红外测温激光焊接系统技术方案

本实用新型专利技术公开了红外测温激光焊接系统，包括：激光模块；控制模块，控制模块与激光模块连接；红外检测模块，控制模块与红外检测模块连接；激光检测模块，控制模块与激光检测模块连接，激光检测模块能够检测激光模块输出的激光强度。通过红外检测模块检测焊点温度值并反馈至控制模块，控制模块根据焊点温度值得出相应的所需激光强度值，同时激光检测模块检测激光模块输出的实际激光强度值并反馈至控制模块，控制模块对比所需激光强度值与实际激光强度值，根据对比结果调节激光模块，使得输出的实际激光强度值趋向所需激光强度值，以此，能够根据激光模块输出的实际激光强度快速进行调节，红外检测模块与激光检测模块形成双反馈控制结构。控制结构。控制结构。

【技术实现步骤摘要】
红外测温激光焊接系统


[0001]本技术涉及红外测温领域，特别涉及红外测温激光焊接系统。

技术介绍

[0002]激光焊接具有能量集中、焊接快速、焊点质量高等优点，因而被广泛应用在各种电路板的焊接处理上。现有的激光焊接机一般设置有激光模块以及红外测温模块，红外测温模块检测焊点的温度，以控制激光模块输出的激光强度，进而控制焊点的焊接温度，避免出现温度不足或者温度过高的问题。
[0003]现有的焊接系统，由于器件老化等原因，可能出现激光模块输出的实际激光强度相较于所需激光强度不足或不稳定的情况，虽然通过红外测温模块能够获知实际的焊点温度，最终控制焊点温度符合要求。然而，由于红外检测需要等待激光对焊点作用造成温度变化后才能够反馈调节，延时较长，可能导致焊点温度上升较慢或者出现温度振荡波动的情况，影响焊点的焊接质量。

技术实现思路

[0004]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出红外测温激光焊接系统，其通过红外检测模块与激光检测模块配合控制激光模块输出的激光强度，以能够使激光模块输出的激光强度稳定并且符合需本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.红外测温激光焊接系统，其特征在于，包括：激光模块(100)；控制模块(200)，所述控制模块(200)与所述激光模块(100)连接；红外检测模块(300)，所述控制模块(200)与所述红外检测模块(300)连接；激光检测模块(400)，所述控制模块(200)与所述激光检测模块(400)连接，所述激光检测模块(400)能够检测所述激光模块(100)输出的激光强度。2.根据权利要求1所述的红外测温激光焊接系统，其特征在于：所述激光检测模块(400)包括分光镜(410)以及光敏单元(420)，所述分光镜(410)能够将所述激光模块(100)输出的激光部分反射至所述光敏单元(420)上，所述光敏单元(420)与所述控制模块(200)连接。3.根据权利要求2所述的红外测温激光焊接系统，其特征在于：还包括密封壳(500)，所述密封壳(500)设置有真空腔(510)，所述激光模块(100)、所述分光镜(410)以及所述光敏单元(420)设置在所述真空腔(510)内，所述密封壳(500)形成所述真空腔(510)的壁面上设置有透光部(520)。4.根据权利要求2所述的红外测温激光焊接系统，其特征在于：所述激光检测模块(400)还包括第一放大单元(430)，所述光敏单元(420)通过所述第一放大单元(430)与所述控制模块(200)连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗锐华，
申请(专利权)人：中山艾亚电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：