗LED蓝光倒装芯片，所述若干颗LED蓝光倒装芯片及白光芯片通过锡膏交错固定，并等份分配固定在FPCB柔性基板的中心位置，对FPCB柔性基板上的部分填充并覆盖荧光粉的胶体，注胶时将低色温白光芯片进行覆盖。3.根据权利要求1所述的两通道可调光的柔性无光斑灯带，其特征在于，各芯片组包括多个LED倒装晶片，各倒装LED晶片之间电性连接，两个LED芯片电路两端的LED倒装...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓启爱，陈应伟，方干，
申请(专利权)人：深圳市好兵光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：