红外测温激光焊接系统技术方案

本实用新型专利技术公开了红外测温激光焊接系统，包括：激光模块；控制模块，控制模块与激光模块连接；红外检测模块，控制模块与红外检测模块连接；激光检测模块，控制模块与激光检测模块连接，激光检测模块能够检测激光模块输出的激光强度。通过红外检测模块检测焊点温度值并反馈至控制模块，控制模块根据焊点温度值得出相应的所需激光强度值，同时激光检测模块检测激光模块输出的实际激光强度值并反馈至控制模块，控制模块对比所需激光强度值与实际激光强度值，根据对比结果调节激光模块，使得输出的实际激光强度值趋向所需激光强度值，以此，能够根据激光模块输出的实际激光强度快速进行调节，红外检测模块与激光检测模块形成双反馈控制结构。控制结构。控制结构。

【技术实现步骤摘要】
红外测温激光焊接系统


[0001]本技术涉及红外测温领域，特别涉及红外测温激光焊接系统。

技术介绍

[0002]激光焊接具有能量集中、焊接快速、焊点质量高等优点，因而被广泛应用在各种电路板的焊接处理上。现有的激光焊接机一般设置有激光模块以及红外测温模块，红外测温模块检测焊点的温度，以控制激光模块输出的激光强度，进而控制焊点的焊接温度，避免出现温度不足或者温度过高的问题。
[0003]现有的焊接系统，由于器件老化等原因，可能出现激光模块输出的实际激光强度相较于所需激光强度不足或不稳定的情况，虽然通过红外测温模块能够获知实际的焊点温度，最终控制焊点温度符合要求。然而，由于红外检测需要等待激光对焊点作用造成温度变化后才能够反馈调节，延时较长，可能导致焊点温度上升较慢或者出现温度振荡波动的情况，影响焊点的焊接质量。

技术实现思路

[0004]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出红外测温激光焊接系统，其通过红外检测模块与激光检测模块配合控制激光模块输出的激光强度，以能够使激光模块输出的激光强度稳定并且符合需求。
[0005]根据本技术的红外测温激光焊接系统，包括：激光模块；控制模块，所述控制模块与所述激光模块连接；红外检测模块，所述控制模块与所述红外检测模块连接；激光检测模块，所述控制模块与所述激光检测模块连接，所述激光检测模块能够检测所述激光模块输出的激光强度。
[0006]根据本技术实施例的红外测温激光焊接系统，至少具有如下有益效果：控制模块控制激光模块产生激光对外部焊点进行焊接，通过红外检测模块检测焊点温度值并反馈至控制模块，控制模块根据焊点温度值得出相应的所需激光强度值，控制模块根据所需激光强度值调节激光模块输出的激光强度，同时激光检测模块检测激光模块输出的实际激光强度值并反馈至控制模块，控制模块对比所需激光强度值与实际激光强度值，根据对比结果调节激光模块，使得输出的实际激光强度值趋向所需激光强度值，以此，能够根据激光模块输出的实际激光强度快速进行调节，红外检测模块与激光检测模块形成双反馈控制结构，有利于令激光模块输出的实际激光强度快速趋向所需激光强度并且更加稳定，进而令焊点的温度能够快速、稳定上升至所需焊接温度，提高焊点质量。
[0007]根据本技术的一些实施例，所述激光检测模块包括分光镜以及光敏单元，所述分光镜能够将所述激光模块输出的激光部分反射至所述光敏单元上，所述光敏单元与所述控制模块连接。
[0008]根据本技术的一些实施例，还包括密封壳，所述密封壳设置有真空腔，所述激光模块、所述分光镜以及所述光敏单元设置在所述真空腔内，所述密封壳形成所述真空腔
的壁面上设置有透光部。
[0009]根据本技术的一些实施例，所述激光检测模块还包括第一放大单元，所述光敏单元通过所述第一放大单元与所述控制模块连接。
[0010]根据本技术的一些实施例，所述控制模块包括处理单元以及与所述处理单元连接的模数转换单元和数模快转单元，所述模数转换单元分别与所述红外检测模块以及所述激光检测模块连接，所述数模快转单元与所述激光模块连接。
[0011]根据本技术的一些实施例，所述处理单元包括PID处理器，所述PID处理器分别与所述模数转换单元以及所述数模快转单元连接。
[0012]根据本技术的一些实施例，所述红外检测模块包括红外敏感单元以及第二放大单元，所述红外敏感单元通过所述第二放大单元与所述控制模块连接。
[0013]根据本技术的一些实施例，还包括滤光片，外部入射光能够通过所述滤光片入射至所述红外敏感单元。
[0014]根据本技术的一些实施例，还包括与所述控制模块连接的显示模块。
[0015]根据本技术的一些实施例，还包括与所述控制模块连接的记录模块。
[0016]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0017]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0018]图1为本技术其中一种实施例的结构框图；
[0019]图2为本技术其中一种实施例的结构示意图；
[0020]图3为本技术其中一种实施例中红外检测模块的电路图；
[0021]图4为本技术其中一种实施例中激光检测模块的电路图。
具体实施方式
[0022]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0023]在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0024]在本技术的描述中，如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0025]本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术
中的具体含义。
[0026]如图1和图2所示，根据本技术实施例的红外测温激光焊接系统，包括：激光模块100；控制模块200，控制模块200与激光模块100连接；红外检测模块300，控制模块200与红外检测模块300连接；激光检测模块400，控制模块200与激光检测模块400连接，激光检测模块400能够检测激光模块100输出的激光强度。
[0027]控制模块200控制激光模块100产生激光对外部焊点进行焊接，通过红外检测模块300检测焊点温度值并反馈至控制模块200，控制模块200根据焊点温度值得出相应的所需激光强度值，控制模块200根据所需激光强度值调节激光模块100输出的激光强度，同时激光检测模块400检测激光模块100输出的实际激光强度值并反馈至控制模块200，控制模块200对比所需激光强度值与实际激光强度值，根据对比结果调节激光模块100，使得输出的实际激光强度值趋向所需激光强度值，以此，能够根据激光模块100输出的实际激光强度快速进行调节，红外检测模块300与激光检测模块400形成双反馈控制结构，有利于令激光模块100输出的实际激光强度快速趋向所需激光强度并且更加稳定，进而令焊点的温度能够快速、稳定上升至所需焊接温度，提高焊点质量。
[0028]激光模块100可以是包括泵浦源、谐振腔以及驱动电路的实施方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.红外测温激光焊接系统，其特征在于，包括：激光模块(100)；控制模块(200)，所述控制模块(200)与所述激光模块(100)连接；红外检测模块(300)，所述控制模块(200)与所述红外检测模块(300)连接；激光检测模块(400)，所述控制模块(200)与所述激光检测模块(400)连接，所述激光检测模块(400)能够检测所述激光模块(100)输出的激光强度。2.根据权利要求1所述的红外测温激光焊接系统，其特征在于：所述激光检测模块(400)包括分光镜(410)以及光敏单元(420)，所述分光镜(410)能够将所述激光模块(100)输出的激光部分反射至所述光敏单元(420)上，所述光敏单元(420)与所述控制模块(200)连接。3.根据权利要求2所述的红外测温激光焊接系统，其特征在于：还包括密封壳(500)，所述密封壳(500)设置有真空腔(510)，所述激光模块(100)、所述分光镜(410)以及所述光敏单元(420)设置在所述真空腔(510)内，所述密封壳(500)形成所述真空腔(510)的壁面上设置有透光部(520)。4.根据权利要求2所述的红外测温激光焊接系统，其特征在于：所述激光检测模块(400)还包括第一放大单元(430)，所述光敏单元(420)通过所述第一放大单元(430)与所述控制模块(200)连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗锐华，
申请(专利权)人：中山艾亚电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：