热敏打印头及其制造方法以及热敏打印机技术

本发明专利技术的课题在于不需要在开始用来形成发热体的光刻时在衬底形成对准标记。本发明专利技术涉及一种热敏打印头及其制造方法以及热敏打印机。方法包含以下步骤：提供一个面(31a)具有特定结晶方位的半导体制成的衬底(31)；在一个面(31a)上形成硬质掩模(32)，硬质掩模(32)划定形成在一个面(31a)上的凸部(44)及对准标记(45)；对形成有硬质掩模(32)的一个面(31a)进行各向异性蚀刻而形成凸部(44)及对准标记(45)，凸部(44)被第1倾斜面(42)从两侧夹在中间而形成；从一个面(31a)去除硬质掩模(32)；及利用光刻在凸部(44)形成发热体；且在形成发热体的步骤中，将对准标记(45)用于光刻的对位。将对准标记(45)用于光刻的对位。将对准标记(45)用于光刻的对位。

【技术实现步骤摘要】
热敏打印头及其制造方法以及热敏打印机


[0001]本专利技术涉及一种热敏打印头及其制造方法以及热敏打印机，详细来说，涉及一种在通过各向异性蚀刻形成于半导体衬底上的凸部设置发热体而形成的热敏打印头及其制造方法以及热敏打印机。

技术介绍

[0002]以往，提供有一种热敏打印头，通过各向异性蚀刻在诸如硅的半导体所制成的衬底上形成凸部，且在所述凸部设置着发热体(参照引用文献1)。这种热敏打印头中，通过在具有特定结晶方位的衬底的一个面上形成划定凸部图案的硬质掩模并实施各向异性蚀刻，而形成与所述一个面平行的主面、及从主面突起且由倾斜面从两侧夹着并以所述一个面为顶面的凸部。继形成主面及凸部之后，利用光刻在主面及凸部形成发热电阻体层及配线层。
[0003]在光刻步骤中，重复以下循环：在主面及凸部涂布光阻剂，使用衬底上形成的对准标记将光掩模对位，通过曝光及显影将光掩模的图案转印到光阻剂，通过蚀刻而形成图案。
[0004]另一方面，揭示有如下一种技术：在一体形成于同一衬底上的发热电阻体与驱动电路部的边界部设置记号，如果发热电阻体或驱动电路部存在不良，就在边界部的记号处切断衬底并去除不良品，与良品的发热电阻体或驱动电路部组合而制作薄膜热敏头(专利文献2)。
[0005][
技术介绍
文献][0006][专利文献][0007][专利文献1]日本专利特开2017
‑
114057号公报
[0008][专利文献2]日本专利特昭62
‑
194047号公报

技术实现思路

[0009][专利技术要解决的问题][0010]通过各向异性蚀刻而形成有主面及凸部的衬底利用光刻在凸部形成发热体，但在开始光刻时，必须形成用于对位的对准标记。
[0011]本专利技术是鉴于所述实际情况而提出的，目的在于提供一种热敏打印头及其制造方法以及热敏打印机，所述热敏打印头是在通过各向异性蚀刻而形成在半导体衬底上的凸部设置发热体而形成，且不需要在开始用来形成发热体的光刻时在衬底形成对准标记。
[0012][解决问题的技术手段][0013]为了解决所述问题，本申请案的热敏打印头的制造方法包含以下步骤：提供一个面具有特定结晶方位的半导体衬底；在一个面上形成硬质掩模，硬质掩模划定形成在一个面上的凸部及对准标记；对形成有硬质掩模的一个面进行各向异性蚀刻而形成凸部及对准标记，凸部以一个面为顶面被第1倾斜面从两侧夹在中间而形成；从一个面去除硬质掩模；及利用光刻在凸部形成发热体；且在形成发热体的步骤中，将对准标记用于光刻的对位。
[0014]此外，本申请案的热敏打印头的制造方法包含以下步骤：提供一个面具有特定结
晶方位的半导体衬底；在一个面上形成硬质掩模，硬质掩模划定形成在一个面上的凸部及对准标记；对形成有硬质掩模的一个面进行各向异性蚀刻而形成凸部及对准标记，凸部以一个面为顶面被第1倾斜面从两侧夹在中间而形成；从一个面去除硬质掩模；利用光刻在凸部形成发热体；通过将半导体衬底单片化而制作使用于热敏打印头的头衬底；及使用头衬底来组装热敏打印头；且在制作头衬底的步骤与组装热敏打印头的步骤中的至少一个步骤中，将对准标记用于对位。
[0015]也可在去除硬质掩模的步骤之后且形成发热体的步骤之前，还包含对形成有凸部及对准标记的一个面进一步进行各向异性蚀刻的步骤，且通过所述第2各向异性蚀刻在顶面与第1倾斜面之间形成第2倾斜面，在形成发热体的步骤中，利用光刻在顶面或第2倾斜面形成发热体。
[0016]用于对准标记的掩模图案也可沿着双重圆的同心圆状的各圆周排列形成特定直径的开口。特定直径的开口也可为15μm以下的直径。
[0017]各向异性蚀刻的步骤也可形成沿着双重圆的同心圆状的各圆周排列着特定直径的凹部的对准标记。第2各向异性蚀刻也可使沿着双重圆的各圆周排列的凹部的直径扩大，来调整由双重圆的各圆周包围形成的圆周的径向宽度。
[0018]经调整后的由双重圆的各圆周包围形成的圆周的径向宽度也可为10到30μm。形成双重圆的各圆周的凹部也可具有10μm以下的深度。
[0019]半导体衬底也可由硅构成。特定结晶方位也可为＜100＞。
[0020]本申请案的热敏打印头包含：头衬底，包含一个面具有特定结晶方位的半导体且具有主面；凸部，在主面从主面突出形成，具有顶面与夹着顶面的一对倾斜面；多个发热体，形成在顶面与倾斜面中的至少任一个面上；配线，使电流在多个发热体中分别流动；及对准标记，在主面与顶面的至少一个面对半导体进行蚀刻而成。
[0021]本申请案的热敏打印机包含：压板，与多个发热体对向配置；及热敏打印头。
[0022][专利技术的效果][0023]根据本专利技术，在通过各向异性蚀刻而形成凸部的步骤已结束的衬底上形成有对准标记。因此，不需要在开始形成发热体的光刻步骤时形成对准标记。
附图说明
[0024]图1是表示本实施方式的热敏打印头的俯视图。
[0025]图2是表示本实施方式的热敏打印头的一部分的局部剖视图。
[0026]图3是表示本实施的热敏打印头的制造方法的工艺流程的局部剖视图。
[0027]图4是表示本实施的热敏打印头的制造方法的工艺流程的局部剖视图。
[0028]图5(a)、(b)是表示形成凸部的工艺流程的俯视图。
[0029]图6(a)、图6(b)是表示形成凸部的工艺流程的俯视图。
[0030]图7(a)～(e)是表示形成凸部的工艺流程的剖视图。
[0031]图8是对准标记的掩模图案。
[0032]图9是凸部的显微镜照片。
[0033]图10(a)、(b)是对准标记的显微镜照片。
[0034]图11是表示本实施的热敏打印头的制造方法的工艺流程的局部剖视图。
[0035]图12是表示本实施的热敏打印头的制造方法的工艺流程的剖视图。
[0036]图13(a)、(b)是由曝光机相机拍摄涂布了光阻剂的对准标记所得的图像。
[0037]图14(a)、(b)是表示掩模图案的另一例的图。
[0038]图15(a)、(b)是表示掩模图案的另一例的图。
[0039]图16(a)、(b)是表示掩模图案的另一例的图。
[0040]图17(a)、(b)是表示掩模图案的另一例的图。
[0041]图18是表示第1变化例的热敏打印头的制造方法的图。
[0042]图19是表示第1变化例的热敏打印头的俯视图。
[0043]图20是表示第2变化例的热敏打印头的制造方法的工艺流程的局部剖视图。
[0044]图21是表示第2变化例的热敏打印头的一部分的局部剖视图。
具体实施方式
[0045]以下，参照附图对热敏打印头及其制造方法以及热敏打印机进行详细说明。以下说明中使用的附图皆示意性地描绘。这些附图存在为了容易理解而适当省略、适当夸张地描绘的情况。在对附图的哪一侧进行说明的情况下，以附图中的符号正立的方式放置附图而观察附图。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种方法，是热敏打印头的制造方法，包含以下步骤：提供一个面具有特定结晶方位的半导体衬底；在所述一个面上形成硬质掩模，所述硬质掩模划定形成在所述一个面上的凸部及对准标记；对形成有所述硬质掩模的所述一个面进行各向异性蚀刻而形成所述凸部及所述对准标记，所述凸部以所述一个面为顶面被第1倾斜面从两侧夹在中间而形成；从所述一个面去除所述硬质掩模；及利用光刻在所述凸部形成发热体；且在形成所述发热体的步骤中，将所述对准标记用于光刻的对位。2.一种方法，是热敏打印头的制造方法，包含以下步骤：提供一个面具有特定结晶方位的半导体衬底；在所述一个面上形成硬质掩模，所述硬质掩模划定形成在所述一个面上的凸部及对准标记；对形成有所述硬质掩模的所述一个面进行各向异性蚀刻而形成所述凸部及所述对准标记，所述凸部以所述一个面为顶面被第1倾斜面从两侧夹在中间而形成；从所述一个面去除所述硬质掩模；利用光刻在所述凸部形成发热体；通过将所述半导体衬底单片化而制作使用于所述热敏打印头的头衬底；及使用所述头衬底来组装热敏打印头；且在制作所述头衬底的步骤与组装所述热敏打印头的步骤中的至少一个步骤中，将所述对准标记用于对位。3.根据权利要求1或2所述的方法，其中在去除所述硬质掩模的步骤之后且形成所述发热体的步骤之前，还包含对形成有所述凸部及所述对准标记的所述一个面进一步进行各向异性蚀刻的步骤，且通过所述第2各向异性蚀刻在所述顶面与所述第1倾斜面之间形成第2倾斜面，在形成所述发热体的步骤中，利用光刻在所述顶面或所述第2倾斜...

【专利技术属性】
技术研发人员：竹田裕史，
申请(专利权)人：罗姆股份有限公司，
类型：发明
国别省市：