线束的生产方法、喷嘴及线束技术

本发明专利技术提供了一种线束的生产方法、喷嘴及线束，该线束的生产方法包括：步骤S10，制备基板；步骤S20，将导电涂料喷涂至所述基板上，形成导电回路；步骤S30，在所述导电回路的周围及表面形成绝缘保护层。通过本发明专利技术，缓解了对电器件进行电气连接的线束，生产工艺比较复杂、加工成本较高的技术问题。加工成本较高的技术问题。加工成本较高的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
线束的生产方法、喷嘴及线束


[0001]本专利技术涉及电子元器件的
，尤其涉及一种线束的生产方法、喷嘴及线束。

技术介绍

[0002]电气连接需使用线束来实现。现有的线束主要由电线、端子、护套、定位件和支架等零件构成，零件繁多，结构比较复杂。线束中的电线，需要经过导体拉丝、绞合、退火、挤塑绝缘层等工序来生产，生产工艺比较复杂，加工成本较高。现有线束的生产方式大多采用集中批量生产的模式。
[0003]部分批量小、产品种类多的线束产品，柔性化生产要求较高，无法实现批量生产；这类线束，只能通过人工和临时工装来生产制作，加工周期比较长，并且提高了生产成本。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供一种线束的生产方法、喷嘴及线束，以缓解对电器件进行电气连接的线束，生产工艺比较复杂、加工成本较高的技术问题。
[0005]本专利技术的上述目的可采用下列技术方案来实现：
[0006]本专利技术提供一种线束的生产方法，包括：
[0007]步骤S10，制备基板；
[0008]步骤S20，将导电涂料喷涂至所述基板上，形成导电回路；
[0009]步骤S30，在所述导电回路的周围及表面形成绝缘保护层。
[0010]在优选的实施方式中，所述线束的生产方法包括在所述步骤S30之后实施的步骤S40，所述步骤S40：将导电涂料喷涂至所述绝缘保护层上，形成导电回路；并且，所述步骤S40与所述步骤S30依次地交替实施一次或者多次。
[0011]在优选的实施方式中，所述线束的生产方法包括：步骤S50，对所述绝缘保护层和/或所述导电回路打孔，并灌注导电材料，形成对至少两层所述导电回路进行电连接的连通回路。
[0012]在优选的实施方式中，所述线束的生产方法包括：步骤S15，在所述基板上喷涂下屏蔽层；步骤S60，在所述绝缘保护层外围，喷涂上屏蔽层，所述上屏蔽层与所述下屏蔽层电性连接并将所述导电回路封闭；所述步骤S15在所述步骤S20之前实施，所述步骤S60在所述步骤S30之前实施。
[0013]在优选的实施方式中，所述步骤S20使用喷嘴，所述喷嘴的出料口为方形。
[0014]在优选的实施方式中，所述喷嘴安装于三轴伺服机构或者六轴机械手。
[0015]在优选的实施方式中，所述步骤S20采用高压无气喷涂、静电喷涂或空气喷涂的方式，将与黏合剂混合的导电涂料喷涂至所述基板上。
[0016]在优选的实施方式中，所述导电涂料包括金属材料，所述步骤S20采用热喷涂、电弧喷涂或等离子喷涂的方式，将熔融的导电涂料喷涂至所述基板上。
[0017]在优选的实施方式中，所述步骤S20所形成的一层导电层包括多根所述导电回路；
同一层的所述导电层中，多根所述导电回路之间相断开或者相电连接。
[0018]在优选的实施方式中，还包括在步骤S10之前的步骤S05：所述基板的表面设置绝缘层，所述导电回路形成于所述绝缘层的表面。
[0019]在优选的实施方式中，还包括在步骤S30之后的步骤S70：在所述导电回路的终端压接或焊接连接端子。
[0020]在优选的实施方式中，还包括在步骤S70之后的步骤S80：在所述导电回路的终端设置护套，所述连接端子容纳在所述护套内。
[0021]在优选的实施方式中，还包括在步骤S30之后的步骤S90：在所述绝缘保护层上设置散热片。
[0022]在优选的实施方式中，所述步骤S30采用涂覆、印刷、喷涂、浸镀、注塑工艺的一种或几种形成所述绝缘保护层。
[0023]本专利技术提供一种喷嘴，应用于上述的线束的生产方法，所述喷嘴的出料口为方形。
[0024]本专利技术提供一种线束，采用上述的线束的生产方法生产，所述线束包括：基板、至少一层导电回路和至少一层绝缘保护层，各个所述导电回路均位于所述基板与最外层的所述绝缘保护层之间，所述导电回路与所述绝缘保护层交替分布。
[0025]在优选的实施方式中，所述导电回路的截面宽度为0.1mm
‑
68mm。
[0026]在优选的实施方式中，所述导电回路的截面宽度为0.5mm
‑
58mm。
[0027]在优选的实施方式中，所述导电涂料包括导电性填料、黏合剂、溶剂和添加剂，所述导电性填料包括金属粉末、导电陶瓷、含碳导体、固体电解质、混合导体、导电高分子材料中的一种或多种的组合。
[0028]在优选的实施方式中，所述含碳导体为石墨粉、碳纳米管材料、石墨烯材料的一种或几种的组合。
[0029]在优选的实施方式中，所述金属粉末采用镍或其合金、镉或其合金、锆或其合金、铬或其合金、钴或其合金、锰或其合金、铝或其合金、锡或其合金、钛或其合金、锌或其合金、铜或其合金、银或其合金和金或其合金中的一种或多种。
[0030]在优选的实施方式中，所述绝缘保护层的材质为聚氯乙烯、聚氨酯、尼龙、聚丙烯、硅橡胶、交联聚烯烃、合成橡胶、聚氨酯弹性体、交联聚乙烯、聚乙烯中的一种或多种的组合。
[0031]在优选的实施方式中，所述绝缘保护层的击穿强度为0.3KV/mm
‑
35KV/mm。
[0032]在优选的实施方式中，所述绝缘保护层的厚度为0.03mm
‑
5mm。
[0033]本专利技术的特点及优点是：
[0034]该线束的生产方法采用喷涂的方式，在基板上形成导电回路，导电回路可以与外部的电器件连接，实现线束的电气连接功能；并通过绝缘保护层进行绝缘保护，从而实现线束回路快速成型。该线束的生产方法具有以下优点：
[0035](1)采用喷涂方式生产的线束，柔性化生产程度高，加工快速方便，效率较高，成本远小于现有小批量线束的生产模式；
[0036](2)可以采用多层喷涂，可以在基板面积较小的条件下，制备较多的导电回路，满足电气回路较多的要求；
[0037](3)可以采用打孔和灌注导电材料的方式，可以使不同层的导电回路进行电气连
接，实现比较复杂的电气回路的设计方案，能够适用于更加复杂的线束；
[0038](4)导电回路的截面面积，可以通过调整喷涂参数进行调整，适用于多线径的回路加工，便于对导电回路的导电性能进行调控；
[0039](5)采用伺服机构或机械手控制喷嘴的轨迹，便于加工实现空间结构复杂的线束；并且保障喷涂稳定，导电回路的尺寸均匀；
[0040](6)绝缘保护层的材料选择比较多样，可以采用多种工艺方式实现绝缘保护，保障绝缘保护效果；
[0041](7)基板可以是电器件的组成零部件，可以实现零部件和线束一体生产，实现线束的快速安装和拆卸；
[0042](8)可以采用仿形的基板，可以在不是平面的基板上进行喷涂，增大了喷涂线束的应用环境；
[0043](9)可以使用柔性基板，使喷涂线束可以适用多种安装情况；所生产的线束可以应用于安装环境复杂的电器上，还可以使用在振动要求较高的环境中，减小振动因素的干扰；...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线束的生产方法，其特征在于，包括：步骤S10，制备基板；步骤S20，将导电涂料喷涂至所述基板上，形成导电回路；步骤S30，在所述导电回路的周围及表面形成绝缘保护层。2.根据权利要求1所述的线束的生产方法，其特征在于，所述线束的生产方法包括在所述步骤S30之后实施的步骤S40，所述步骤S40：将导电涂料喷涂至所述绝缘保护层上，形成导电回路；并且，所述步骤S40与所述步骤S30依次地交替实施一次或者多次。3.根据权利要求2所述的线束的生产方法，其特征在于，所述线束的生产方法包括：步骤S50，对所述绝缘保护层和/或所述导电回路打孔，并灌注导电材料，形成对至少两层所述导电回路进行电连接的连通回路。4.根据权利要求1或2所述的线束的生产方法，其特征在于，所述线束的生产方法包括：步骤S15，在所述基板上喷涂下屏蔽层；步骤S60，在所述绝缘保护层外围，喷涂上屏蔽层，所述上屏蔽层与所述下屏蔽层电性连接并将所述导电回路封闭；所述步骤S15在所述步骤S20之前实施，所述步骤S60在所述步骤S30之前实施。5.根据权利要求1所述的线束的生产方法，其特征在于，所述步骤S20使用喷嘴，所述喷嘴的出料口为方形。6.根据权利要求5所述的线束的生产方法，其特征在于，所述喷嘴安装于三轴伺服机构或者六轴机械手。7.根据权利要求1所述的线束的生产方法，其特征在于，所述步骤S20采用高压无气喷涂、静电喷涂或空气喷涂的方式，将与黏合剂混合的导电涂料喷涂至所述基板上。8.根据权利要求1所述的线束的生产方法，其特征在于，所述导电涂料包括金属材料，所述步骤S20采用热喷涂、电弧喷涂或等离子喷涂的方式，将熔融的导电涂料喷涂至所述基板上。9.根据权利要求1所述的线束的生产方法，其特征在于，所述步骤S20所形成的一层导电层包括多根所述导电回路；同一层的所述导电层中，多根所述导电回路之间相断开或者相电连接。10.根据权利要求1所述的线束的生产方法，其特征在于，还包括在步骤S10之前的步骤S05：所述基板的表面设置绝缘层，所述导电回路形成于所述绝缘层的表面。11.根据权利要求1所述的线束的生产方法，其特征在于，还包括在步骤S30之后的步骤S70：在所述导电回路的终端压接或焊接连接端子。12.根据权利要求11所述的线束的生产方法，其特征在于，还包括在步骤S70之后的步骤S80：在...

【专利技术属性】
技术研发人员：王超，苗云，
申请(专利权)人：长春捷翼汽车零部件有限公司，
类型：发明
国别省市：