一种贴片式RGB全彩灯珠支架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种贴片式RGB全彩灯珠支架，支架内设有碗杯，碗杯底部设有台阶；碗杯底部通过垂直隔离带隔离出芯片固定区，芯片固定区内沿垂直隔离带方向设置有R芯片、G芯片和B芯片，碗杯底部通过垂直隔离带分为B

【技术实现步骤摘要】
一种贴片式RGB全彩灯珠支架


[0001]本技术涉及LED封装
，特别涉及一种贴片式RGB全彩灯珠支架。

技术介绍

[0002]封装技术对LED灯珠性能起着至关重要的作用。贴片式封装全彩RGB LED灯珠(SMDLED灯珠)逐步被商场所接受，并取得一定的市场份额。从直插引脚式封装转向SMD符合全部电子职业打开大趋势，很多LED厂商推出此类全彩RGB产品。贴片式灯珠是现在LED灯珠商场占有率较高的封装结构，尤其支架的薄厚程度直接决定了应用端成品使用效果，如3535RGB高杯支架与3636RGB矮杯支架使用效果对比，在软灯条上3636RGB矮杯支架出光效率和颜色均匀性最佳，成本也比3535RGB高杯支架要低。
[0003]随着上游原物料成本不断调整，降低物料成本及贴片式全彩LED软灯条和显示屏工艺的不断提高，对灯珠封装的要求也越来越高，这不仅需要灯珠封装的质量有所提高，同时对灯珠的尺寸也有着更高的要求。目前，软灯条应用端使用最常用的灯珠封装尺寸大多为5050RGB/3535RGB，不能满足客户对于小尺寸面板灯、LED显示屏、软灯条使用的要求。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的是提出一种贴片式RGB全彩灯珠支架，以实现封装小尺寸的贴片式3636RGB全彩灯珠，在灯珠本身尺寸变薄的同时(相比3535支架厚度)，在面板灯成品和软灯条上使用，实现出光效率和颜色均匀性更加集中。
[0005]为实现上述目的，本技术提供了一种贴片式RGB全彩灯珠支架，所述支架内设有碗杯，所述碗杯底部设有台阶；所述碗杯底部通过垂直隔离带隔离出芯片固定区，所述芯片固定区内沿垂直隔离带方向设置有R芯片、G芯片和B芯片。
[0006]其中，所述碗杯底部通过垂直隔离带分为第一区域、第二区域、第三区域、第四区域、第五区域，第六区域，其中：
[0007]所述第一区域分为B
‑
二焊点正极区、第二区域分为B
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二焊点负极区，所述第三区域分为G
‑
二焊点正极区、第四区域分为G
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二焊点负极区，第五区域分为R
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二焊点负极区，第六区域分为R底部，所述R底部包含二焊点；
[0008]所述G芯片与G
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二焊点正极区、G
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二焊点负极区通过金线焊接导通，所述B芯片与B
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二焊点正极区、B
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二焊点负极区通过金线焊接导通，所述R芯片与R
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二焊点负极区通过金线焊接导通，同时所述R芯片用银浆导电作为一个极性。
[0009]其中，所述B
‑
二焊点正极区和B
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二焊点负极区为B
‑
二焊点区，所述G
‑
二焊点正极区和G
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二焊点负极区为G
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二焊点区，所述R
‑
二焊点负极区和R底部为R
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二焊点区，所述B
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二焊点区、G
‑
二焊点区、R
‑
二焊点区均设有用于密封和保护芯片的封装胶体。
[0010]其中，所述碗杯的底部呈四边形，该四边形的四个角上呈半圆弧过渡。
[0011]其中，所述B
‑
二焊点区的面积小于所述G
‑
二焊点区的面积，所述R
‑
二焊点区的面积大于所述B
‑
二焊点区和G
‑
二焊点区的面积之和。
[0012]其中，所述支架的长宽尺寸为3.6
×
3.6mm。
[0013]其中，所述支架的厚度为1.1mm。
[0014]其中，所述贴片式RGB全彩灯珠为3636RGB全彩灯珠。
[0015]本技术的有益效果是：提供一种贴片式RGB全彩灯珠支架，所述支架内设有碗杯，所述碗杯底部设有台阶；所述碗杯底部通过垂直隔离带隔离出芯片固定区，所述芯片固定区内沿垂直隔离带方向设置有R芯片、G芯片和B芯片，所述碗杯底部通过垂直隔离带分为第一区域、第二区域、第三区域、第四区域、第五区域，第六区域，其中：所述第一区域分为B
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二焊点正极区、第二区域分为B
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二焊点负极区，所述第三区域分为G
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二焊点正极区、第四区域分为G
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二焊点负极区，第五区域分为R
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二焊点负极区，第六区域分为R底部，所述R底部包含二焊点；所述G芯片与G
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二焊点正极区、G
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二焊点负极区通过金线焊接导通，所述B芯片与B
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二焊点正极区、B
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二焊点负极区通过金线焊接导通，所述R芯片与R
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二焊点负极区通过金线焊接导通，同时所述R芯片用银浆导电作为一个极性。本技术克服现有5050RGB/3535RGB存在的不足，提供一种贴片式3636RGB全彩灯珠支架，实现更小尺寸的贴片式3636RGB全彩灯珠，在灯珠本身尺寸变薄的同时(相比3535支架厚度)，在面板灯成品和软灯条上使用效果上，包括出光效率和颜色均匀性更加集中，此产品比5050/3535支架效果更加，从而使得模组尺寸变薄，当灯珠的尺寸变薄，相比5050支架尺寸，3636灯珠之间更密集，更加符合LED显示屏的工艺改进；在灯珠本身变小的同时，灯珠之间间距同时变小，从而使得模组尺寸变小，灯珠之间更密集，更加符合LED显示屏和软灯条、面板灯、模组的工艺改进；同时，灯珠尺寸变小，发光效果更好，亮度更加集中，且热阻变低，有利于灯珠散热，减小灯珠光衰，延长灯珠寿命，提高产品性能。此外，3636支架杯深与3535支架杯深的胶量对比，能降低物料成本，同时提高生产效率。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0017]图1为本技术贴片式RGB全彩灯珠支架的正视图；
[0018]图2为图1的侧视图；
[0019]图3为3535RGB全彩灯珠支架的正视图；
[0020]图4为图3的侧视图。
[0021]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]请参照图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴片式RGB全彩灯珠支架，其特征在于，所述支架的长宽尺寸为3.6
×
3.6mm，所述支架内设有碗杯，所述碗杯底部设有台阶；所述碗杯底部通过垂直隔离带隔离出芯片固定区，所述芯片固定区内沿垂直隔离带方向设置有R芯片、G芯片和B芯片；所述碗杯底部通过垂直隔离带分为第一区域、第二区域、第三区域、第四区域、第五区域，第六区域，其中：所述第一区域分为B
‑
二焊点正极区、第二区域分为B
‑
二焊点负极区，所述第三区域分为G
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二焊点正极区、第四区域分为G
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二焊点负极区，第五区域分为R
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二焊点负极区，第六区域分为R底部，所述R底部包含二焊点；所述G芯片与G
‑
二焊点正极区、G
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二焊点负极区通过金线焊接导通，所述B芯片与B
‑
二焊点正极区、B
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二焊点负极区通过金线焊接导通，所述R芯片与R
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二焊点负极区通过金线焊接导通，同时所述R芯片用银浆导电作为一个极性。2.根据权利要求1所述的贴片式RGB全彩灯珠支架，其特征在于，所述B
‑
二焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：方干，刘可意，
申请(专利权)人：深圳市两岸光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：