一种无机封装紫外LED灯制造技术

本发明专利技术公开一种无机封装紫外LED灯，包括基板，所述基板上设置有LED芯片组件，所述LED芯片组件外部包裹有无机材料进行封装，透镜本体和透镜安装槽之间设置有凹槽结构，并且之间形成填充腔体，无机填充物填充至填充腔体后，无机粘接物填充至且凹槽内，形成的无机粘接物提高连接稳定性，防止透镜本体轻易的脱落；同时，采用无机材料制成的紫外LED灯防止长期遭受深紫外辐射导致的有机粘接胶的性能衰减；在无机填充材料未凝固成型时，通过弹性橡胶环压紧无机填充材料，使无机填充材料更容易贴紧于透镜安装槽内壁和透镜本体外壁，提高整体的密封性。封性。封性。

【技术实现步骤摘要】
一种无机封装紫外LED灯


[0001]本专利技术涉及紫外LED灯，特别涉及一种无机封装紫外LED灯。

技术介绍

[0002]应用于紫外LED灯珠中的有机硅在受到紫外光照射时会加速老化及衰减，采用无机封装可有效降低LED老化及衰减的速度；透镜与基板粘合大多使用有机硅粘接剂，而有机材料在长期服役过程中被短波高能量的紫外光激励会加速氧化，将出现性能恶化，最终导致器件辐射强度下降；
[0003]现有的透镜和基座之间连接强度较低，且密封性性不强，材料寿命低，因此需要提供一种有机硅粘接剂的替代材料，不含任何有机物质，同样能够对LED基板和透镜进行粘接，并具备完好密封性，能够保证LED内部的气密性，应用领域可扩充到水下、高温、高湿环境。
[0004]故此，现有的紫外LED灯需要进一步改善。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是为了提供一种无机封装紫外LED灯，采用无机材料粘接，提高寿命，提高密封性，使紫外LED灯整体连接强度提高。
[0006]为了达到上述目的，本专利技术采用以下方案：
[0007]一种无机封装紫外LED灯，包括基板，所述基板上设置有LED芯片组件，所述LED芯片组件外部包裹有无机材料进行封装，所述基板上设置有透镜安装槽，所述透镜安装槽内安装有透镜本体，所述透镜本体端部内外侧表面设置有多个第一内凹槽，所述透镜安装槽内壁设置有多个第二凹槽，所述透镜安装槽边缘设置有注胶倒角，所述透镜安装槽一侧设置有压板组件，所述注胶倒角内壁设置有弹性橡胶环，所述透镜安装槽和安装后的透镜本体之间形成填充腔体，所述基板下表面设置有和所述填充腔体连通的散热鳍片组，所述填充腔体内填充有无机填充材料将所述透镜本体、基板和散热鳍片组进行连接。
[0008]进一步地，所述无机材料、透镜本体和所述无机填充材料采用sol
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gel溶胶凝胶法制作的无机材料；
[0009]所述基板采用AIN陶瓷材料制成。
[0010]进一步地，所述LED芯片组件包括设置于所述基板上的连接结构，所述连接结构上连接有LED芯片。
[0011]进一步地，所述连接结构为复刻于所述基板上下表面便于与所述LED芯片共晶连接的金属层。
[0012]进一步地，所述透镜安装槽包括由所述基板上表面贯穿于所述基板下表面的环形槽，所述环形槽将所述基板分离形成外板层和内板层，所述外板层和内板层之间连接有多根连接杆；
[0013]所述透镜本体包括玻璃透镜，所述玻璃透镜下端边缘设置有多个用于和多个所述
连接杆配合安装的凹槽。
[0014]进一步地，多个所述第一内凹槽沿高度方向均布，多个所述第二凹槽沿高度方向均布；多个所述第一内凹槽和多个所述第二凹槽的数量相同；多个所述第一内凹槽和多个所述第二凹槽一一横向对齐设置。
[0015]进一步地，所述透镜安装槽内壁为锥形设置，所述透镜本体下端为锥形设置，且两者之间的锥度相同。
[0016]进一步地，所述压板组件包括设置于所述透镜安装槽一侧的压板安装孔，所述压板安装孔上安装有压板本体。
[0017]进一步地，所述散热鳍片组包括鳍片环座，所述鳍片环座表面围绕所述鳍片环座中心圆周均布有多个散热鳍片体，所述鳍片环座上设置有用于供所述透镜本体下端安装的底部安装槽，所述底部安装槽内壁布置有多个第三凹槽。
[0018]进一步地，所述基板上设置有便于上下金属层电连接的通孔。
[0019]综上所述，本专利技术相对于现有技术其有益效果是：
[0020]本专利技术解决了现有紫外LED灯珠中存在的不足，利用本专利技术的结构设置，具备以下的优点，透镜本体和透镜安装槽之间设置有凹槽结构，并且之间形成填充腔体，无机填充物填充至填充腔体后，无机粘接物填充至且凹槽内，形成的无机粘接物提高连接稳定性，防止透镜本体轻易的脱落；同时，采用无机材料制成的紫外LED灯防止长期遭受深紫外辐射导致的有机粘接胶的性能衰减；在无机填充材料未凝固成型时，通过弹性橡胶环压紧无机填充材料，使无机填充材料更容易贴紧于透镜安装槽内壁和透镜本体外壁，弹性橡胶环的设置目的为了使冷却后的无机填充材料始终保持贴紧于所述透镜安装槽内壁和所述透镜本体外壁，提高整体的密封性，结构简单，使用方便。
附图说明
[0021]图1为本专利技术的结构示意图；
[0022]图2为本专利技术的分解图之一；
[0023]图3为本专利技术的分解图之二；
[0024]图4为本专利技术的内部零件示意图之一；
[0025]图5为本专利技术的内部零件示意图之二；
[0026]图6为本专利技术的自动化加工设备立体图；
[0027]图7为本专利技术的自动化加工设备内部结构示意图；
[0028]图8为本专利技术的图7中A处局部放大图；
[0029]图9为本专利技术的自动化加工设备的零件示意图；
[0030]图10为本专利技术的紫外LED灯加工方法示意图。
具体实施方式
[0031]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0032]请参阅图1
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10，本专利技术提供
[0033]一种无机封装紫外LED灯，包括基板1，所述基板1上设置有LED芯片组件2，所述LED芯片组件2外部包裹有无机材料3进行封装，所述基板1上设置有透镜安装槽4，所述透镜安装槽4内安装有透镜本体5，所述透镜本体5端部内外侧表面设置有多个第一内凹槽6，所述透镜安装槽4内壁设置有多个第二凹槽7，所述透镜安装槽4边缘设置有注胶倒角8，所述透镜安装槽4一侧设置有压板组件9，所述注胶倒角8内壁设置有弹性橡胶环10，所述透镜安装槽4和安装后的透镜本体5之间形成填充腔体11，所述基板1下表面设置有和所述填充腔体11连通的散热鳍片组12，所述填充腔体11内填充有无机填充材料13将所述透镜本体5、基板1和散热鳍片组12进行连接；
[0034]结构原理：
[0035]将所述透镜本体5安装于所述透镜安装槽4内，下方连接散热鳍片组12，此时，注胶倒角8便于应用sol
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gel溶胶凝胶法制作的无机粘接胶进行填充，形成所述无机填充材料13，无机填充材料13灌满于所述填充腔体11内，并且填充多个所述第一内凹槽6和多个所述第二凹槽7，灌装完毕后，安装所述压板组件9，压板组件9对所述无机填充材料13进行压紧并且封闭，防止气泡产生，具备弹性的所述弹性橡胶环10在所述压板组件9的压力下使其更好的贴紧于无机填充材料13，提高密封性，同时使无机填充材料13更好的贴紧于所述透镜本体5表面，进一步的提高密封性，成型后的无机填充材料13将所述透镜本体5、基板1以及散热鳍片组12连为一体，并且利用用sol
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gel溶胶凝胶法制作的无机粘接胶具备良好的导热性能进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无机封装紫外LED灯，包括基板(1)，所述基板(1)上设置有LED芯片组件(2)，其特征在于：所述LED芯片组件(2)外部包裹有无机材料(3)进行封装，所述基板(1)上设置有透镜安装槽(4)，所述透镜安装槽(4)内安装有透镜本体(5)，所述透镜本体(5)端部内外侧表面设置有多个第一内凹槽(6)，所述透镜安装槽(4)内壁设置有多个第二凹槽(7)，所述透镜安装槽(4)边缘设置有注胶倒角(8)，所述透镜安装槽(4)一侧设置有压板组件(9)，所述注胶倒角(8)内壁设置有弹性橡胶环(10)，所述透镜安装槽(4)和安装后的透镜本体(5)之间形成填充腔体(11)，所述基板(1)下表面设置有和所述填充腔体(11)连通的散热鳍片组(12)，所述填充腔体(11)内填充有无机填充材料(13)将所述透镜本体(5)、基板(1)和散热鳍片组(12)进行连接。2.根据权利要求1所述的一种无机封装紫外LED灯，其特征在于：所述无机材料(3)、透镜本体(5)和所述无机填充材料(13)采用sol
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gel溶胶凝胶法制作的无机材料；所述基板(1)采用AIN陶瓷材料制成。3.根据权利要求2所述的一种无机封装紫外LED灯，其特征在于：所述LED芯片组件(2)包括设置于所述基板(1)上的连接结构(201)，所述连接结构(201)上连接有LED芯片(202)。4.根据权利要求3所述的一种无机封装紫外LED灯，其特征在于：所述连接结构(201)为复刻于所述基板(1)上下表面便于与所述LED芯片(202)共晶连接的金属层。5.根据权利要求4所述的一种无机封装紫外LED灯，其特征在于：所述透镜安装槽(4)包括由所述基板(1)上表面贯穿于所述基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：石红丽，
申请(专利权)人：中山市木林森电子有限公司，
类型：发明
国别省市：