线束的生产方法及线束技术

本发明专利技术提供了一种线束的生产方法及线束，该线束的生产方法包括：步骤S10，制备印刷版；步骤S20，制备基板；步骤S30，通过所述印刷版将导电油墨印刷至所述基板上；步骤S40，所述导电油墨凝结，形成导电回路；步骤S50，在所述导电回路的周围及表面形成绝缘保护层。通过本发明专利技术，缓解了对电器件进行电气连接的线束，生产工艺比较复杂、加工成本较高的技术问题。工艺比较复杂、加工成本较高的技术问题。工艺比较复杂、加工成本较高的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
线束的生产方法及线束


[0001]本专利技术涉及电子元器件的
，尤其涉及一种线束的生产方法及线束。

技术介绍

[0002]交通工具、家用电器等的电气连接，需使用线束来实现。现有的线束主要由电线、端子、护套、定位件和支架等零件构成，零件繁多，结构比较复杂，并且加工工艺比较复杂，自动化程度较低。
[0003]PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)可以快速实现密集电气回路成型，但是PCB适用于集成电路，难以适用于电气设备的电气连接，尤其是对于大型设备的电气连接还不适用。PCB的生产设备成本较高，生产工艺比较复杂，PCB的生产工序包括蚀刻，蚀刻过程中对环境会产生较大污染。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供一种线束的生产方法及线束，以缓解对电器件进行电气连接的线束，生产工艺比较复杂、加工成本较高的技术问题。
[0005]本专利技术的上述目的可采用下列技术方案来实现：
[0006]本专利技术提供一种线束的生产方法，包括：
[0007]步骤S10，制备印刷版；
[0008]步骤S20，制备基板；
[0009]步骤S30，通过所述印刷版将导电油墨印刷至所述基板上；
[0010]步骤S40，所述导电油墨凝结，形成导电回路；
[0011]步骤S50，在所述导电回路的周围及表面形成绝缘保护层。
[0012]在优选的实施方式中，所述线束的生产方法包括在所述步骤S50之后实施的步骤S60，所述步骤S60：通过所述印刷版将导电油墨印刷至所述绝缘保护层上；并且，所述步骤S60、所述步骤S40和所述步骤S50依次地交替实施一次或者多次。
[0013]在优选的实施方式中，所述线束的生产方法包括：步骤S70，对所述绝缘保护层和/或所述导电回路打孔，并灌注导电材料，形成对至少两层所述导电回路进行电连接的连通回路。
[0014]在优选的实施方式中，所述线束的生产方法包括：步骤S25，在所述基板上印刷下屏蔽层；步骤S80，在所述绝缘保护层外围，印刷上屏蔽层，所述上屏蔽层与所述下屏蔽层电性连接并将所述导电回路封闭；所述步骤S25在所述步骤S30之前实施，所述步骤S80在所述S50之前实施。
[0015]在优选的实施方式中，所述步骤S30采用多次印刷。
[0016]在优选的实施方式中，所述步骤S30采用丝网印刷、凸版印刷、柔性版印刷、凹版印刷或平板印刷的方式。
[0017]在优选的实施方式中，所述线束为空间线束，所述步骤S30采用凸版印刷、柔性版
印刷或凹版印刷的方式。
[0018]在优选的实施方式中，所述线束的生产方法还包括在步骤S50之后实施的步骤S90，所述步骤S90：在所述导电回路的终端压接或焊接连接端子。
[0019]在优选的实施方式中，所述线束的生产方法还包括在步骤S90之后实施的步骤S100，所述步骤S100：在所述导电回路的终端设置护套，所述连接端子容纳在所述护套内。
[0020]在优选的实施方式中，所述线束的生产方法还包括在步骤S50之后实施的步骤S110，所述步骤S110：在所述绝缘保护层上设置散热片。
[0021]在优选的实施方式中，所述步骤S40采用自然烘干、冷热风干燥、红外线照射干燥、紫外线固化方式的一种或几种，使所述导电油墨烘干凝结。
[0022]在优选的实施方式中，所述步骤S30和所述步骤S40所形成的一层导电层包括多根所述导电回路；同一层的所述导电层中，多根所述导电回路之间相断开或者相电连接。
[0023]在优选的实施方式中，所述步骤S10使用机加工或3D打印的方式来加工制备所述印刷版。
[0024]在优选的实施方式中，所述线束的生产方法还包括在步骤S10之后实施的步骤S15，所述基板的表面设置绝缘层。
[0025]在优选的实施方式中，所述步骤S50采用涂覆、印刷、喷涂、浸镀、注塑工艺的一种或几种形成所述绝缘保护层。
[0026]本专利技术提供一种线束，采用上述的线束的生产方法生产，所述线束包括：基板、至少一层导电回路和至少一层绝缘保护层，各个所述导电回路均位于所述基板与最外层的所述绝缘保护层之间，所述导电回路与所述绝缘保护层交替分布。
[0027]在优选的实施方式中，所述导电回路的截面宽度为0.1mm
‑
68mm。
[0028]在优选的实施方式中，所述导电回路的截面宽度为0.5mm
‑
58mm。
[0029]在优选的实施方式中，所述导电回路材质为导电油墨。
[0030]在优选的实施方式中，所述导电油墨包括导电性填料、黏合剂、溶剂和添加剂，所述导电性填料包括金属粉末、导电陶瓷、含碳导体、固体电解质、混合导体、导电高分子材料中的一种或多种的组合。
[0031]在优选的实施方式中，所述含碳导体为石墨粉、碳纳米管材料、石墨烯材料的一种或几种的组合。
[0032]在优选的实施方式中，所述金属粉末采用镍或其合金、镉或其合金、锆或其合金、铬或其合金、钴或其合金、锰或其合金、铝或其合金、锡或其合金、钛或其合金、锌或其合金、铜或其合金、银或其合金和金或其合金中的一种或多种。
[0033]在优选的实施方式中，形成所述绝缘保护层的材质为聚氯乙烯、聚氨酯、尼龙、聚丙烯、硅橡胶、交联聚烯烃、合成橡胶、聚氨酯弹性体、交联聚乙烯、聚乙烯中的一种或多种的组合。
[0034]在优选的实施方式中，所述绝缘保护层的击穿强度为0.3KV/mm
‑
35KV/mm。
[0035]在优选的实施方式中，所述绝缘保护层的厚度为0.03mm
‑
5mm。
[0036]本专利技术的特点及优点是：
[0037]该线束的生产方法采用导电油墨印刷的方式，在基板上形成导电回路，导电回路可以与外部的电器件连接，实现线束的电气连接功能；并通过绝缘保护层进行绝缘保护，从
而实现线束回路快速成型。该线束的生产方法具有以下优点：
[0038](1)导电回路的成型效率高，可以一次成型，能够实现自动化、大批量快速生产，生产自动化程度比较高；
[0039](2)预先制备印刷版，采用印刷的方式，可以形成多回路、复杂的电气回路；
[0040](3)由电线、端子和护套等零件构成的线束，在使用环境的安装装配比较困难，是整个产品安装装配过程中占时较多的步骤；该生产方法生产的线束，便于安装拆卸；
[0041](4)可以采用多层印刷，可以在基板面积较小的条件下，制备较多的导电回路，满足电气回路较多的要求；
[0042](5)可以采用打孔和灌注导电材料的方式，可以使不同层的导电回路进行电气连接，实现比较复杂的电气回路的设计方案，能够适用于更加复杂的线束；
[0043](6)绝缘保护层的材料选择比较多样，可以采用多种工艺方式实现绝缘保护，保障绝缘保护效果；
[0044](7)基板可以是电器件的组成零部件，可以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线束的生产方法，其特征在于，包括：步骤S10，制备印刷版；步骤S20，制备基板；步骤S30，通过所述印刷版将导电油墨印刷至所述基板上；步骤S40，所述导电油墨凝结，形成导电回路；步骤S50，在所述导电回路的周围及表面形成绝缘保护层。2.根据权利要求1所述的线束的生产方法，其特征在于，所述线束的生产方法包括在所述步骤S50之后实施的步骤S60，所述步骤S60：通过所述印刷版将导电油墨印刷至所述绝缘保护层上；并且，所述步骤S60、所述步骤S40和所述步骤S50依次地交替实施一次或者多次。3.根据权利要求2所述的线束的生产方法，其特征在于，所述线束的生产方法包括：步骤S70，对所述绝缘保护层和/或所述导电回路打孔，并灌注导电材料，形成对至少两层所述导电回路进行电连接的连通回路。4.根据权利要求2所述的线束的生产方法，其特征在于，所述线束的生产方法包括：步骤S25，在所述基板上印刷下屏蔽层；步骤S80，在所述绝缘保护层外围，印刷上屏蔽层，所述上屏蔽层与所述下屏蔽层电性连接并将所述导电回路封闭；所述步骤S25在所述步骤S30之前实施，所述步骤S80在所述S50之前实施。5.根据权利要求1所述的线束的生产方法，其特征在于，所述步骤S30采用多次印刷。6.根据权利要求1所述的线束的生产方法，其特征在于，所述步骤S30采用丝网印刷、凸版印刷、柔性版印刷、凹版印刷或平板印刷的方式。7.根据权利要求6所述的线束的生产方法，其特征在于，所述线束为空间线束，所述步骤S30采用凸版印刷、柔性版印刷或凹版印刷的方式。8.根据权利要求1所述的线束的生产方法，其特征在于，所述线束的生产方法还包括在步骤S50之后实施的步骤S90，所述步骤S90：在所述导电回路的终端压接或焊接连接端子。9.根据权利要求8所述的线束的生产方法，其特征在于，所述线束的生产方法还包括在步骤S90之后实施的步骤S100，所述步骤S100：在所述导电回路的终端设置护套，所述连接端子容纳在所述护套内。10.根据权利要求1或2所述的线束的生产方法，其特征在于，所述线束的生产方法还包括在步骤S50之后实施的步骤S110，所述步骤S110：在所述绝缘保护层上设置散热片。11.根据权利要求1所述的线束的生产方法，其特征在于，所述步骤S40采用自然烘干、冷热风干燥、红外线照射干燥、紫外线固化方式的一种或几种，使所述导电油墨烘干凝结。12.根据权利要求1所述的线束的生产方法，其特征在于，所述步骤S30和所述步骤S4...

【专利技术属性】
技术研发人员：王超，苗云，
申请(专利权)人：长春捷翼汽车零部件有限公司，
类型：发明
国别省市：