树脂组合物和带树脂的铜箔制造技术

本发明专利技术提供一种树脂组合物，当作为树脂层粘贴在玻璃基板上时，能够降低玻璃基板产生的翘曲，并且还呈现优异的透明性，与玻璃基板、铜箔的优异的密合性，以及优异的加工性。该树脂组合物包含：(a)拉伸模量为200MPa以下的丙烯酸类聚合物；(b)在25℃下为固态的树脂；(c)能够与(a)成分或(b)成分中的至少一者交联的、在25℃下为液态的树脂；以及(d)聚合引发剂。相对于(a)成分、(b)成分和(c)成分的总量100重量份，(a)成分的含量为35重量份以上且93重量份以下，(b)成分的含量为3重量份以上且60重量份以下，以及(c)成分的含量为1重量份以上且25重量份以下。量份以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物和带树脂的铜箔


[0001]本专利技术涉及树脂组合物和带树脂的铜箔。

技术介绍

[0002]在液晶显示器、有机EL显示器、等离子显示器、场发射显示器和电子纸这些平板显示器、以及它们所使用的滤色器中，使用玻璃基板。适用于所述玻璃基板的树脂组合物需要透过红(R)、绿(G)、蓝(B)等各色光，因此要求透明性。
[0003]另一方面，作为具有透明性的树脂组合物，已知光波导的包层形成用的树脂组合物。例如，专利文献1(国际公开第2009/093679号公报)中公开了一种含有(A)重均分子量超10万的(甲基)丙烯酸类聚合物、(B)氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯和(D)自由基聚合引发剂的树脂组合物，并记载了上述(A)成分可以为含环氧基的(甲基)丙烯酸类聚合物。专利文献2(日本特开2009
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175456号公报)中公开了一种树脂组合物，其含有：(A)具有反应性官能团且重均分子量为10万以上的(甲基)丙烯酸类聚合物、(B)脂环式环氧树脂和(C)阳离子聚合引发剂，其中，上述(B)成分含有50质量％以上的室温下为液态的物质。专利文献3(日本特开2012
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42829号公报)中公开了一种树脂组合物，其包含：(A)具有羧基的聚合物、(B)氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、(C)分子中具有2个以上环氧基的化合物、以及(D)自由基聚合引发剂，并记载了上述(C)成分可以为多官能脂环式醇缩水甘油醚、多官能杂环式环氧树脂。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:国际公开第2009/093679号公报
[0007]专利文献2:日本特开2009
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175456号公报
[0008]专利文献3:日本特开2012
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42829号公报

技术实现思路

[0009]本专利技术人等作为透明的树脂组合物的用途之一，研究了在平板显示器、滤色器的制造中使用的玻璃基板上作为透明的底漆层(粘接层)粘贴的材料。而且，该树脂组合物层以带树脂的铜箔的形态提供，该铜箔可作为电路形成用铜箔使用。但是，在将该树脂组合物层粘贴于玻璃基板的情况下，玻璃基板容易产生翘曲。因此，期望能够降低这种翘曲的树脂组合物。另外，对于面向上述用途的树脂组合物，还期望与玻璃基板的密合性、与铜箔的密合性以及加工性(例如难以断裂)。由此可见，对适用于玻璃基板的树脂组合物要求各种特性。
[0010]本专利技术人等此次得到如下见解：当将以规定的配混比包含(a)规定的丙烯酸类聚合物、(b)在25℃下为固态的树脂、(c)在25℃下为液态的树脂以及(d)聚合引发剂的树脂组合物作为树脂层粘贴在玻璃基板上时，能够降低玻璃基板产生的翘曲，并且还呈现优异的透明性，与玻璃基板、铜箔的优异的密合性，以及优异的加工性。
[0011]因此，本专利技术的目的在于提供一种当作为树脂层粘贴在玻璃基板上时，能够降低
玻璃基板产生的翘曲，并且还呈现优异的透明性，与玻璃基板、铜箔的优异的密合性，以及优异的加工性的树脂组合物。
[0012]根据本专利技术的一个实施方式，
[0013]提供一种树脂组合物，其包含：
[0014](a)根据JIS K7161
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1：2014测定的拉伸模量为200MPa以下的丙烯酸类聚合物；
[0015](b)在25℃下为固态的树脂；
[0016](c)能够与所述(a)成分和所述(b)成分中的至少一者交联的、在25℃下为液态的树脂；以及
[0017](d)聚合引发剂，
[0018]相对于所述(a)成分、所述(b)成分和所述(c)成分的总量100重量份，所述(a)成分的含量为35重量份以上且93重量份以下，所述(b)成分的含量为3重量份以上且60重量份以下，所述(c)成分的含量为1重量份以上且25重量份以下。
[0019]根据本专利技术的另一实施方式，提供一种带树脂的铜箔，其具备：
[0020]具有平滑面的铜箔；和
[0021]设置于所述平滑面的所述树脂组合物。
[0022]根据本专利技术的另一实施方式，提供一种复合材料，其具备：
[0023]玻璃基板；和
[0024]设置于所述玻璃基板的至少一面的所述树脂组合物。
具体实施方式
[0025]树脂组合物
[0026]本专利技术的树脂组合物包含丙烯酸类聚合物(以下，称为(a)成分)、在25℃下为固态的树脂(以下，称为(b)成分)、在25℃下为液态的树脂(以下，称为(c)成分)以及聚合引发剂(以下，称为(d)成分)。(a)成分为根据JIS K7161
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1测定的拉伸模量为200MPa以下的丙烯酸类聚合物。(c)成分为能够与(a)成分和(b)成分中的至少一者交联的、在25℃下为液态的树脂。相对于(a)成分、(b)成分和(c)成分的总量100重量份，(a)成分的含量为35重量份以上且93重量份以下。另外，(b)成分的含量为3重量份以上且60重量份以下，(c)成分的含量为1重量份以上且25重量份以下。由此，当将以规定的配混比包含(a)规定的丙烯酸类聚合物、(b)在25℃下为固态的树脂、(c)在25℃下为液态的树脂以及(d)聚合引发剂的树脂组合物作为树脂层粘贴在玻璃基板上时，能够降低玻璃基板产生的翘曲，并且还呈现优异的透明性，与玻璃基板、铜箔的优异的密合性，以及优异的加工性。
[0027]如上所述，本专利技术人等作为透明的树脂组合物的用途之一，研究了在平板显示器、滤色器的制造中使用的玻璃基板上作为透明的底漆层(粘接剂层)粘贴的用途。但是，在将该树脂组合物层粘贴于玻璃基板的情况下，玻璃基板容易产生翘曲。因此，期望能够降低这种翘曲的树脂组合物。另外，对于面向上述用途的树脂组合物，还期望与玻璃基板的密合性、与铜箔的密合性以及加工性(例如难以断裂)。特别是，在平板显示器、滤色器中使用的玻璃基板要求高透明性，因此成为非常低的表面粗糙度，玻璃基板与树脂层的密合性本来就容易降低。同样，为了不阻碍树脂层的透明性，电路形成用的带树脂的铜箔使用表面粗糙度非常低的铜箔(例如未粗糙化铜箔)，树脂层与铜箔的密合性也是本来就容易降低。因此，
期望能够应对这些密合性的问题的树脂组合物。另外，关于上述用途中的加工性，在制成带树脂的铜箔时，也期望没有过度的粘合性地容易用辊对辊卷绕，容易切割成片状，进而难以产生切割时的裂纹或粉碎的这些特性。由此可见，对适用于玻璃基板的树脂组合物要求各种特性。关于这一点，根据本专利技术的树脂组合物，能够平衡良好地实现上述各种特性。
[0028]本专利技术的树脂组合物优选在固化后根据JIS K7161
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1：2014测定的断裂伸长率为200％以上，更优选为500％以上，进一步优选为700％以上。如果为如上所述的高断裂伸长率，则作为树脂层粘贴在玻璃基板上时，能够更加有效地降低玻璃基板产生的翘曲，并且还能够提高与玻璃基板、铜箔的优异的密合性、以及加工性。断裂伸长率的上限值没有特别限定，典型本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种树脂组合物，其包含下述成分：(a)根据JIS K7161
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1：2014测定的拉伸模量为200MPa以下的丙烯酸类聚合物；(b)在25℃下为固态的树脂；(c)能够与所述(a)成分和所述(b)成分中的至少一者交联的、在25℃下为液态的树脂；以及(d)聚合引发剂，相对于所述(a)成分、所述(b)成分和所述(c)成分的总量100重量份，所述(a)成分的含量为35重量份以上且93重量份以下，所述(b)成分的含量为3重量份以上且60重量份以下，所述(c)成分的含量为1重量份以上且25重量份以下。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述(a)成分相对于所述(b)成分的重量比a/b为0.6以上且18以下。3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：大泽和弘，牧野遥，小川国春，
申请(专利权)人：三井金属矿业株式会社，
类型：发明
国别省市：