一种制造线束的方法及线束技术

本发明专利技术提供了一种制造线束的方法及线束，该方法包括：步骤S110：提供一金属片；步骤S120：对所述金属片进行减材处理，以使所述金属片形成具有预设导电轨迹的至少一个导体；步骤S130：在所述导体上形成绝缘层。线束由所述制造线束的方法制造而成。本发明专利技术提供了一种减材方式制造线束的方法，制造方法简单，便于制作复杂的导电回路，能够实现自动化、大批量快速生产，并且加工速度快，精度高，极大的降低了线束的成本，提高了线束的合格率。提高了线束的合格率。提高了线束的合格率。

【技术实现步骤摘要】
一种制造线束的方法及线束


[0001]本专利技术涉及电气连接
，尤其是一种制造线束的方法及线束。

技术介绍

[0002]目前电气连接使用的线束，是由电线、端子、护套、定位件和支架等零件加工组装而成，制造工艺复杂，尤其是使用小线径导线的线束，导线加工困难，加工效率低，导致线束生产成本高，不良率也居高不下，自动化程度较低。
[0003]因此，线束生产行业急需一种生产自动化程度高，成本低的线束生产方式。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供一种制造线束的方法及线束，以解决目前线束生产自动化程度较低、生产成本高的问题。
[0005]为达到上述目的，本专利技术提出一种制造线束的方法，其包括：步骤S110：提供一金属片；步骤S120：对所述金属片进行减材处理，以使所述金属片形成具有预设导电轨迹的至少一个导体；步骤S130：在所述导体上形成绝缘层。
[0006]如上所述的制造线束的方法，其中，所述制造线束的方法用于制造具有n层导体的线束，n为大于1的正整数，所述制造线束的方法还包括：位于所述步骤S110之前的步骤S100：铺设绝缘层；位于所述步骤S130之后的步骤S140：(n
‑
1)次重复执行所述步骤S110～步骤S130，直至得到具有n层导体的线束；其中，在每一次执行的所述步骤S130中，所述在所述导体上形成绝缘层，为：在前一次形成的导体上铺设绝缘层；在每一次执行的所述步骤S110中，所述提供一金属片，为：提供一金属片至前一次铺设的绝缘层上。
[0007]如上所述的制造线束的方法，其中，所述制造线束的方法用于制造具有n层导体的线束，n为大于1的正整数，所述制造线束的方法还包括：位于所述步骤S110之后、所述步骤S120之前的步骤S115：固定所述金属片；位于所述步骤S120之后、所述步骤S130之前的步骤S125：(n
‑
1)次重复执行所述步骤S110～步骤S120，直至形成n层导体；其中，每一次重复执行的所述步骤S115包括：使本次固定的所述金属片与前一次固定的金属片之间保持绝缘间隙；在所述步骤S130中，所述在所述导体上形成绝缘层，为：在全部所述导体表面和全部所述绝缘间隙内形成绝缘层。
[0008]如上所述的制造线束的方法，其中，在所述步骤S110中，提供的所述金属片为具有预设形状的金属片，所述预设形状为平面形状或曲面形状。
[0009]如上所述的制造线束的方法，其中，所述预设形状为曲面形状，曲面形状的所述金属片通过锻造、轧制、折弯、冲压、挤压或一体铸造的方式成型。
[0010]如上所述的制造线束的方法，其中，所述制造线束的方法还包括：位于所述步骤S125之后、所述步骤S130之前的步骤S127：将所述n层导体中预定的不同层导体通过焊接或压接的方式电连接。
[0011]如上所述的制造线束的方法，其中，所述制造线束的方法还包括：位于所述步骤
S130之后的步骤S150：通过向所述绝缘层内打孔并向孔内灌注导电材料的方式，将所述n层导体中预定的不同层导体电连接。
[0012]如上所述的制造线束的方法，其中，所述制造线束的方法还包括：位于所述步骤S140之后的步骤S150：通过向所述绝缘层内打孔并向孔内灌注导电材料的方式，将所述n层导体中预定的不同层导体电连接。
[0013]如上所述的制造线束的方法，其中，所述制造线束的方法还包括：步骤S160：在得到具有n层导体的线束之后，将所述线束绕一中心线卷为筒状结构。
[0014]如上所述的制造线束的方法，其中，位于所述步骤S160之前的步骤S155：在所述中心线处设置冷却管。
[0015]如上所述的制造线束的方法，其中，所述制造线束的方法还包括：步骤S170：向所述绝缘层内打孔并向孔内插入导电端子，使所述导电端子的一端伸入所述绝缘层内并与指定的导体电连接，所述导电端子的另一端位于最外侧的绝缘层外部。
[0016]如上所述的制造线束的方法，其中，在所述步骤S120中，所述至少一个导体为相互绝缘的多个导体。
[0017]如上所述的制造线束的方法，其中，在所述步骤S120中，所述减材处理为：采用激光或等离子弧对所述金属片的待去除区域进行烧蚀去除。
[0018]如上所述的制造线束的方法，其中，在所述步骤S120中，所述对所述金属片进行减材处理，为：在氮气或惰性气体环境中，对所述金属片进行减材处理。
[0019]如上所述的制造线束的方法，其中，在所述步骤S130中，形成所述绝缘层的工艺为涂覆工艺、喷涂工艺、浸镀工艺、注塑工艺、浸塑工艺中的一种或多种。
[0020]如上所述的制造线束的方法，其中，所述步骤S120包括：在形成具有预设导电轨迹的至少一个导体后，对所述导体进行清洗处理和烘干处理。
[0021]本专利技术还提出一种线束，其由上述的制造线束的方法制造而成。
[0022]如上所述的线束，其中，所述金属片为刚性金属片。
[0023]如上所述的线束，其中，所述金属片为柔性金属片。
[0024]如上所述的线束，其中，所述金属片的材质包括镍或其合金、镉或其合金、锆或其合金、铬或其合金、钴或其合金、锰或其合金、铝或其合金、锡或其合金、钛或其合金、锌或其合金、铜或其合金、银或其合金、金或其合金中的一种或多种。
[0025]如上所述的线束，其中，所述金属片的厚度为0.03mm～68mm。
[0026]如上所述的线束，其中，所述绝缘层的材质包括聚氯乙烯、聚氨酯、尼龙、聚丙烯、硅橡胶、交联聚烯烃、合成橡胶、聚氨酯弹性体、交联聚乙烯、聚乙烯中的一种或多种。
[0027]如上所述的线束，其中，所述绝缘层的击穿强度为0.3KV/mm
‑
35KV/mm。
[0028]如上所述的线束，其中，所述绝缘层的厚度为0.03mm
‑
5mm。
[0029]如上所述的线束，其中，所述线束为信号线。
[0030]本专利技术的制造线束的方法及线束的特点和优点是：
[0031]1.本专利技术提供了一种减材方式制造线束的方法，将金属片上不需要的部分去除，留下的部分即为所需导体，然后在导体外侧形成绝缘保护层，即得到线束，制造方法简单，便于制作复杂的导电回路，能够实现自动化、大批量快速生产，并且加工速度快，精度高，极大的降低了线束的成本，提高了线束的合格率；
[0032]2.本专利技术通过逐层交替制作多层绝缘层和多层导体，得到多层绝缘层和多层导体交替设置的线束，制造方法简单，制造效率高，降低复杂线束的制造成本；
[0033]3.本专利技术通过制作多层导体，再在多层导体外部一体成型绝缘层，得到多层绝缘层和多层导体交替设置的线束，制造方法简单，制造效率高，降低复杂线束的制造成本；
[0034]4.本专利技术通过将不同层的导体电连接，优化了电气回路的设计方案，能够制造导电回路更加复杂的线束；
[0035]5.本专利技术通过在氮气或惰性气体环境中，对金属片进行本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种制造线束的方法，其特征在于，所述制造线束的方法包括：步骤S110：提供一金属片；步骤S120：对所述金属片进行减材处理，以使所述金属片形成具有预设导电轨迹的至少一个导体；步骤S130：在所述导体上形成绝缘层。2.如权利要求1所述的制造线束的方法，其特征在于，所述制造线束的方法用于制造具有n层导体的线束，n为大于1的正整数，所述制造线束的方法还包括：位于所述步骤S110之前的步骤S100：铺设绝缘层；位于所述步骤S130之后的步骤S140：(n
‑
1)次重复执行所述步骤S110～步骤S130，直至得到具有n层导体的线束；其中，在每一次执行的所述步骤S130中，所述在所述导体上形成绝缘层，为：在前一次形成的导体上铺设绝缘层；在每一次执行的所述步骤S110中，所述提供一金属片，为：提供一金属片至前一次铺设的绝缘层上。3.如权利要求1所述的制造线束的方法，其特征在于，所述制造线束的方法用于制造具有n层导体的线束，n为大于1的正整数，所述制造线束的方法还包括：位于所述步骤S110之后、所述步骤S120之前的步骤S115：固定所述金属片；位于所述步骤S120之后、所述步骤S130之前的步骤S125：(n
‑
1)次重复执行所述步骤S110～步骤S120，直至形成n层导体；其中，每一次重复执行的所述步骤S115包括：使本次固定的所述金属片与前一次固定的金属片之间保持绝缘间隙；在所述步骤S130中，所述在所述导体上形成绝缘层，为：在全部所述导体表面和全部所述绝缘间隙内形成绝缘层。4.如权利要求1至3任一项所述的制造线束的方法，其特征在于，在所述步骤S110中，提供的所述金属片为具有预设形状的金属片，所述预设形状为平面形状或曲面形状。5.如权利要求4所述的制造线束的方法，其特征在于，所述预设形状为曲面形状，曲面形状的所述金属片通过锻造、轧制、折弯、冲压、挤压或一体铸造的方式成型。6.如权利要求3所述的制造线束的方法，其特征在于，所述制造线束的方法还包括：位于所述步骤S125之后、所述步骤S130之前的步骤S127：将所述n层导体中预定的不同层导体通过焊接或压接的方式电连接。7.如权利要求2或3所述的制造线束的方法，其特征在于，所述制造线束的方法还包括：位于所述步骤S130之后的步骤S150：通过向所述绝缘层内打孔并向孔内灌注导电材料的方式，将所述n层导体中预定的不同层导体电连接。8.如权利要求2所述的制造线束的方法，其特征在于，所述制造线束的方法还包括：位于所述步骤S140之后的步骤S150：通过向所述绝缘层内打孔并向孔内灌注导电材料的方式，将所述n层导体中预定的不同层导体电连接。9.如权利要求1至3任一项所述的制造线束的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王超，苗云，
申请(专利权)人：长春捷翼汽车零部件有限公司，
类型：发明
国别省市：