金属注射成形烧结后压制二次成型装置制造方法及图纸

一种金属注射成形烧结后压制二次成型装置，它包括上模块和下模块，下模块包括下模固定板，在下模固定板上固定设置有下模垫板，其特征是在下模垫板的顶面上设有盲孔，浮针弹簧放置在盲孔内，在下模垫板上还设置有下模镶件固定块，在下模镶件固定块上设有圆形台阶孔用以定位浮针；浮针为圆柱状,包括头部,中部和尾部，头部直径小于中部直径，中部直径小于尾部直径，浮针插在下模镶件固定块的圆形台阶孔里，浮针的尾部插入到下模垫板盲孔中压在浮针弹簧上。弹簧上。弹簧上。

【技术实现步骤摘要】
金属注射成形烧结后压制二次成型装置


[0001]本方案涉及金属粉末注塑成型
，具体涉及一种金属注射成形烧结后压制二次成型装置。

技术介绍

[0002]金属注射成形，(简称MIM)是一种从塑料注射成形行业中引伸出来的新型粉末冶金近净成形技术，其基本工艺过程为:首先是选择符合MIM要求的金属粉末和粘结剂，然后在一定温度下采用适当的方法将粉末和粘结剂混合成均匀的注射成形喂料，经制粒后在注射成形机上注射成形，获得的成形坯经过脱脂处理后烧结致密化成为最终成品。金属注射成形技术在制备具有复杂几何形状、均匀组织结构和高性能的高精度近净形产品方面具有独特的优势。凡可以制成粉末的任何金属或合金均可用此方法制造零件。此外，该技术可以完全实现自动化连续作业，生产效率高。
[0003]不过目前金属注射成型工艺生产的产品公差范围为千分之三。针对大尺寸（30mm
‑
300mm）的产品，尺寸精度不能够保证。比如长度100mm的产品，尺寸误差为0.3mm。如：100(范例长度)
×
0.3%（公差比例）=0.3（0.3为公差带，单位mm）。对于产品常规
±
0.05mm的公差不能保证。所以金属注射成型工艺不具备较大尺寸零件精密制造的可行性。

技术实现思路

[0004]本方案的目的在于针对粉末注射成型现有技术的缺陷和不足，特别是较大的产品，产品烧结成型后尺寸波动大。针对这样的情况，提供一种金属注射成形烧结后压制二次成型装置。
[0005]为达到上述目的，本方案采用的技术方案是：一种金属注射成形烧结后压制二次成型装置，它包括上模块和下模块，下模块包括下模固定板，在下模固定板上固定设置有下模垫板，其特征是在下模垫板的顶面上设有盲孔，浮针弹簧放置在盲孔内，在下模垫板上还设置有下模镶件固定块，在下模镶件固定块上设有圆形台阶孔用以定位浮针；浮针为圆柱状,包括头部,中部和尾部，头部直径小于中部直径，中部直径小于尾部直径，浮针插在下模镶件固定块的圆形台阶孔里，浮针的尾部插入到下模垫板盲孔中压在浮针弹簧上。
[0006]浮针的头部直径与中部直径相差0.2mm
‑
0.47mm。
[0007]上模块包括上模固定板，在上模固定板的底部固定设置有镶件压板，上模压齿成型镶件和上模垫板，在上模垫板底面设置有上模镶件固定块，在上模镶件固定块上与浮针的位置对应设有方形台阶孔，上模镶件固定块上通过方形台阶孔装配撞针，撞针包括头部和杆部，头部为四棱柱状且大于杆部的径向尺寸。
[0008]上模镶件固定块上设置有容纳上模压齿成型镶件的方形通孔，上模镶件固定块套装在上模压齿成型镶件上。上模垫板上设置有方形台阶孔套装在镶件压板和上模压齿成型镶件上限制镶件压板和上模压齿成型镶件垂向和周向自由度，上模镶件固定块方形通孔位置度要求在0.01mm，孔大小公差控制在
±
0.005mm，以此保证工装使用精度。
[0009]上模镶件固定块方形台阶孔位置度要求在0.01mm，孔大小公差要求在
±
0.005mm。
[0010]在下模垫板上还设置有下模定位镶件和下模镶件固定板，下模镶件固定板上设有方形台阶孔装配下模镶件固定块。在下模镶件固定块上设有方孔定位下模定位镶件，下模镶件固定块上方孔和圆形台阶孔位置度要求在0.01mm，孔大小公差控制在
±
0.005mm，下模定位镶件和浮针装配在孔内，以此保证产品放入工装定位的准确性。
[0011]下模镶件固定板锁模螺丝穿过下模镶件固定板，下模垫板上的螺丝过孔，把下模镶件固定板和下模垫板固定在下模固定板上。
[0012]在上模垫板上设有圆形台阶孔安装工装导杆，上模垫板圆形台阶孔是上模固定板加工的定位基准。
[0013]下模镶件固定板上设有圆形台阶孔作为下模镶件固定板加工的定位基准安装工装导套，所以上模块工装导杆和工装导套相对精度非常高。工装导杆与工装导套相配合上下运动。
[0014]上模块工装导杆和工装导套做配合上下运动。由于上模块工装导杆和工装导套配合间隙0.01mm，小于模架导套和模架导杆配合间隙0.05mm。所以上模块工装导杆和工装导套相互配合作为上模块和下模块的最终精密定位。
[0015]在上模镶件固定板上设置有圆形台阶孔，位置度要求在0.01mm，孔大小公差要求在
±
0.005mm。上模镶件固定块上固定设置在上模镶件固定板圆形台阶孔中。
[0016]在上模镶件固定板底面设置有工装导杆。在上模固定板上位于上模垫板的两侧还设置有模架导套，上模固定板和模架导套相互紧密配合固定。与下模固定板相互紧密配合固定的模架导杆，在模架导杆上套装圆线弹簧。模架导套和模架导杆配合间隙0.05mm。
[0017]上模镶件固定板锁模螺丝通过上模垫板，上模镶件固定板上的螺丝过孔，把上模垫板和上模镶件固定板固定在上模固定板上。
[0018]上模压齿成型镶件，材料硬度可选择在HRC40
‑‑
HRC95之间。
[0019]冲压设备工作台面上有一个与定位环能够相互配合的圆孔。定位环通过定位环固定螺丝固定在上模固定板顶部，通过定位环完成整套工装与冲压设备工作台的粗定位（定位精度
±
0.1mm以内）,确保工装在冲压设备上安装的有效性。
[0020]本方案金属注射成形烧结后压制二次成型装置的有益效果是：部分尺寸较大的产品，由于粉末烧结工艺不稳定，无法使用粉末成型工艺批量量产。使用本方案，通过廉价的冲压工艺实现了二次成形，解决了大尺寸（30mm
‑
300mm）粉末成形类产品，烧结后尺寸波动大无法满足装配需求的技术难题。大大提高了产品生产的产能，降低了产品成本。下模镶件固定块与零件形状和大小与产品外形完全贴合，可以对压制工作中的产品起到二次整形和稳定的作用。确保在压齿的过程中，不会因为受力不均匀导致产品变形。上模镶件固定块，特征形状与产品完全贴合，可以完成与产品的精密定位与固定。下模镶件固定块中设置有下模定位镶件，在下模垫板上设有浮针弹簧。通过下模定位镶件，浮针弹簧，合模前对放置在工装里的产品进行准确定位。为确保定位精度，所有单个零件的加工精度做到0.005mm以内，装配后零件的整体位置精度做到0.01mm以内。以此确保批量生产的稳定良率。在上模块设有上模压齿成型镶件，上模压齿成型镶件上设有与产品二次成型相符的尺寸特征，零件精度
±
0.005mm。在大吨位（100吨
‑‑
1000吨）的压力下，通过上模压齿成型镶件与产品压合，下模定位镶件对产品从底部承托固定。把上模压齿成型镶件的形状特征压制成型在产品
上。完成产品形状特征的二次成型。结构简单，成型过程方便，通过先烧结再二次成型的方式，能够有效解决粉末注射成型烧结尺寸波动大的缺陷，能够保证制件高精度的尺寸要求，保证制件达到使用要求。精度可达到
±
0.05mm以内。使金属注射成形工艺制作大本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金属注射成形烧结后压制二次成型装置，它包括上模块和下模块，下模块包括下模固定板，在下模固定板上固定设置有下模垫板，其特征是在下模垫板的顶面上设有盲孔，浮针弹簧放置在盲孔内，在下模垫板上还设置有下模镶件固定块，在下模镶件固定块上设有圆形台阶孔用以定位浮针；浮针为圆柱状,包括头部,中部和尾部，头部直径小于中部直径，中部直径小于尾部直径，浮针插在下模镶件固定块的圆形台阶孔里，浮针的尾部插入到下模垫板盲孔中压在浮针弹簧上。2.根据权利要求1所述的金属注射成形烧结后压制二次成型装置，其特征是浮针的头部直径与中部直径相差0.2mm
‑
0.47mm。3.根据权利要求1所述的金属注射成形烧结后压制二次成型装置，其特征是上模块包括上模固定板，在上模固定板的底部固定设置有镶件压板，上模压齿成型镶件和上模垫板，在上模垫板底面设置有上模镶件固定块，在上模镶件固定块上与浮针的位置对应设有方形台阶孔，上模镶件固定块上通过方形台阶孔装配撞针，撞针包括头部和杆部，头部为四棱柱状且大于杆部的径向尺寸。4.根据权利要求3所述的金属注射成形烧结后压制二次成型装置，其特征是上模镶件固定块上设置有容纳上模压齿成型镶件的方形通孔，上模镶件固定块套装在上模压齿成型镶件上。5.根据权利要求4所述的金属注射成形烧结后压制二次成型装置，其特征是上模镶件固定块方形通孔位置度要求在0.01mm，孔大小公差控制在
±
0.005mm，以此...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜朝晖，杨勇，车俊骏，
申请(专利权)人：安徽昊方机电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：