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一种LED发光模组封装治具制造技术
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文档序号:30721813
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本实用新型公开了一种LED发光模组封装治具,包括用于支撑LED发光模组的PCB板背面支撑柱的底板、由所述底板的四边向上弯折延伸的侧板,以及设置在所述侧板的内壁上的密封圈;所述LED发光模组支撑在所述底板上时,所述密封圈刚好套接在所述PCB板...
该专利属于深圳博元新材科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳博元新材科技有限公司授权不得商用。
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