一种免封端积层电感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种免封端积层电感器。所述免封端积层电感器包括由上至下依次层叠的上封层、中间层、下封层，中间层和下封层的两侧均设置有导通孔，下封层的两端分别设置有第一底面端电极和第二底面端电极，第一侧面端电极依次穿过中间层和下封层一侧的导通孔连接至第一底面端电极，第二侧面端电极依次穿过中间层和下封层一侧的导通孔连接至第二底面端电极，形成端电极两面端头的结构，能够缩小端电极两极板的正对面积，降低端电极的寄生电阻和内部电极产生的寄生电容，实现提高积层电感器的品质因数以及高频特性。器的品质因数以及高频特性。器的品质因数以及高频特性。

【技术实现步骤摘要】
一种免封端积层电感器


[0001]本技术涉及电子元器件
，尤其涉及一种免封端积层电感器。

技术介绍

[0002]目前，电感器是一种在电路较为常见的电子元件，其在电路中主要起到滤波、振荡、延迟、陷波等作用，还有筛选信号、过滤噪声、稳定电流及抑制电磁波干扰等作用。
[0003]现有技术中，随着电子设备小型化、轻型化、高性能的发展，出现了积层电感器。如图1所示，现有的积层电感器采用封端结构且端头较宽，导致其应用在高频电路中时，端电极的寄生电阻和内电极产生的寄生电容较大，使得积层电感器的品质因数受到影响，高频特性不佳。

技术实现思路

[0004]为克服现有技术的缺陷，本技术提供一种免封端积层电感器，能够缩小端电极两极板的正对面积，降低端电极的寄生电阻和内部电极产生的寄生电容，实现提高积层电感器的品质因数以及高频特性。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术一实施例提供一种免封端积层电感器，包括由上至下依次层叠的上封层、中间层、下封层；所述中间层包括由上至下依次层叠的第一介质层、若干个第二介质层、第三介质层；
[0006]所述中间层和所述下封层的两侧均设置有导通孔，所述中间层和所述下封层一侧的导通孔穿设有第一侧面端电极，所述中间层和所述下封层另一侧的导通孔穿设有第二侧面端电极；所述下封层的两端分别设置有第一底面端电极和第二底面端电极，所述第一底面端电极与所述第一侧面端电极连接，所述第二底面端电极与第二侧面端电极连接；
[0007]所述第一介质层的上表面设置有上引出电极，所述上引出电极的引出端连接至所述第一侧面端电极；所述第二介质层的上表面设置有内电极，所述内电极的一端与上层电极连接，所述内电极的另一端与下层电极连接；所述第三介质层的上表面设置有下引出电极，所述下引出电极的引出端连接至所述第二侧面端电极。
[0008]进一步地，所述上封层的上表面覆盖有标记层。
[0009]进一步地，所述标记层是由在所述上封层的上表面印刷的有色浆料构成。
[0010]进一步地，所述上封层、中间层、下封层均为流延生带。
[0011]进一步地，所述第一侧面端电极是由填充在所述中间层和所述下封层一侧导通孔内的银浆构成，所述第二侧面端电极是由填充在所述中间层和所述下封层另一侧导通孔内的银浆构成。
[0012]进一步地，所述第一底面端电极、所述第二底面端电极均是由在所述下封层的上表面印刷的端浆、电镀的镍层和电镀的锡层构成。
[0013]进一步地，所述导通孔的孔径为100um～200um中的任一取值。
[0014]相比于现有技术，本技术的实施例，具有如下有益效果：
[0015]所述免封端积层电感器包括由上至下依次层叠的上封层、中间层、下封层，中间层和下封层的两侧均设置有导通孔，下封层的两端分别设置有第一底面端电极和第二底面端电极，第一侧面端电极依次穿过中间层和下封层一侧的导通孔连接至第一底面端电极，第二侧面端电极依次穿过中间层和下封层一侧的导通孔连接至第二底面端电极，形成端电极两面端头的结构，能够缩小端电极两极板的正对面积，降低端电极的寄生电阻和内部电极产生的寄生电容，实现提高积层电感器的品质因数以及高频特性。
[0016]进一步地，端电极侧面和底面均具有足够宽度，有利于保证焊接强度，同时免除了封端、烧端的制作步骤，有利于提高积层电感器的生产效率。
附图说明
[0017]图1为现有技术中积层电感器的结构示意图；
[0018]图2为本技术实施例中的免封端积层电感器的结构示意图；
[0019]图3为本技术实施例中的免封端积层电感器的三视图；
[0020]图4为本技术实施例中的免封端积层电感器的剖视图；
[0021]图5为本技术实施例中的免封端积层电感器的另一剖视图；
[0022]图6为本技术实施例中的免封端积层电感器的透视图。
[0023]其中，说明书附图中的附图标记如下：
[0024]1：上封层；11：标记层；2：第一介质层；21：上引出电极；3：第二介质层；31：内电极；4：第三介质层；41：下引出电极；5：下封层；51：第一底面端电极；52：第二底面端电极；61：第一侧面端电极；62：第二侧面端电极。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术中的附图，对本技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]如图2
‑
6所示，本技术实施例提供一种免封端积层电感器，包括由上至下依次层叠的上封层1、中间层、下封层5；中间层包括由上至下依次层叠的第一介质层2、若干个第二介质层3、第三介质层4；中间层和下封层5的两侧均设置有导通孔，中间层和下封层5一侧的导通孔穿设有第一侧面端电极61，中间层和下封层5另一侧的导通孔穿设有第二侧面端电极62；下封层5的两端分别设置有第一底面端电极51和第二底面端电极52，第一底面端电极51与第一侧面端电极61连接，第二底面端电极52与第二侧面端电极62连接；第一介质层2的上表面设置有上引出电极21，上引出电极21的引出端连接至第一侧面端电极61；第二介质层3的上表面设置有内电极31，内电极31的一端与上层电极连接，内电极31的另一端与下层电极连接；第三介质层4的上表面设置有下引出电极41，下引出电极41的引出端连接至第二侧面端电极62。
[0027]需要说明的是，导通孔可以是未封闭孔，也可以是封闭孔。
[0028]在本实施例中，上封层1的上表面覆盖有标记层11。
[0029]在本实施例的一优选实施方式中，标记层11是由在上封层1的上表面印刷的有色
浆料构成。
[0030]本实施例通过在上封层1的上表面印刷有色浆料形成标记层11，能够帮助用户区分积层电感器的电极方向。
[0031]在本实施例的一优选实施方式中，上封层1、中间层、下封层5均为流延生带。
[0032]本实施例选用表面光滑、强度高的流延生带作为上封层1、中间层、下封层5，有利于提高叠层性能。
[0033]在本实施例中，第一侧面端电极61是由填充在中间层和下封层5一侧导通孔内的银浆构成，第二侧面端电极62是由填充在中间层和下封层5另一侧导通孔内的银浆构成。
[0034]可以理解的是，通过在中间层和下封层5导通孔内填充印刷电极用的银浆形成第一/第二侧面端电极(61/62)，有利于在形成第一/第二侧面端电极(61/62)的同时直接将第一/第二侧面端电极(61/62)与第一/第二底面端电极(51/52)连接，确保无缝连接，有利于提高连接效果。
[0035]在本实施例中，第一底面端电极51、第二底面端电极52均是由在下封层5的上表面印刷的端浆、电镀的镍层和电镀本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种免封端积层电感器，其特征在于，包括由上至下依次层叠的上封层、中间层、下封层；所述中间层包括由上至下依次层叠的第一介质层、若干个第二介质层、第三介质层；所述中间层和所述下封层的两侧均设置有导通孔，所述中间层和所述下封层一侧的导通孔穿设有第一侧面端电极，所述中间层和所述下封层另一侧的导通孔穿设有第二侧面端电极；所述下封层的两端分别设置有第一底面端电极和第二底面端电极，所述第一底面端电极与所述第一侧面端电极连接，所述第二底面端电极与第二侧面端电极连接；所述第一介质层的上表面设置有上引出电极，所述上引出电极的引出端连接至所述第一侧面端电极；所述第二介质层的上表面设置有内电极，所述内电极的一端与上层电极连接，所述内电极的另一端与下层电极连接；所述第三介质层的上表面设置有下引出电极，所述下引出电极的引出端连接至所述第二侧面端电极。2.如权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：马俊思，李强，宋毅华，
申请(专利权)人：广东风华高新科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：