本发明专利技术公开了一种晶圆切割刀片成品检测装置及其检测方法，包括定位座，定位座顶部一侧的中间位置固定设有固定杆，固定杆的外壁穿插设有检测设备，定位座顶部的一侧开设有滑槽，滑槽的一端滑动设有支撑架，支撑架的顶端滑动设有定位架，支撑架顶部的一端固定设有第一定位块，本发明专利技术通过固定在固定架一侧中间位置的第三电机的输出端带动定位轴和晶圆切割刀片开始转动，固定在定位架一侧的第一电机的输出端带动定位框转动，便于检测晶圆切割刀片的多个角度，使得晶圆切割刀片的检测更加便捷，避免因为需要工作人员摆弄角度导致引起的损伤，降低晶圆切割刀片检测的安全隐患，增加晶圆切割刀片检测设备的工作效率。晶圆切割刀片检测设备的工作效率。晶圆切割刀片检测设备的工作效率。
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆切割刀片成品检测装置及其检测方法
[0001]本专利技术涉及晶圆切割刀片成品检测装置领域，特别涉及一种晶圆切割刀片成品检测装置及其检测方法。
技术介绍
[0002]晶圆切割刀片主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料的划片和切割，可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等，工件精细美观，切边光滑，可极大地提高加工效率和优化加工效果，成品检测装置用来检测晶圆切割刀片的外观和合格率。
[0003]现有技术中，晶圆切割刀片成品检测装置通常是用来检测晶圆切割刀片使用，常用的检测装置均需要通过工作人员摆弄晶圆切割刀片位置和角度，由于晶圆切割刀片的外壁锋利，使得在检测晶圆切割刀片时，容易造成划伤等安全隐患，使得检测容易造成感染等问题，降低晶圆切割刀片的检测效率，因此需要一种晶圆切割刀片成品检测装置及其检测方法。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种晶圆切割刀片成品检测装置及其检测方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种晶圆切割刀片成品检测装置及其检测方法，包括定位座，所述定位座顶部一侧的中间位置固定设有固定杆，所述固定杆的外壁穿插设有检测设备，所述定位座顶部的一侧开设有滑槽，所述滑槽的一端滑动设有支撑架，所述支撑架的顶端滑动设有定位架，所述支撑架顶部的一端固定设有第一定位块，所述第一定位块的一侧固定设有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的伸缩端与定位架的一侧固定连接，所述定位架的另一侧转动设有定位框，所述定位架一侧的顶端固定设有第一电机，所述第一电机的输出端穿过定位架与定位框一侧的中间位置固定连接，所述定位框内壁两侧的一端均转动设有固定架，且定位框内壁两侧的一端分别与固定架的两侧转动连接，所述定位框一侧的一端固定设有第二电机，所述第二电机的输出端穿过定位框的一端与固定架的一端固定连接，所述固定架内壁一侧的中间位置转动设有定位轴，所述固定架一侧的中间位置固定设有第三电机，所述第三电机的输出端穿过固定架的一侧与定位轴的一端固定连接。
[0006]优选的，所述支撑架的一侧固定设有齿条，所述齿条的底端与定位座的顶端滑动连接。
[0007]优选的，所述定位座顶部的一端固定设有支撑座，所述支撑座的一侧转动设有齿轮，所述支撑座的另一侧固定设有第四电机，所述第四电机的输出端穿过支撑座与齿轮的一端固定连接，所述齿轮外壁的底端与齿条顶部的另一端啮合。
[0008]优选的，所述定位架底部的一端固定设有第二定位块，所述第二定位块的一侧固定设有第一定位杆，所述第一定位杆外壁的一端穿插设有第一弹簧，所述第一定位杆外壁
的另一端与支撑架的一侧穿插连接。
[0009]优选的，所述定位框内壁一侧的两端均固定设有第二定位杆，两个所述第二定位杆外壁的一端均穿插设有第二弹簧，两个所述第二定位杆外壁的另一端均穿插设有测量杆，且两个第二定位杆外壁的另一端分别与测量杆一侧的两端穿插连接，两个所述第二定位杆的一端均固定设有限位块。
[0010]优选的，两个所述第二定位杆的外壁均刻设有测量刻度。
[0011]优选的，所述固定架内壁两侧的一端均固定设有第三定位块，两个所述第三定位块一侧的中间位置均穿插设有第三定位杆，两个所述第三定位杆外壁的一端均穿插设有第三弹簧，两个所述第三定位杆的一端均固定设有平衡板，且两个第三定位杆的一端分别与平衡板一侧的两端固定连接，所述平衡板另一侧的中间位置与定位轴的一端接触。
[0012]优选的，两个所述第三定位杆的另一端均固定设有连接杆，且两个第三定位杆的另一端分别与连接杆一侧的两端固定连接。
[0013]优选的，所述定位座的一侧固定设有开关面板，所述开关面板的表面分别固定设有第一电机开关、第二电机开关、第三电机开关、第四电机开关和电动伸缩杆开关，所述第一电机、第二电机、第三电机、第四电机和电动伸缩杆分别通过第一电机开关、第二电机开关、第三电机开关、第四电机开关和电动伸缩杆开关与外接电源电性连接。
[0014]本专利技术的技术效果和优点：（1）通过固定在固定架一侧中间位置的第三电机的输出端带动定位轴和晶圆切割刀片开始转动，固定在定位框一侧的第二电机的输出端带动固定架转动，从而使得晶圆切割刀片的四周外观均得到检查，固定在定位架一侧的第一电机的输出端带动定位框转动，便于检测晶圆切割刀片的多个角度，使得晶圆切割刀片的检测更加便捷，避免因为需要工作人员摆弄角度导致引起的损伤，降低晶圆切割刀片检测的安全隐患，增加晶圆切割刀片检测设备的工作效率；（2）通过固定在定位框一侧的第二电机的输出端带动固定架转动，转动在固定架内壁的晶圆切割刀片也进行转动，使得晶圆切割刀片的边侧与连接在定位框内壁的测量杆接触，由于测量杆一侧的中间位置呈凹槽状态，使得晶圆切割刀片的边缘便于挤压测量杆的一侧，测量杆一侧的两端分别与固定在定位框内壁的两个第二定位杆穿插连接，通过两个第二弹簧的弹性形变和限位块的固定，使得测量杆移动时读取第二定位杆外壁的测量刻度，便于测量晶圆切割刀片的直径大小，从而便于在外观检测的同时检测刀片的合格率，增加晶圆切割刀片的检测便捷性，提高晶圆切割刀片检测效率。
附图说明
[0015]图1为本专利技术整体结构示意图；图2为本专利技术位移结构示意图；图3为本专利技术转动结构示意图；图4为本专利技术晶圆切割刀片转动结构示意图；图5为本专利技术支撑结构示意图。
[0016]图中：1、定位座；2、滑槽；3、支撑架；4、定位框；5、定位架；6、第一定位块；7、电动伸缩杆；8、第一电机；9、第二定位块；10、第一定位杆；11、第一弹簧；12、齿条；13、第二电机；
14、固定架；15、第二定位杆；16、第二弹簧；17、测量杆；18、限位块；19、第三电机；20、定位轴；21、第三定位块；22、第三定位杆；23、第三弹簧；24、平衡板；25、连接杆；26、固定杆；27、检测设备；28、支撑座；29、第四电机；30、齿轮。
具体实施方式
[0017]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0018]本专利技术提供了如图1
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5所示的一种晶圆切割刀片成品检测装置及其检测方法，包括定位座1，定位座1顶部一侧的中间位置固定设有固定杆26，固定杆26的外壁穿插设有检测设备27，定位座1顶部的一侧开设有滑槽2，滑槽2的一端滑动设有支撑架3，支撑架3的顶端滑动设有定位架5，支撑架3顶部的一端固定设有第一定位块6，第一定位块6的一侧固定设有电动伸缩杆7，电动伸缩杆7的伸缩端与定位架5的一侧固定连接，定位架5的另一侧转动设有定位框4，定位架5一侧的顶端固定设有第一电机8，第一电机8的输出端穿过定位架5与定位框4一侧的中间位置固定连接，定位框4内壁两侧的一端均转动设有固定架14，且定本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆切割刀片成品检测装置，包括定位座（1），其特征在于，所述定位座（1）顶部一侧的中间位置固定设有固定杆（26），所述固定杆（26）的外壁穿插设有检测设备（27），所述定位座（1）顶部的一侧开设有滑槽（2），所述滑槽（2）的一端滑动设有支撑架（3），所述支撑架（3）的顶端滑动设有定位架（5），所述支撑架（3）顶部的一端固定设有第一定位块（6），所述第一定位块（6）的一侧固定设有电动伸缩杆（7），所述电动伸缩杆（7）的伸缩端与定位架（5）的一侧固定连接，所述定位架（5）的另一侧转动设有定位框（4），所述定位架（5）一侧的顶端固定设有第一电机（8），所述第一电机（8）的输出端穿过定位架（5）与定位框（4）一侧的中间位置固定连接，所述定位框（4）内壁两侧的一端均转动设有固定架（14），且定位框（4）内壁两侧的一端分别与固定架（14）的两侧转动连接，所述定位框（4）一侧的一端固定设有第二电机（13），所述第二电机（13）的输出端穿过定位框（4）的一端与固定架（14）的一端固定连接，所述固定架（14）内壁一侧的中间位置转动设有定位轴（20），所述固定架（14）一侧的中间位置固定设有第三电机（19），所述第三电机（19）的输出端穿过固定架（14）的一侧与定位轴（20）的一端固定连接。2.根据权利要求1所述的一种晶圆切割刀片成品检测装置，其特征在于，所述支撑架（3）的一侧固定设有齿条（12），所述齿条（12）的底端与定位座（1）的顶端滑动连接。3.根据权利要求2所述的一种晶圆切割刀片成品检测装置，其特征在于，所述定位座（1）顶部的一端固定设有支撑座（28），所述支撑座（28）的一侧转动设有齿轮（30），所述支撑座（28）的另一侧固定设有第四电机（29），所述第四电机（29）的输出端穿过支撑座（28）与齿轮（30）的一端固定连接，所述齿轮（30）外壁的底端与齿条（12）顶部的另一端啮合。4.根据权利要求1所述的一种晶圆切割刀片成品检测装置，其特征在于，所述定位架（5）底部的一端固定设有第二定位块（9），所述第二定位块...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱恺华，赵正东，焦旭东，王百强，赵明杰，
申请(专利权)人：南通伟腾半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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