一种筒式端子、一种电连接结构及一种插接结构制造技术

技术编号:36861675 阅读:16 留言:0更新日期:2023-03-15 18:36
一种筒式端子、一种电连接结构及一种插接结构,包括:筒状基座、至少两个插接弹片和至少两个助力弹片;所述插接弹片一端与所述筒状基座连接,另一端为插接自由端,所述插接自由端围绕并在中间形成插接腔;所述助力弹片设置在所述插接弹片外周,所述助力弹片一端与所述筒状基座连接,另一端为助力自由端;所述插接腔处于插接状态时,所述助力自由端抵接所述插接弹片。助力弹片抵接插接弹片能够提供额外的压力来增加插接弹片对公端端子的夹紧力,从而使插接弹片和公端端子连接得更牢固,连接电阻更小。小。小。

【技术实现步骤摘要】
一种筒式端子、一种电连接结构及一种插接结构


[0001]本专利技术属于电传输
,特别涉及到一种筒式端子、一种电连接结构及一种插接结构。

技术介绍

[0002]在电气连接中,常用线束来导通电流,传输信号;线束的终端装配有用于与对应的导线连接的对插端子。对插端子可以分为相配合的筒状公端子和柱状母端子,母端子设有孔,公端子能够插接于该孔中,实现公端子与母端子插接到一起,公端子与母端子相接触,通过接触区域进行导电。在插接后,母端子需要向公端子提供足够的夹紧力,如果夹紧力不足,则母端子与公端子的接触处电阻就会升高,此时,不但电传输效率大大降低,还会导致在工作后温度快速升高,如果通过端子的电流又非常大,会在端子接触位置产生导致燃烧的高温,最终导致整个设备起火燃烧。此外,目前的母端子均为机加工生产,即便是先进的自动化设备,将铜棒加工成一个母端子也需要很多时间,生产之后再对端子进行镀层又会需要采用比较复杂的工序,这就导致机加工生产的母端子价格居高不下。因此现有技术中亟需一种新的方案来解决上述问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术的一个目的是提供一种筒式端子、一种电连接结构及一种插接结构,来解决当前母端子对公端子夹紧力不足及加工价格高的问题。
[0004]根据本专利技术的第一方面,提供了一种筒式端子,包括筒状基座、至少两个插接弹片和至少两个助力弹片;所述插接弹片一端与所述筒状基座连接,另一端为插接自由端,所述插接自由端围绕并在中间形成插接腔;所述助力弹片设置在所述插接弹片外周,所述助力弹片一端与所述筒状基座连接,另一端为助力自由端;所述插接腔处于插接状态时,所述助力自由端抵接所述插接弹片。
[0005]可选地,所述助力弹片通过至少一个支点与所述筒状基座或所述插接弹片连接。
[0006]可选地,所述支点距离所述助力自由端的距离为m,所述支点距离所述助力弹片与所述筒状基座连接处的距离为n,m与n的比值为0.5:1

3:1。
[0007]可选地,所述助力弹片与所述插接弹片一一对应,所述支点的一端与筒状基座或所述插接弹片的外壁连接,另一端与所述助力弹片的内壁连接,连接方式均为焊接或粘接。
[0008]可选地,所述支点为套接在所述筒状基座或所述插接弹片上的环状结构,所述环状结构外周设置与所述助力弹片对应的卡槽,所述助力弹片卡接在所述卡槽中。
[0009]可选地,所述助力弹片朝向所述插接腔方向的投影位于至少部分所述插接弹片上。
[0010]可选地,相邻所述插接弹片间形成间隔缝,所述助力弹片朝向所述插接腔方向的
投影位于至少部分所述间隔缝上。
[0011]可选地,所述助力弹片一端固定设置在筒状的安装部上,所述安装部套设在至少部分所述筒状基座上。
[0012]可选地,所述筒状基座上设置有卡口,所述安装部上设置有于所述卡口匹配的卡接凸起,所述安装部通过所述卡接凸起与所述卡口卡接固定在所述筒状基座上。
[0013]可选地,所述助力弹片一端固定设置在筒状的安装部上,所述安装部为塑胶材质,所述安装部一体注塑在至少部分所述筒状基座的外周上。
[0014]可选地,所述助力弹片和所述插接弹片径向的最小距离为0

1.8mm。
[0015]可选地,所述插接自由端具有朝向插接腔方向的弧状凸起,所述助力自由端与所述弧状凸起相对的外侧面抵接。
[0016]可选地,所述插接自由端端部向外弯曲形成导入曲面。
[0017]可选地,所述插接腔自靠近筒状基座至远离所述筒状基座的方向直径逐渐减小。
[0018]可选地,所述插接弹片至少部分表面设置第一镀层,所述弧状凸起至少在内表面设置第二镀层,所述第一镀层和所述第二镀层的材质和/或厚度不同。
[0019]可选地,所述插接弹片和所述助力弹片为板状材料冲压成型。
[0020]可选地,所述筒状基座远离所述插接弹片的一端设置有用于电连接的连接部。
[0021]可选地,所述筒状基座与所述连接部之间设置有过渡部,所述过渡部与所述筒状基座及所述连接部一体冲压成型。
[0022]可选地,至少在所述过渡部上一体注塑有防水结构,所述防水结构上设置有用于安装密封圈的径向凹槽。
[0023]可选地,所述密封圈材质为软胶,所述防水结构材质为硬胶,所述防水结构与所述密封圈通过双色注塑的方式一体注塑成型。
[0024]可选地,所述插接弹片的材质为铜或铜合金,所述助力弹片的材质为钢或不锈钢。
[0025]可选地,至少在所述插接弹片与所述助力弹片抵接的表面设置有耐磨层。
[0026]根据本专利技术的第二方面,还提供了一种电连接结构,包括前述的一种筒式端子和电路板;所述电路板上设置有导电弹片,所述筒式端子上设置有连接部,所述连接部与所述导电弹片抵接。
[0027]可选地,所述连接部包括与所述筒状基座的轴线垂直设置的导电面,所述导电面与所述导电弹片抵接。
[0028]可选地,至少部分连接部设置在防水嵌件里。
[0029]根据本专利技术的第三方面,还提供了一种插接结构,包括前述的一种筒式端子和对插端子,所述对插端子插接在所述插接腔内,所述插接弹片向所述对插端子施加弹性力,所述助力弹片向所述插接弹片施加弹性力。
[0030]本专利技术的有益效果是:1、助力弹片抵接插接弹片能够提供额外的压力来增加插接弹片对公端端子的夹紧力,从而使插接弹片和公端端子连接得更牢固,连接电阻更小。
[0031]2、支点将助力弹片和插接弹片连接在一起,让助力弹片与插接弹片多点接触,更好的提供压力。支点整体套接在筒状基座或插接弹片上,方便安装,助力弹片卡接在卡槽内不容易发生晃动。
[0032]3、多个助力弹片通过安装部连接,可以将安装部套接在筒状基座上来完成多个助
力弹片的设置,便于安装。卡接凸起卡进卡口后,安装部与筒状基座的连接更牢固,不容易发生周向的转动。安装部通过注塑的形式将助力弹片固定在筒状基座上,安装更方便。
[0033]4、本专利技术提出的方案特别适合通过冲压板材的方式进行生产,能够改变传统机加工端子耗时长、成品率低、镀层工序复杂导致的成本高居不下的问题。
[0034]5、过渡部、连接部与筒状基座一体成型能够减少连接环节,更好的提升传输效率。硬胶材质的防水结构能起到保护过渡部的作用,软胶材质的密封圈会与安装环境接触更紧密,起到更好的密封效果。
附图说明
[0035]被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本专利技术的实施例,并且连同其说明一起用于解释本专利技术的原理。
[0036]被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本专利技术的实施例,并且连同其说明一起用于解释本专利技术的原理。
[0037]图1为本专利技术一种筒式端子的结构示意图。
[0038]图2A为本专利技术一种筒式端子支点与助力弹片一实施例剖视图。
[0039]图2B为本专利技术一种筒式端子支点与助力弹片另一实施例剖视图。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种筒式端子,其特征在于,包括:筒状基座、至少两个插接弹片和至少两个助力弹片;所述插接弹片一端与所述筒状基座连接,另一端为插接自由端,所述插接自由端围绕并在中间形成插接腔;所述助力弹片设置在所述插接弹片外周,所述助力弹片一端与所述筒状基座连接,另一端为助力自由端;所述插接腔处于插接状态时,所述助力自由端抵接所述插接弹片。2.根据权利要求1所述的一种筒式端子,其特征在于,所述助力弹片通过至少一个支点与所述筒状基座或所述插接弹片连接。3.根据权利要求2所述的一种筒式端子,其特征在于,所述支点距离所述助力自由端的距离为m,所述支点距离所述助力弹片与所述筒状基座连接处的距离为n,m与n的比值为0.5:1

3:1。4.根据权利要求2所述的一种筒式端子,其特征在于,所述助力弹片与所述插接弹片一一对应,所述支点的一端与筒状基座或所述插接弹片的外壁连接,另一端与所述助力弹片的内壁连接,连接方式均为焊接或粘接。5.根据权利要求2所述的一种筒式端子,其特征在于,所述支点为套接在所述筒状基座或所述插接弹片上的环状结构,所述环状结构外周设置与所述助力弹片对应的卡槽,所述助力弹片卡接在所述卡槽中。6.根据权利要求1所述的一种筒式端子,其特征在于,所述助力弹片朝向所述插接腔方向的投影位于至少部分所述插接弹片上。7.根据权利要求1所述的一种筒式端子,其特征在于,相邻所述插接弹片间形成间隔缝,所述助力弹片朝向所述插接腔方向的投影位于至少部分所述间隔缝上。8.根据权利要求1所述的一种筒式端子,其特征在于,所述助力弹片一端固定设置在筒状的安装部上,所述安装部套设在至少部分所述筒状基座上。9.根据权利要求8所述的一种筒式端子,其特征在于,所述筒状基座上设置有卡口,所述安装部上设置有于所述卡口匹配的卡接凸起,所述安装部通过所述卡接凸起与所述卡口卡接固定在所述筒状基座上。10.根据权利要求1所述的一种筒式端子,其特征在于,所述助力弹片一端固定设置在筒状的安装部上,所述安装部为塑胶材质,所述安装部一体注塑在至少部分所述筒状基座的外周上。11.根据权利要求1所述的一种筒式端子,其特征在于,所述助力弹片和所述插接弹片径向的最小距离为0

1.8mm。12.根据权利要求1所述的一种筒式端子,其特征在于,所述插接自由端具有朝向插接腔方向的弧状凸起,...

【专利技术属性】
技术研发人员:王超
申请(专利权)人:长春捷翼汽车零部件有限公司
类型:发明
国别省市:

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