一种薄膜热敏打印头用发热基板制造技术

本实用新型专利技术属于热敏打印头制造技术领域，尤其涉及一种薄膜热敏打印头用发热基板，该发热基板包括：绝缘基板；设置在绝缘基板表面的蓄热釉涂层和补强导线；设置在蓄热釉涂层表面、补强导线表面和绝缘基板表面的发热电阻体层；设置在发热电阻体层表面的电极导线层，电极导线层在对应蓄热釉涂层的位置形成有第一开口部，第一开口部所夹持的发热电阻体层的区域构成发热电阻体；覆盖发热电阻体和电极导线层的第一保护层；设置在第一保护层表面的有机硅涂层，有机硅涂层在对应第一开口部的位置形成有第二开口部；设置在有机硅涂层表面，且覆盖第二开口部的第二保护层。本实用新型专利技术提供的薄膜热敏打印头用发热基板具有良好的环境耐受性。受性。受性。

【技术实现步骤摘要】
一种薄膜热敏打印头用发热基板


[0001]本技术属于热敏打印头制造
，尤其涉及一种薄膜热敏打印头用发热基板。

技术介绍

[0002]热敏打印头由一排加热元件构成，而这些元件具有相同的电阻，排布得非常的密。当电流通过时，元件会迅速产生高温，而当介质涂层遇到这些元件时，温度也会迅速地升高，随之，介质涂层发生化学反应，出现了颜色和图形。而发热基板作为热敏打印头的核心部件，其品质的优劣直接影响着热敏打印头的工作性能和产品质量。
[0003]相对于采用印刷烧结方式的厚膜技术，采用溅镀或化学蒸汽镀膜的薄膜技术形成的加热元件，具有厚度均一性好、发热元件的发热面积均一性好等优点，是目前制备热敏打印头用发热基板采用的工艺之一，其具体工艺路线大致包括：首先利用厚膜技术，在陶瓷绝缘基板表面形成釉涂层和补强导线，补强导线的主要材料通常为银，然后利用溅镀或化学蒸汽镀膜的方式在设置有釉涂层的陶瓷电路板表面覆一层电阻材料；然后再镀一层导体材料，通常为铝；之后在导体材料层上蚀刻出电极导线结构，电极导线结构在对应釉涂层的位置具有缺口，该缺口所夹持的电阻材料区域构成用于产生焦耳热的发热部；最后再在发热部及电极部分覆上起耐磨、耐腐蚀作用的陶瓷材料保护层。
[0004]但受限于现有薄膜技术的工艺水平，陶瓷材料保护层易存在孔洞等结构缺陷，从而导致发热基板的铝电极结构容易出现腐蚀，造成热敏打印头失效，尤其是在高温潮湿环境中，该问题尤为明显。由于补强导线表面粗糙度通常大于0.2微米，补强导线的上面的薄膜保护层往往以疏松的结构存在，即使在补强导线的保护层上面增加有机树脂保护层，由于有机树脂保护层的硬度低，容易被机械损伤或者被打印媒介快速磨损耗尽，当补强导线的保护层失去有机树脂保护层的保护之后，环境中的水汽及卤素离子容易穿透补强导线的防护层造成铝电极腐蚀，造成打印头失效问题。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本技术的目的在于提供一种薄膜热敏打印头用发热基板。本技术提供的薄膜热敏打印头用发热基板具有良好的环境耐受性。
[0006]本技术提供了一种薄膜热敏打印头用发热基板，包括：
[0007]绝缘基板；
[0008]设置在所述绝缘基板表面的蓄热釉涂层和补强导线；
[0009]设置在所述蓄热釉涂层表面、所述补强导线表面和所述绝缘基板表面未设置蓄热釉涂层和补强导线区域的发热电阻体层；
[0010]设置在所述发热电阻体层表面的电极导线层，所述电极导线层由电极导线构成，所述电极导线包含键合电极图形；所述电极导线层在对应所述蓄热釉涂层的位置形成有第一开口部，所述第一开口部所夹持的发热电阻体层的区域构成用于产生焦耳热的发热电阻
体；
[0011]覆盖所述发热电阻体和所述电极导线不包含键合电极图形区域的第一保护层；
[0012]设置在所述第一保护层表面的有机硅涂层，所述有机硅涂层在对应所述第一开口部的位置形成有第二开口部；
[0013]设置在所述有机硅涂层表面，且覆盖所述第二开口部的第二保护层。
[0014]优选的，所述薄膜热敏打印头用发热基板还包括有机树脂涂层；所述有机树脂涂层设置在薄膜热敏打印头用发热基板表层的部分区域，用于对电极导线进行补充防护。
[0015]优选的，所述有机硅涂层的厚度为0.1～10μm。
[0016]优选的，所述第一保护层的材料为氮化硅、氧化硅或氮化硅
‑
氧化硅复合材料。
[0017]优选的，所述第一保护层的厚度为1～10μm。
[0018]优选的，所述第二保护层的材料为氮化硅、氧化硅或氮化硅
‑
氧化硅复合材料。
[0019]优选的，所述第二保护层的厚度为0.1～10μm。
[0020]优选的，所述的补强导线的材料为银。
[0021]优选的，所述发热电阻体层的材料为金属陶瓷。
[0022]优选的，所述电极导线层的材料为铝。
[0023]与现有技术相比，本技术提供了一种薄膜热敏打印头用发热基板。本技术提供的发热基板包括：绝缘基板；设置在所述绝缘基板表面的蓄热釉涂层和补强导线；设置在所述蓄热釉涂层表面、所述补强导线表面和所述绝缘基板表面未设置蓄热釉涂层和补强导线区域的发热电阻体层；设置在所述发热电阻体层表面的电极导线层，所述电极导线层由电极导线构成，所述电极导线包含键合电极图形；所述电极导线层在对应所述蓄热釉涂层的位置形成有第一开口部，所述第一开口部所夹持的发热电阻体层的区域构成用于产生焦耳热的发热电阻体；覆盖所述发热电阻体和所述电极导线不包含键合电极图形区域的第一保护层；设置在所述第一保护层表面的有机硅涂层，所述有机硅涂层在对应所述第一开口部的位置形成有第二开口部；设置在所述有机硅涂层表面，且覆盖所述第二开口部的第二保护层。本技术对薄膜热敏打印头用发热基板的结构进行了优化设计，将有机硅涂层设置在第一保护层和第二保护层之间，一方面，有机硅涂层的设置可以很好的阻隔空气和水汽，避免电极结构的腐蚀；另一方面，在第二保护层被磨损破坏前，不存在有机硅涂层被磨损去除导致影响保护效果的问题，从而延长该薄膜热敏打印头用发热基板在高温潮湿的环境中的使用寿命。而且，由于有机硅液体的流动性，能够减小补强导线上方第一保护层表面的粗糙度，从而提高设置在补强导线上方有机硅涂层表面的第二保护层的致密性，达到改善补强导线上方保护层的保护效果。同时，本技术通过在有机硅涂层的设定区域设置开口部，既保证了易被腐蚀的电极导线区域能够覆盖上有机硅涂层，又避免了有机硅涂层在不容易被腐蚀破坏的发热电阻体所在区域的额外覆盖，从而避免了由于发热区域附近高温导致的有机硅涂层受热分解，最外侧保护层剥离的问题，进一步提高了发热基板的工作稳定性和使用寿命。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅
是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0025]图1是本技术实施例提供的薄膜热敏打印头用发热基板的断面结构示意图；
[0026]图2是本技术实施例提供的薄膜热敏打印头用发热基板第一保护层实施前状态的平面示意图；
[0027]图3是本技术实施例提供的薄膜热敏打印头用发热基板有机硅涂层实施后的平面透视图。
具体实施方式
[0028]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0029]本技术提供了一种薄膜热敏打印头用发热基板，包括：
[0030]绝缘基板；
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种薄膜热敏打印头用发热基板，其特征在于，包括：绝缘基板；设置在所述绝缘基板表面的蓄热釉涂层和补强导线；设置在所述蓄热釉涂层表面、所述补强导线表面和所述绝缘基板表面未设置蓄热釉涂层和补强导线区域的发热电阻体层；设置在所述发热电阻体层表面的电极导线层，所述电极导线层由电极导线构成，所述电极导线包含键合电极图形；所述电极导线层在对应所述蓄热釉涂层的位置形成有第一开口部，所述第一开口部所夹持的发热电阻体层的区域构成用于产生焦耳热的发热电阻体；覆盖所述发热电阻体和所述电极导线不包含键合电极图形区域的第一保护层；设置在所述第一保护层表面的有机硅涂层，所述有机硅涂层在对应所述第一开口部的位置形成有第二开口部；设置在所述有机硅涂层表面，且覆盖所述第二开口部的第二保护层。2.根据权利要求1所述的薄膜热敏打印头用发热基...

【专利技术属性】
技术研发人员：王夕炜，苏伟，宋泳桦，刘晓菲，
申请(专利权)人：山东华菱电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：