一种高耐候性薄膜热敏打印头用发热基板制造技术

本实用新型专利技术属于热敏打印头制造技术领域，尤其涉及一种高耐候性薄膜热敏打印头用发热基板，该发热基板包括：绝缘基板；设置在绝缘基板表面的蓄热釉涂层；设置在蓄热釉涂层和绝缘基板表面的发热电阻体层；设置在发热电阻体层表面的电极导线层，电极导线层由电极导线构成，电极导线包含键合电极图形；电极导线层在对应所述蓄热釉涂层的位置形成有开口部，开口部所夹持的发热电阻体层的区域构成发热电阻体；覆盖发热电阻体和电极导线不包含键合电极图形区域的第一保护层；顺序叠加设置在所述第一保护层表面的第二保护层、有机硅涂层和第三保护层。本实用新型专利技术提供的薄膜热敏打印头用发热基板可以长时间在高温潮湿的环境中使用，具有十分良好的耐候性。有十分良好的耐候性。有十分良好的耐候性。

【技术实现步骤摘要】
一种高耐候性薄膜热敏打印头用发热基板


[0001]本技术属于热敏打印头制造
，尤其涉及一种高耐候性薄膜热敏打印头用发热基板。

技术介绍

[0002]热敏打印头由一排加热元件构成，而这些元件具有相同的电阻，排布得非常的密。当电流通过时，元件会迅速产生高温，而当介质涂层遇到这些元件时，温度也会迅速地升高，随之，介质涂层发生化学反应，出现了颜色和图形。而发热基板作为热敏打印头的核心部件，其品质的优劣直接影响着热敏打印头的工作性能和产品质量。
[0003]相对于采用印刷烧结方式的厚膜技术，采用溅镀或化学蒸汽镀膜的薄膜技术形成的加热元件，具有厚度均一性好、发热元件的发热面积均一性好等优点，是目前制备热敏打印头用发热基板采用的工艺之一，其具体工艺路线大致包括：首先利用溅镀或化学蒸汽镀膜的方式在设置有釉涂层的陶瓷电路板表面覆一层电阻材料；然后再镀一层导体材料；之后在导体材料层上蚀刻出电极导线结构，电极导线结构在对应釉涂层的位置具有缺口，该缺口所夹持的电阻材料区域构成用于产生焦耳热的发热部；最后再在发热部及电极部分覆上起耐磨、耐腐蚀作用的陶瓷材料保护层。
[0004]但受限于现有薄膜技术的工艺水平，陶瓷材料保护层易存在孔洞等结构缺陷，从而导致发热基板的电极结构容易出现腐蚀，造成热敏打印头失效，尤其是在高温潮湿环境中，该问题尤为明显。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本技术的目的在于提供一种高耐候性薄膜热敏打印头用发热基板，本技术提供的薄膜热敏打印头用发热基板可以长时间在高温潮湿的环境中使用，具有十分良好的耐候性。
[0006]本技术提供了一种高耐候性薄膜热敏打印头用发热基板，包括：
[0007]绝缘基板；
[0008]设置在所述绝缘基板表面的蓄热釉涂层；
[0009]设置在所述蓄热釉涂层表面和所述绝缘基板表面未设置蓄热釉涂层区域的发热电阻体层；
[0010]设置在所述发热电阻体层表面的电极导线层，所述电极导线层由电极导线构成，所述电极导线包含键合电极图形；所述电极导线层在对应所述蓄热釉涂层的位置形成有开口部，所述开口部所夹持的发热电阻体层的区域构成用于产生焦耳热的发热电阻体；
[0011]覆盖所述发热电阻体和所述电极导线不包含键合电极图形区域的第一保护层；
[0012]设置在所述第一保护层表面的第二保护层；
[0013]设置在所述第二保护层表面的有机硅涂层；
[0014]设置在所述有机硅涂层表面的第三保护层。
[0015]优选的，所述高耐候性薄膜热敏打印头用发热基板还包括有机树脂涂层；所述有机树脂涂层设置在薄膜热敏打印头用发热基板表层的部分区域，用于对电极导线进行补充防护。
[0016]优选的，所述有机硅涂层的厚度为0.1～1μm。
[0017]优选的，所述第三保护层的厚度为0.1～1μm。
[0018]优选的，所述第三保护层的材料为碳
‑
碳化硅复合材料。
[0019]优选的，所述第一保护层的厚度为1～10μm。
[0020]优选的，所述第一保护层的材料为氮化硅、氧化硅或氮化硅
‑
氧化硅复合材料。
[0021]优选的，所述第二保护层的厚度为1～5μm。
[0022]优选的，所述第二保护层的材料为碳
‑
碳化硅复合材料。
[0023]优选的，所述电极导线层的材料为铝。
[0024]与现有技术相比，本技术提供了一种高耐候性薄膜热敏打印头用发热基板。本技术提供的薄膜热敏打印头用发热基板包括：绝缘基板；设置在所述绝缘基板表面的蓄热釉涂层；设置在所述蓄热釉涂层表面和所述绝缘基板表面未设置蓄热釉涂层区域的发热电阻体层；设置在所述发热电阻体层表面的电极导线层，所述电极导线层由电极导线构成，所述电极导线包含键合电极图形；所述电极导线层在对应所述蓄热釉涂层的位置形成有开口部，所述开口部所夹持的发热电阻体层的区域构成用于产生焦耳热的发热电阻体；覆盖所述发热电阻体和所述电极导线不包含键合电极图形区域的第一保护层；设置在所述第一保护层表面的第二保护层；设置在所述第二保护层表面的有机硅涂层；设置在所述有机硅涂层表面的第三保护层。本技术通过对薄膜热敏打印头用发热基板的结构进行优化设计，特别是设置多层保护层结构以及在第二保护层和第三保护层之间设置有机硅涂层，一方面，有机硅涂层的设置可以很好的阻隔空气和水汽，避免电极结构的腐蚀；另一方面，由于将有机硅涂层设置在第二保护层和第三保护层之间，使得在第三保护层被磨损破坏前，不存在有机硅涂层被磨损去除导致影响保护效果的问题，从而使该薄膜热敏打印头用发热基板可以长时间在高温潮湿的环境中使用，具有十分良好的耐候性。此外，在本技术的优选技术方案中，有机硅涂层和第三保护层的厚度均不超过1μm，从而使发热电阻体的热量可快速地透过有机硅涂层传递至打印媒介，防止热量在有机硅涂层中的堆积，进而避免温度过高导致的有机硅涂层失效问题，提高发热基板的工作稳定性和使用寿命。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0026]图1是本技术实施例提供的高耐候性薄膜热敏打印头用发热基板的断面结构示意图；
[0027]图2是本技术实施例提供的高耐候性薄膜热敏打印头用发热基板第一保护层实施前状态的平面示意图；
[0028]图3是本技术实施例提供的高耐候性薄膜热敏打印头用发热基板保护层局部
剥开展示的平面示意图。
具体实施方式
[0029]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0030]本技术提供的一种高耐候性薄膜热敏打印头用发热基板，包括：
[0031]绝缘基板；
[0032]设置在所述绝缘基板表面的蓄热釉涂层；
[0033]设置在所述蓄热釉涂层表面和所述绝缘基板表面未设置蓄热釉涂层区域的发热电阻体层；
[0034]设置在所述发热电阻体层表面的电极导线层，所述电极导线层由电极导线构成，所述电极导线包含键合电极图形；所述电极导线层在对应所述蓄热釉涂层的位置形成有开口部，所述开口部所夹持的发热电阻体层的区域构成用于产生焦耳热的发热电阻体；
[0035]覆盖所述发热电阻体和所述电极导线不包含键合电极图形区域的第一保护层；
[0036]设置在所述第一保护层表面的第二保护层；
[0037]设置在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高耐候性薄膜热敏打印头用发热基板，其特征在于，包括：绝缘基板；设置在所述绝缘基板表面的蓄热釉涂层；设置在所述蓄热釉涂层表面和所述绝缘基板表面未设置蓄热釉涂层区域的发热电阻体层；设置在所述发热电阻体层表面的电极导线层，所述电极导线层由电极导线构成，所述电极导线包含键合电极图形；所述电极导线层在对应所述蓄热釉涂层的位置形成有开口部，所述开口部所夹持的发热电阻体层的区域构成用于产生焦耳热的发热电阻体；覆盖所述发热电阻体和所述电极导线不包含键合电极图形区域的第一保护层；设置在所述第一保护层表面的第二保护层；设置在所述第二保护层表面的有机硅涂层；设置在所述有机硅涂层表面的第三保护层。2.根据权利要求1所述的高耐候性薄膜热敏打印头用发热基板，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：王夕炜，苏伟，宋泳桦，刘晓菲，
申请(专利权)人：山东华菱电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：