包括后板的电子装置及其制造方法制造方法及图纸

技术编号:30671308 阅读:16 留言:0更新日期:2021-11-06 08:54
根据本公开的各种实施例的覆盖电子装置的后表面的后板可以包括:玻璃板,包括图案区域,该图案区域包括在其至少一部分中具有特定形状的图案;印刷层,布置在玻璃板的第一表面上;堆叠在印刷层上的屏蔽层;和涂层,布置在玻璃板的面对第一表面的第二表面上。玻璃板的图案区域可以包括彼此间隔开的多条加工线。其他实施例也是可能的。实施例也是可能的。实施例也是可能的。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包括后板的电子装置及其制造方法


[0001]本公开的各种实施例涉及后板、包括该后板的电子装置以及用于制造后板的方法。

技术介绍

[0002]术语“电子装置”可以指根据其配备的程序执行特定功能的装置,诸如家用电器、电子调度器、便携式多媒体播放器、移动通信终端、平板PC、视频/声音装置、台式PC或膝上型计算机、汽车导航等。例如,电子装置可以将存储的信息输出为语音或图像。随着电子装置高度集成,并且高速、高容量无线通信变得普遍,诸如移动通信终端的电子装置近来配备有各种功能。例如,电子装置具有集成功能,包括诸如玩视频游戏的娱乐功能、诸如重放音乐/视频的多媒体功能、用于移动银行的通信和安全功能,以及日程安排或电子钱包功能。
[0003]强调智能手机、笔记本电脑或其他电子装置的纤薄和紧凑的新趋势导致尝试采用雅致的玻璃部件作为电子装置的外部材料。此外,各种表面处理技术正在被开发以在除了设计效果之外还给予功能效果。

技术实现思路

[0004]技术问题
[0005]随着诸如智能手机或笔记本电脑的电子装置的便携性被强调,外部材料需要高强度,并且对于通过各种图案表达美感的设计需求日益增加。通常,作为电子装置的外部材料(例如玻璃盖),使用包括弯曲表面的盖,其通过热成型来形成以提供更好的外观和抓握性。在包括弯曲表面的盖的一个区域上印刷图案,或者层压具有图案的印刷膜(例如,装饰膜),以便增加产品的价值。
[0006]然而,在热成型之后通过附加工艺形成图案的方法可能在视觉和感官设计差异方面受到限制。此外,附加工艺消耗材料和时间,给高效生产制造了障碍。
[0007]根据本公开的各种实施例,在后板和具有该后板的电子装置中,可以通过在热成型期间形成图案来提供具有深度并且在设计方面有高要求的盖。
[0008]根据本公开的各种实施例,在后板和具有该后板的电子装置中,通过在热成型工艺期间执行弯曲表面形成和图案化,可以节省由于材料和时间引起的成本。
[0009]技术解决方案
[0010]根据本公开的各种实施例,一种覆盖电子装置的后表面的后板可以包括:玻璃板,该玻璃板包括在至少部分区域中的图案区域,该图案区域包括具有指定形状的图案;设置在玻璃板的第一表面上的印刷层;与印刷层堆叠的屏蔽层;以及设置在玻璃板的与第一表面相反的第二表面上的涂层。玻璃板的图案区域可以包括彼此隔开的多条加工线。
[0011]根据本公开的各种实施例,一种电子装置可以包括:壳体,该壳体包括面向第一方向的前板和面向与前板相反的第二方向的后板,前板的至少一部分包括透明区域;电池,设置在壳体内部;以及显示器,设置在壳体中并包括通过前盖暴露的屏幕区域。后板可以包
括:玻璃板,该玻璃板在至少部分区域中包括图案区域,该图案区域包括具有指定形状的图案;在第一方向上设置在玻璃板上的印刷层;与印刷层堆叠的屏蔽层;以及在与第一方向相反的第二方向上设置在玻璃板上的涂层。玻璃板的图案区域可以包括彼此隔开的多条加工线。
[0012]根据本公开的各种实施例,一种用于制造后板的方法可以包括:将玻璃板插入模具结构中并安置在模具结构的下芯结构的区域中的步骤;在高温下预热玻璃板并且模具结构的上芯结构朝向下芯结构下降的步骤;上芯结构和下芯结构的形状加工部分挤压玻璃板以形成弯曲表面的步骤;以及冷却步骤。
[0013]有益效果
[0014]根据本公开的各种实施例,在电子装置中,可以提供具有美学设计的外部材料。
[0015]根据本公开的各种实施例,在后板和包括该后板的电子装置中,可以通过在热成型期间形成后板图案而在图案中形成加工线。因此,能够提供在设计方面增强的盖。
[0016]根据本公开的各种实施例,在后板和包括该后板的电子装置中,不需要额外的图案化工艺,从而节省了由于材料和时间引起的成本,同时最小化了组装后可能出现的缺陷。
附图说明
[0017]图1是示出根据本公开的各种实施例的网络环境中的电子装置的框图;
[0018]图2是示出根据本公开的各种实施例的电子装置的前透视图;
[0019]图3是示出根据本公开的各种实施例的电子装置的后透视图;
[0020]图4是示出根据本公开的各种实施例的电子装置的分解透视图;
[0021]图5是根据本公开的各种实施例的沿着图3的电子装置的线A

A'截取的剖视图;
[0022]图6是示出根据本公开的实施例的图5的区域S的放大剖视图;
[0023]图7是示出根据本公开的另一实施例的图5的区域的放大剖视图;
[0024]图8是示出根据本公开的另一实施例的图5的区域的放大剖视图;
[0025]图9a是示出根据本公开的各种实施例的电子装置的后板的图案区域的放大剖视图;图9b是示出根据本公开的实施例的通过使用激光处理后板而获得的图案区域的放大剖视图;
[0026]图10a和图10b是示出根据本公开的实施例的用于制造电子装置的后板的工艺的流程图;
[0027]图11是示出根据本公开的另一实施例的用于制造电子装置的后板的工艺的流程图;
[0028]图12是示出根据本公开的另一实施例的用于制造电子装置的后板的工艺的流程图;
[0029]图13是示出根据本公开的各种实施例的用于制造电子装置的后板的模具结构的视图;
[0030]图14是示出根据本公开的各种实施例的用于制造电子装置的后板的模具结构的视图;
[0031]图15是示出根据本公开的各种实施例的后热成型工艺的流程图;和
[0032]图16是示出根据本公开的各种实施例的用于加工包括斜面的线的工艺的流程图。
具体实施方式
[0033]图1是示出根据各种实施例的网络环境100中的电子装置101的框图。参考图1,网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如,短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信,或者经由第二网络199(例如,长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108进行通信。根据实施例,电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例,电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入装置150、声音输出装置155、显示装置160、音频模块170、传感器模块176、接口177、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在一些实施例中,可从电子装置101中省略所述部件中的至少一个(例如,显示装置160或相机模块180),或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置101中。在一些实施例中,可将所述部件中的一些部件实现为单个集成电路。例如,可将传感器模块176(例如,指纹传感器、虹膜传感器、或照度传感器)实现为嵌入在显示装置160(例如,显示器)中。
[0034]处理器120可运行例如软件(例如,程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它部件(例如,硬本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种覆盖电子装置的后表面的后板,包括:玻璃板,在至少部分区域中包括图案区域,所述图案区域包括具有指定形状的图案;印刷层,设置在所述玻璃板的第一表面上;与所述印刷层堆叠的屏蔽层;以及涂层,设置在所述玻璃板的与所述第一表面相反的第二表面上,其中所述玻璃板的所述图案区域包括彼此间隔开的多条加工线。2.根据权利要求1所述的后板,其中,所述多条加工线沿基本垂直于在其上形成具有所述指定形状的所述图案的一个表面的方向布置。3.根据权利要求1所述的后板,其中,所述图案区域形成在所述第一表面或所述第二表面中的至少一个上。4.根据权利要求3所述的后板,其中,在所述图案区域中形成的具有所述指定形状的图案包括单一高度的形状。5.根据权利要求3所述的后板,其中,在所述图案区域中形成的具有所述指定形状的所述图案形成为多个台阶,或者具有包括斜面的三维(3D)形状。6.根据权利要求5所述的后板,其中,在所述图案区域中形成的具有所述指定形状的所述图案包括弯曲表面。7.根据权利要求1所述的后板,其中,所述玻璃板包括平坦区域和沿着所述平坦区域的两个相反端形成的弯曲区域,以及其中,所述图案区域形成在所述平坦区域或所述弯曲区域中的至少一个中。8.根据权利要求7所述的后板,其中,包括所述玻璃板的所述平坦区域和所述弯曲区域以及所述图案区域的结构通过热成型成形。9.根据权利要求3所述的后板,其中,形成在所述第一表面上的所述图案区域包括向所述玻璃板的内部凹陷的结构或向所述玻璃板的外部突出的结构。10.根据权利要求3所述的后板,其中,形成在所述第二表面上的所述图案区域包括向所述玻璃板的内部凹陷的结构或向所述玻璃板的外部突出的结构。11.根据权利要求1所述的后板,进一步包括...

【专利技术属性】
技术研发人员:文荣敏金贤范裵栽贤
申请(专利权)人:三星电子株式会社
类型:发明
国别省市:

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