一种无机封装紫外LED灯的加工方法技术

本发明专利技术公开一种无机封装紫外LED灯的加工方法，包括设置输送轨道，在所述输送轨道上摆放LED芯片组件；在LED芯片组件外套设透镜本体，LED芯片组件下方连接有散热鳍片组，透镜本体和LED芯片组件之间形成填充腔，通过弹性橡胶环压紧无机填充材料，使无机填充材料更容易贴紧于LED芯片组件和透镜本体表面，贴合性更好，冷却后的无机填充材料由于冷缩热张自动收缩，此时弹性橡胶环自动向外弹出，合理的将无机填充材料更好的贴紧于LED芯片组件和透镜本体表面，无机注胶材料作为散热鳍片组、透镜本体和LED芯片组件之间的导热介质提高整体的散热效果，无机材料具备完好密封性，能够保证LED内部的气密性，应用领域可扩充到水下、高温、高湿环境的加工方法。湿环境的加工方法。湿环境的加工方法。

【技术实现步骤摘要】
一种无机封装紫外LED灯的加工方法


[0001]本专利技术涉及紫外LED灯加工方法，特别涉及一种无机封装紫外LED灯的加工方法。

技术介绍

[0002]应用于紫外LED灯珠中的有机硅在受到紫外光照射时会加速老化及衰减，采用无机封装可有效降低LED老化及衰减的速度；透镜与基板粘合大多使用有机硅粘接剂，而有机材料在长期服役过程中被短波高能量的紫外光激励会加速氧化，将出现性能恶化，最终导致器件辐射强度下降；
[0003]现有的LED灯中透镜和基座之间连接强度较低，采用有机硅粘接剂，且密封性并不强，材料寿命低，含有机物质，因此需要提供一种同样能够对LED基板和透镜进行粘接，并具备完好密封性，能够保证LED内部的气密性，应用领域可扩充到水下、高温、高湿环境的加工方法。
[0004]故此，现有的LED灯加工方法需要进一步改善。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是为了提供一种无机封装紫外LED灯的加工方法，具备材料不具备有机物质，压紧全面，防止气泡产生，密封性提高，寿命提高，连接牢固。
[0006]为了达到上述目的，本专利技术采用以下方案：
[0007]一种无机封装紫外LED灯的加工方法，包括步骤一、设置输送轨道，在所述输送轨道上摆放LED芯片组件；
[0008]步骤二、在LED芯片组件外套设透镜本体，LED芯片组件下方连接有散热鳍片组，透镜本体和LED芯片组件之间形成填充腔，透镜本体外壁套设安装有弹性橡胶环，将所述LED芯片组件和透镜本体送入至压紧步骤和注胶步骤，单片机控制压紧步骤和注胶步骤定时间歇进给工作；
[0009]步骤三、注胶步骤，使用注胶设备对填充腔内进行注胶，注胶材料使用无机注胶材料，无机注胶材料作为散热鳍片组、透镜本体和LED芯片组件之间的导热介质进行散热；
[0010]步骤四、压紧步骤，在完成注胶的透镜本体外套设压板组件，用于压紧注胶进口，此时所述弹性橡胶环在压力下收缩；
[0011]步骤五、启动所述输送轨道，将完成紧步骤和注胶步骤的LED芯片组件和透镜本体送至烘干装置内进行烘干工作；
[0012]步骤六、烘干无机注胶材料后待冷却，冷却后的无机注胶材料收缩，此时弹性橡胶环弹出，使无机注胶材料始终贴紧LED芯片组件表面和透镜本体表面。
[0013]步骤七、设置用于将加工完成的LED灯顶出的顶出机构，顶出机构将LED灯从所述输送轨道上顶出。
[0014]进一步地，所述输送轨道上还设置有多个便于安装所述LED芯片组件的灯组安装座，所述输送轨道连接单片机控制其间歇输送。
[0015]进一步地，在所述LED芯片组件表面设置有便于所述透镜本体镶入的透镜安装槽，并在所述透镜安装槽内壁和所述透镜本体设置防滑凹槽，成型后的无机注胶材料呈多个T型卡设结构，卡设于所述透镜安装槽和透镜安装槽之间防止脱落。
[0016]进一步地，所述无机注胶材料采用Sol
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Gel溶胶凝胶法制备的无机材料，提高密封性和衰减速度。
[0017]进一步地，所述透镜本体采用微压印技术制作，透镜本体为sol
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gel玻璃透镜，采用sol
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gel材料经微压印技术形成透镜形状，然后简单的一次紫外曝光即可固化成sol
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gel玻璃透镜。
[0018]进一步地，所述透镜本体的深紫外辐射透过率大于90％。
[0019]进一步地，在所述LED芯片组件的基板上下表面复刻金属层，将LED芯片共晶至金属层表面，同时在所述基板上加工多个通孔，使上下金属层通过多个通孔连接导电线进行电连接。
[0020]进一步地，所述基板采用AIN陶瓷材料制成。
[0021]进一步地，共晶材料采用锡金合金材料。
[0022]进一步地，所述共晶采用倒装焊接封装技术。
[0023]综上所述，本专利技术相对于现有技术其有益效果是：
[0024]本专利技术解决了紫外LED灯珠中存在的不足，利用本专利技术的方法，具备以下的优点，采用无机材料制成的紫外LED灯防止长期遭受深紫外辐射导致的有机粘接胶的性能衰减；在无机填充材料未凝固成型时，通过弹性橡胶环压紧无机填充材料，使无机填充材料更容易贴紧于LED芯片组件和透镜本体表面，贴合性更好，冷却后的无机填充材料由于冷缩热张自动收缩，此时弹性橡胶环自动向外弹出，合理的将无机填充材料更好的贴紧于LED芯片组件和透镜本体表面，无机注胶材料作为散热鳍片组、透镜本体和LED芯片组件之间的导热介质提高整体的散热效果，无机材料具备完好密封性，能够保证LED内部的气密性，应用领域可扩充到水下、高温、高湿环境的加工方法。
附图说明
[0025]图1为本专利技术的紫外LED灯加工方法示意图；
[0026]图2为本专利技术的自动化加工设备立体图；
[0027]图3为本专利技术的自动化加工设备内部结构示意图；
[0028]图4为本专利技术的图3中A处局部放大图；
[0029]图5为本专利技术的自动化加工设备的零件示意图；
[0030]图6为本专利技术的结构示意图；
[0031]图7为本专利技术的分解图之一；
[0032]图8为本专利技术的分解图之二；
[0033]图9为本专利技术的内部零件示意图之一；
[0034]图10为本专利技术的内部零件示意图之二。
具体实施方式
[0035]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完
整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0036]请参阅图1
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10，本专利技术提供
[0037]一种无机封装紫外LED灯，包括基板1，所述基板1上设置有LED芯片组件2，所述LED芯片组件2外部包裹有无机材料3进行封装，所述基板1上设置有透镜安装槽4，所述透镜安装槽4内安装有透镜本体5，所述透镜本体5端部内外侧表面设置有多个第一内凹槽6，所述透镜安装槽4内壁设置有多个第二凹槽7，所述透镜安装槽4边缘设置有注胶倒角8，所述透镜安装槽4一侧设置有压板组件9，所述注胶倒角8内壁设置有弹性橡胶环10，所述透镜安装槽4和安装后的透镜本体5之间形成填充腔体11，所述基板1下表面设置有和所述填充腔体11连通的散热鳍片组12，所述填充腔体11内填充有无机填充材料13将所述透镜本体5、基板1和散热鳍片组12进行连接；
[0038]结构原理：
[0039]将所述透镜本体5安装于所述透镜安装槽4内，下方连接散热鳍片组12，此时，注胶倒角8便于应用sol
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gel溶胶凝胶法制作的无机粘接胶进行填充，形成所述无机填充材料13，无机填充材料13灌满于所述填充腔体11内，并且填充多个所述第一内凹槽6和多个所述第二凹槽7，灌装完毕后，安装所述压板组件9，压板组件9对所述无机填充材料1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无机封装紫外LED灯的加工方法，其特征在于：包括步骤一、设置输送轨道1001，在所述输送轨道1001上摆放LED芯片组件2；步骤二、在LED芯片组件2外套设透镜本体5，LED芯片组件2下方连接有散热鳍片组12，透镜本体5和LED芯片组件2之间形成填充腔，透镜本体5外壁套设安装有弹性橡胶环10，将所述LED芯片组件2和透镜本体5送入至压紧步骤和注胶步骤，单片机控制压紧步骤和注胶步骤定时间歇进给工作；步骤三、注胶步骤，使用注胶设备对填充腔内进行注胶，注胶材料使用无机注胶材料，无机注胶材料作为散热鳍片组12、透镜本体5和LED芯片组件2之间的导热介质进行散热；步骤四、压紧步骤，在完成注胶的透镜本体5外套设压板组件9，用于压紧注胶进口，此时所述弹性橡胶环10在压力下收缩；步骤五、启动所述输送轨道1001，将完成紧步骤和注胶步骤的LED芯片组件2和透镜本体5送至烘干装置1004内进行烘干工作；步骤六、烘干无机注胶材料后待冷却，冷却后的无机注胶材料收缩，此时弹性橡胶环10弹出，使无机注胶材料始终贴紧LED芯片组件2表面和透镜本体5表面。步骤七、设置用于将加工完成的LED灯顶出的顶出机构1000，顶出机构1000将LED灯从所述输送轨道1001上顶出。2.根据权利要求1所述的一种无机封装紫外LED灯的加工方法，其特征在于：所述输送轨道1001上还设置有多个便于安装所述LED芯片组件2的灯组安装座1003，所述输送轨道1001连接单片机控制其间歇输送。3.根据权利要求2所述的一种无机封装紫外LED灯的加工方法，其特征在于：在所述LED芯片组件2表面设置有便于所述透镜本体5镶入的透镜安装槽4，并在所述透镜安装槽4内...

【专利技术属性】
技术研发人员：石红丽，
申请(专利权)人：中山市木林森电子有限公司，
类型：发明
国别省市：