一种薄膜热敏打印头用发热基板制造技术

本实用新型专利技术涉及热敏打印头制造技术领域，尤其涉及一种薄膜热敏打印头用发热基板。本实用新型专利技术提供的薄膜热敏打印头用发热基板包括：划片切割后的薄膜热敏打印头用发热基板主体，其切割断面上露出电极导线；和至少覆盖在所述切割断面上的致密保护层。本实用新型专利技术通过在划片切割后薄膜热敏打印头用发热基板断面处暴露的电极导线表面覆盖致密保护层，实现了对电极导线的良好保护，从而使划片切割后的薄膜热敏打印头用发热基板可以长时间在高温潮湿的环境中使用，具有良好的环境耐受性。具有良好的环境耐受性。具有良好的环境耐受性。

【技术实现步骤摘要】
一种薄膜热敏打印头用发热基板


[0001]本技术涉及热敏打印头制造
，尤其涉及一种薄膜热敏打印头用发热基板。

技术介绍

[0002]热敏打印头发热体由一排加热元件构成，而这些发热元件阻值均一，排布紧凑而密集。当电流通过时，元件会迅速产生高温，而当打印媒介涂层遇到这些元件时，温度也会迅速地升高，随之，介质涂层发生化学反应，出现了颜色和图形。而发热基板作为热敏打印头的核心部件，其品质的优劣直接影响着热敏打印头的工作性能和产品质量。
[0003]薄膜打印技术具有线条分辨力率好，线条清晰度更精细，引线键合性较好，均质材料，对镀液纯度要求较高等优点，是目前制备热敏打印头用发热基板采用的工艺之一，其具体工艺路线大致包括：首先利用溅镀或化学蒸汽镀膜的方式在设置有釉涂层的陶瓷电路板表面覆一层电阻材料；然后再镀一层导体材料，通常为铝；之后在导体材料层上蚀刻出电极导线结构，电极导线结构在对应釉涂层的位置具有缺口，该缺口所夹持的电阻材料区域构成用于产生焦耳热的发热部；最后再在发热部及电极部分覆上起耐磨、耐腐蚀作用的陶瓷材料保护层。
[0004]根据应用领域需求，例如在需要两台以上打印头沿长度方向拼接以拓宽打印宽度的情况下，热敏打印头基板需要在设置保护层后进行划片切割。而由于薄膜应力以及结合力的原因，划片切割后保护层会产生边缘缺损的现象，并且切割断面处会露出电极导线，从而降低了打印头对环境的耐受性。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本技术的目的在于提供一种薄膜热敏打印头用发热基板，本技术提供的薄膜热敏打印头用发热基板可以长时间在高温潮湿的环境中使用，具有良好的环境耐受性。
[0006]本技术提供了一种薄膜热敏打印头用发热基板，包括：
[0007]划片切割后的薄膜热敏打印头用发热基板主体，其切割断面上露出电极导线；
[0008]和至少覆盖在所述切割断面上的致密保护层。
[0009]优选的，所述致密保护层为有机硅涂层。
[0010]优选的，所述有机硅涂层的厚度为0.1～10μm。
[0011]优选的，所述薄膜热敏打印头用发热基板主体包括：
[0012]绝缘基板；
[0013]设置在所述绝缘基板表面的蓄热釉涂层；
[0014]设置在所述蓄热釉涂层表面和所述绝缘基板表面未设置蓄热釉涂层区域的发热电阻体层；
[0015]设置在所述发热电阻体层表面的电极导线，所述电极导线包含键合电极图形，所
述电极导线在对应所述蓄热釉涂层的位置形成有开口部，所述开口部所夹持的发热电阻体层的区域构成用于产生焦耳热的发热部；
[0016]覆盖所述发热部和所述电极导线不包含键合电极图形区域的保护层。
[0017]优选的，所述保护层上存在划片切割后形成的缺损区域；所述缺损区域覆盖有致密保护层。
[0018]优选的，所述保护层为多层结构。
[0019]优选的，所述保护层的材料为氮化硅、氧化硅或氮化硅
‑
氧化硅复合材料。
[0020]优选的，所述发热电阻体层的材料为金属陶瓷。
[0021]优选的，所述电极导线的材料为铝、金或银。
[0022]与现有技术相比，本技术提供了一种薄膜热敏打印头用发热基板。本技术提供的薄膜热敏打印头用发热基板包括：划片切割后的薄膜热敏打印头用发热基板主体，其切割断面上露出电极导线；和至少覆盖在所述切割断面上的致密保护层。本技术通过在划片切割后薄膜热敏打印头用发热基板断面处暴露的电极导线表面覆盖致密保护层，实现了对电极导线的良好保护，从而使划片切割后的薄膜热敏打印头用发热基板可以长时间在高温潮湿的环境中使用，具有良好的环境耐受性。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0024]图1是本技术实施例提供的划片切割后的薄膜热敏打印头用发热基板主体部分的断面结构示意图；
[0025]图2是本技术实施例提供的划片切割后的薄膜热敏打印头用发热基板主体部分的正面结构示意图。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]本技术提供了一种薄膜热敏打印头用发热基板，包括：
[0028]划片切割后的薄膜热敏打印头用发热基板主体，其切割断面上露出电极导线；
[0029]和至少覆盖在所述切割断面上的致密保护层。
[0030]参见图1和图2，图1是本技术实施例提供的划片切割后的薄膜热敏打印头用发热基板主体部分的断面结构示意图，图2是本技术实施例提供的划片切割后的薄膜热敏打印头用发热基板主体部分的正面结构示意图；图中，10为绝缘基板，20为蓄热釉涂层，30为发热体电阻层，30a为发热部，40为电极导线，40a为引出电极，40b为键合电极图形，40c为共通电极图形，40d为填充图形，50为第一保护层，51为第二保护层，52为保护层缺损
区域。
[0031]本技术提供的薄膜热敏打印头用发热基板包括划片切割后的薄膜热敏打印头用发热基板主体和致密保护层。其中，所述薄膜热敏打印头用发热基板主体优选包括绝缘基板10、蓄热釉涂层20、发热电阻体层30、电极导线40和保护层。
[0032]在本技术中，绝缘基板10为薄膜热敏打印头用发热基板主体的基底，其主要成分包括但不限于三氧化二铝。
[0033]在本技术中，蓄热釉涂层20设置在绝缘基板10表面的部分或全部区域，其作用为对打印过程的发热体温度起到保温蓄热作用，首行打印热量充分而印字清晰，避免热量快速传导到陶瓷基板上，导致热量不足印字不充分。在本技术中，蓄热釉涂层20优选由高转移点的玻璃釉浆料印刷后烧结而成。
[0034]在本技术中，发热电阻体层30设置在蓄热釉涂层20表面和绝缘基板10表面未设置蓄热釉涂层的区域，其材料优选为金属陶瓷，包括但不限于钽和二氧化硅材料形成的复合材料。在本技术中，发热电阻体层30优选通过磁控溅射的方式制成。
[0035]在本技术中，电极导线40设置在发热电阻体层30表面，电极导线40在对应蓄热釉涂层20的位置形成有开口部，所述开口部所夹持的发热电阻体层30的区域构成用于产生焦耳热的发热部30a(亦可称为发热电阻体、发热电阻单元或热点)。在本技术中，电极导线40中包含键合电极图形40b，优选还包含引出电极40a、共通电极图形40c和填本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种薄膜热敏打印头用发热基板，其特征在于，包括：划片切割后的薄膜热敏打印头用发热基板主体，其切割断面上露出电极导线；和至少覆盖在所述切割断面上的致密保护层；所述薄膜热敏打印头用发热基板主体包括：绝缘基板；设置在所述绝缘基板表面的蓄热釉涂层；设置在所述蓄热釉涂层表面和所述绝缘基板表面未设置蓄热釉涂层区域的发热电阻体层；设置在所述发热电阻体层表面的电极导线，所述电极导线包含键合电极图形，所述电极导线在对应所述蓄热釉涂层的位置形成有开口部，所述开口部所夹持的发热电阻体层的区域构成用于产生焦耳热的发热部；覆盖所述发热部和所述电极导线不包含键合电极图形区域的保护层。2.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋泳桦，苏伟，刘晓菲，
申请(专利权)人：山东华菱电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：