一种LED发光模组封装治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED发光模组封装治具，包括用于支撑LED发光模组的PCB板背面支撑柱的底板、由所述底板的四边向上弯折延伸的侧板，以及设置在所述侧板的内壁上的密封圈；所述LED发光模组支撑在所述底板上时，所述密封圈刚好套接在所述PCB板的侧面，对所述PCB板的侧面与所述侧板之间的间隙进行密封。本实用新型专利技术的封装治具用于LED发光模组显示面朝上的封装工艺。通过在LED显示屏的侧面与治具之间的间隙处设置密封圈，阻止了胶水渗透至PCB板的侧面与治具侧板之间的间隙并倒流至PCB板的背面。面。面。

【技术实现步骤摘要】
一种LED发光模组封装治具


[0001]本技术属于LED发光模组
，具体涉及一种LED发光模组封装治具。

技术介绍

[0002]LED发光模组应用广阔，包括：发光二极管(LED)显示屏和背光器件等。
[0003]以mini
‑
LED显示屏技术为例，如图1a(主视图)、1b(后视图)、1c(侧视图)所示，LED发光模组1是由LED(发光芯片或者灯珠)11的阵列与PCB板12电性连接构成，PCB板12背面焊接有驱动LED 11的电子元器件13，其背面通常还设置有若干支撑柱14，作为制程中的支撑和受力点或者模组产品在终端使用的固定施力点，支撑柱14的高度通常比电子元器件13要高。根据LED发光芯片和灯珠与PCB板的电性连接方式不同，LED发光模组还可以分为COB(chips on board)和GOB(glue on board)两类。图2a(GOB)和图2b(COB)展示了这两种发光模组结构和连接的区别。为了提高发光模组运行的可靠性，通常采用胶体2对发光一侧的所有器件和基板进行整面封装，将发光器件和电性连接用胶液完全浸没后进行固化密封。
[0004]目前，产业上通常采用的封装过程如图3所示，具体包括如下步骤：
[0005](1)对治具3进行预热，然后向治具3内注入胶水2，治具3内通常垫有隔离物避免胶水2与治具3直接接触；
[0006](2)将贴合环境抽真空，将LED发光模组1以显示面朝下的方式压到治具3中，并保持一段时间让胶水2充分流动，填充相邻LED之间的间隙；<br/>[0007](3)将治具3加热至预固化温度对胶水2进行预固化成型；
[0008](4)预固化完成后，将LED发光模组1脱模，移入烘箱中进行加热完成最终固化。
[0009]上述封装过程，将胶水2注入到预热的治具3中可以提高胶水2的流动性，并且可以减少后续预固化的升温时间，提高生产效率；同时由于胶水面朝下，需要预固化后才能够取出。因此，治具3预热和胶水2预固化是必要步骤。
[0010]但是该封装过程经常会产生较高的气泡不良，申请人经过长期的研究发现，产生气泡主要原因在于：胶水在预热后，组分内挥发性物质汽化增多，并且后续的加热预固化，会产生一定的热反应，进一步导致胶水内小分子挥发，使真空系统不能有效地排除贴合环境内的气体，从而在发光模组的封装胶体之中或者胶体与LED之间存在气泡，特别是图2a的GOB结构，空气和挥发性气体无法及时从发光芯片与基板之间排出。
[0011]申请人开发了一种将LED发光模组1的显示面朝上进行施胶封装的方法，可以解决气泡问题，但是该方法中存在胶水容易流至PCB板12的背面的问题。

技术实现思路

[0012]本技术实施例所要解决的技术问题在于，申请人新开发的一种LED发光模组显示面朝上封装的方法中，虽然可以解决气泡问题，但是可能会发生胶水流至PCB板12的背面的问题。
[0013]为解决上述技术问题，本技术提供了一种LED发光模组封装治具，包括用于支
撑LED发光模组的PCB板背面支撑柱的底板、由所述底板的四边向上弯折延伸的侧板，以及设置在所述侧板的内壁上的密封圈；
[0014]所述LED发光模组支撑在所述底板上时，所述密封圈刚好套接在所述PCB板的侧面，对所述PCB板的侧面与所述侧板之间的间隙进行密封。
[0015]进一步地，所述侧板包括位于所述底板的第一相对侧并且高度相等的第一侧板和第二侧板，以及位于所述底板的第二相对侧并且高度相等的第三侧板和第四侧板；
[0016]所述第一侧板和所述第二侧板的高度大于所述第三侧板和所述第四侧板的高度。
[0017]进一步地，所述密封圈的安装高度与所述第三侧板和所述第四侧板的高度平齐。
[0018]进一步地，所述第三侧板和所述第四侧板上分别设置有胶水收集槽，以及与所述胶水收集槽连通的排胶口。
[0019]进一步地，所述胶水收集槽分别位于所述第三侧板和所述第四侧板的顶面。
[0020]进一步地，由所述第三侧板和所述第四侧板的顶面分别向外侧弯折延伸有第一折边和第二折边；所述第一折边与所述第三侧板的外壁夹角小于等于90
°
，所述第二折边与所述第四侧板的外壁夹角小于等于90
°
；
[0021]所述胶水收集槽分别设置在所述第一折边和所述第二折边上。
[0022]进一步地，所述胶水收集槽为一端高一端低的斜流道，所述排胶口设置在所述斜流道较低的一端。
[0023]进一步地，所述胶水收集槽为中间低两端高的V形流道，所述排胶口设置在所述V形流道中间较低处。
[0024]进一步地，所述胶水收集槽的横截面为圆滑的V形。
[0025]进一步地，所述底板正对LED发光模组底部支撑柱的位置设置有通孔，所述通孔的直径小于所述支撑柱的直径。
[0026]实施本技术实施例，具有如下有益效果：封装时，LED发光模组的PCB板背面支撑柱支撑在本技术治具的底板上，即本治具用于LED发光模组显示面朝上的封装工艺。通过在LED显示屏的侧面与治具之间的间隙处设置密封圈，阻止了胶水渗透至PCB板的侧面与治具侧板之间的间隙并倒流至PCB板的背面。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0028]图1a为一种COB或者GOB发光模组的主视图。
[0029]图1b为图1a的后视图。
[0030]图1c为图1a的侧视图。
[0031]图2a为现有的GOB发光模组结构类型。
[0032]图2b为现有的COB发光模组结构类型。
[0033]图3为现有技术的LED发光模组采用胶体封装发光模组发光面的流程图。
[0034]图4为本技术实施例一的LED发光模组采用胶体封装发光模组发光面的流程
图。
[0035]图5为密封圈的结构示意图(剖视图)。
[0036]图6为本技术实施例二一种LED发光模组封装治具结构图。
[0037]图7a为图6的俯视图。
[0038]图7b为沿图7a A
‑
A线的剖视图。
[0039]图7c为沿图7a B
‑
B线的剖视图。
[0040]图7d为沿图7a C
‑
C线的剖视图。
[0041]图8a为基于图6的本技术实施例一种LED发光模组封装治具的俯视图。
[0042]图8b为沿图8a D
‑
D线的剖视图。
[0043]图9为本技术实施例三一种LED发光模组封装设备的功能模块结构图。
具体实施方式...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED发光模组封装治具，其特征在于，包括用于支撑LED发光模组的PCB板背面支撑柱的底板、由所述底板的四边向上弯折延伸的侧板，以及设置在所述侧板的内壁上的密封圈；所述LED发光模组支撑在所述底板上时，所述密封圈刚好套接在所述PCB板的侧面，对所述PCB板的侧面与所述侧板之间的间隙进行密封。2.根据权利要求1所述的LED发光模组封装治具，其特征在于，所述侧板包括位于所述底板的第一相对侧并且高度相等的第一侧板和第二侧板，以及位于所述底板的第二相对侧并且高度相等的第三侧板和第四侧板；所述第一侧板和所述第二侧板的高度大于所述第三侧板和所述第四侧板的高度。3.根据权利要求2所述的LED发光模组封装治具，其特征在于，所述密封圈的安装高度与所述第三侧板和所述第四侧板的高度平齐。4.根据权利要求3所述的LED发光模组封装治具，其特征在于，所述第三侧板和所述第四侧板上分别设置有胶水收集槽，以及与所述胶水收集槽连通的排胶口。5.根据权利要求4所述的LED发光模组封装治具，其特征在于，所述胶水收集槽分别位于所述第三侧板和所述第四侧板的顶面。6.根据权利要求4所述的L...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩辉，黄卓鸿，
申请(专利权)人：深圳博元新材科技有限公司，
类型：新型
国别省市：