本实用新型专利技术涉及一种结构合理、操作简便，能够保证待测部件与检测设备快速、可靠连接的热敏打印头陶瓷基板表面电路测试用电极装置，其特征在于，所述支撑机构中设有立板，立板内侧固定销钉支撑套，销钉的外侧套设拉紧弹簧后，沿销钉支撑套下端穿入，并与销钉支撑套上部的公共电极片相连，所述拉紧弹簧压紧于销钉下端部与销钉支撑套下端面之间；所述立板的下侧还开设通孔，通孔内设有把手支撑转轴，电极抬起把手中部经轴孔与把手支撑转轴相连，电极抬起把手前端与立板内侧的销钉的底端接触，电极抬起把手的后端位于立板外侧，本实用新型专利技术与现有技术相比，满足了现在生产模式下的测试工作，具有拆装简便、电气连接可靠等显著的优点。电气连接可靠等显著的优点。电气连接可靠等显著的优点。
【技术实现步骤摘要】
热敏打印头陶瓷基板表面电路测试用电极装置
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[0001]本技术涉及热敏打印头制造
，具体的说是一种结构合理、操作简便，能够保证待测部件与检测设备快速、可靠连接的热敏打印头陶瓷基板表面电路测试用电极装置。
技术介绍
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[0002]热敏打印头的生产过程中，陶瓷基板表面由光刻技术形成产品电路结构，该组件在成型后、整机组装前需要进行品质测试，以将光刻不良的电路找出来，进行修复。以前的光刻电路是每个单元都有COM电极回路，不需要外加COM电极的，随着产品小型化和技术升级，每个测试单元的COM电极无法布线，原有的测试工装无法满足此类组件的测试需求，给生产和测试工作产生阻碍。
技术实现思路
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[0003]本技术针对现有技术中存在的缺点和不足，提出了一种结构合理、操作简便，能够保证待测部件与检测设备快速、可靠连接的热敏打印头陶瓷基板表面电路测试用电极装置。
[0004]本技术通过以下措施大到：
[0005]一种热敏打印头陶瓷基板表面电路测试用电极装置，设有支撑机构以及公共电极片，其特征在于，所述支撑机构中设有立板，立板内侧固定销钉支撑套，销钉的外侧套设拉紧弹簧后，沿销钉支撑套下端穿入，并与销钉支撑套上部的公共电极片相连，所述拉紧弹簧压紧于销钉下端部与销钉支撑套下端面之间；所述立板的下侧还开设通孔，通孔内设有把手支撑转轴，电极抬起把手中部经轴孔与把手支撑转轴相连，电极抬起把手前端与立板内侧的销钉的底端接触，电极抬起把手的后端位于立板外侧。
[0006]本技术所述公共电极片包括用于完成陶瓷基板表面电路功能测试的COM1电极片以及用于完成电路导通测试的COM2电极片，进一步，所述COM1电极片与COM2电极片分别与两个销钉一一对应连接，立板内侧对应设有两个销钉支撑套，每个销钉外侧分别套设一拉紧弹簧，从而完成COM1电极片和COM2电极片压紧在待测陶瓷基板表面电路上，进一步，通过增大电极抬起把手前端面积或设置两组电极抬起把手，完成对COM1电极片下侧销钉以及COM2电极片下侧销钉的抬起。
[0007]本技术所述立板上侧设有固定架，固定架采用水平设置的]状，便于与测试台面一端相接，使用时，通过固定架将本装置固定在测试台面一端，测试完毕后，通过拆除固定架移开本装置。
[0008]本技术所述公共电极片的厚度范围为0.4
‑
0.6mm，以保证电极高度不超过1.0mm。
[0009]本技术中的公共电极片包括COM1电极片和COM2电极片，公共电极片用于与陶瓷基板表面电路的电极相连，形成回路进行测试；其中电极片上开设销钉孔，并与销钉的上
端连接，销钉的主体位于销钉支撑套内，销钉下端与销钉支撑套的底端面之间设有拉紧弹簧，利用弹簧的弹力，使COM电极片与待测的陶瓷基板表面电路紧密接触，保证整个测试电路接通状态；整个装置经固定架设置陶瓷基板的工作台一端，固定架上根据连接固定需要开设螺钉孔或螺栓孔；电极抬起把手的前端与销钉的下端接触，当需要更换陶瓷基板时，用手按下立板外侧的把手后端，把手前端绕轴翘起，并抬起销钉的下端，COM电极片即随之抬升，与正在接触的陶瓷基板表面电路分离，以便于实现陶瓷基板更换。
[0010]本技术与现有技术相比，满足了现在生产模式下的测试工作，具有拆装简便、电气连接可靠等显著的优点。
附图说明：
[0011]附图1是本技术的一种结构示意图。
[0012]附图2是图1的另一角度视图。
[0013]附图3是本技术中销钉与公共电极片的结构示意图。
[0014]附图4是本技术的一种实施方式示意图。
[0015]附图标记：COM1电极片1、COM2电极片2、固定架3、立板4、电极抬起把手5、销钉6、弹簧7、销钉支撑套8、把手支撑转轴9。
具体实施方式：
[0016]下面结合附图和实施例，对本技术做进一步的说明。
[0017]如附图所示，本技术提出了一种热敏打印头陶瓷基板表面电路测试用电极装置，设有支撑机构以及公共电极片，所述支撑机构中设有立板4，立板4内侧固定销钉支撑套8，销钉6的外侧套设拉紧弹簧7后，沿销钉支撑套8下端穿入，并与销钉支撑套8上部的公共电极片相连，所述拉紧弹簧7压紧于销钉6下端部与销钉支撑套8下端面之间；所述立板4的下侧还开设通孔，通孔内设有把手支撑转轴9，电极抬起把手5的中部经轴孔与把手支撑转轴9相连，电极抬起把手前端5与立板4内侧的销钉6的底端接触，电极抬起把手5的后端位于立板4外侧。
[0018]本技术所述公共电极片包括用于完成陶瓷基板表面电路功能测试的COM1电极片1以及用于完成电路导通测试的COM2电极片2，进一步，所述COM1电极片1与COM2电极片2分别与两个销钉6一一对应连接，立板4内侧对应设有两个销钉支撑套8，每个销钉6外侧分别套设一拉紧弹簧7，从而将COM1电极片1和COM2电极片2压紧在待测陶瓷基板表面电路上，进一步，通过增大电极抬起把手5前端面积或设置两组电极抬起把手5，完成对COM1电极片1下侧销钉以及COM2电极片2下侧销钉的抬起。
[0019]本技术所述立板4上侧设有固定架3，固定架3采用水平设置的]状结构，便于与测试台面一端相接，使用时，通过固定架3将本装置固定在测试台面一端，测试完毕后，通过拆除固定架3移开本装置。
[0020]本技术所述公共电极片的厚度范围为0.4
‑
0.6mm，以保证电极高度不超过1.0mm。
[0021]实施例1：
[0022]如附图4所示，本例提供了一种热敏打印头陶瓷基板表面电路测试用电极装置，设
有支撑机构以及公共电极片，所述支撑机构中设有立板4，立板4内侧固定销钉支撑套8，销钉6的外侧套设拉紧弹簧7后，沿销钉支撑套8下端穿入，并与销钉支撑套8上部的公共电极片相连，所述拉紧弹簧7压紧于销钉6下端部与销钉支撑套8下端面之间；所述立板4的下侧还开设通孔，通孔内设有把手支撑转轴9，电极抬起把手5的中部经轴孔与把手支撑转轴9相连，电极抬起把手前端5与立板4内侧的销钉6的底端接触，电极抬起把手5的后端位于立板4外侧；
[0023]本例中所述公共电极片包括用于完成陶瓷基板表面电路功能测试的COM1电极片1以及用于完成电路导通测试的COM2电极片2，进一步，所述COM1电极片1与COM2电极片2分别与两个销钉6一一对应连接，立板4内侧对应设有两个销钉支撑套8，每个销钉6外侧分别套设一拉紧弹簧7，从而将COM1电极片1和COM2电极片2压紧在待测陶瓷基板表面电路上，本例通过设置两组电极抬起把手5，完成对COM1电极片1下侧销钉以及COM2电极片2下侧销钉的抬起；本技术所述立板4上侧设有固定架3，固定架3采用水平设置的]状结构，便于与测试台面一端相接，使用时，通过固定架3将本装置固定在测试台面一端，测试完毕后，通过拆除固定架3移开本装置。
[0024]本例用于对陶瓷基板表面电路进行测试，COM电极1和2本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种热敏打印头陶瓷基板表面电路测试用电极装置，设有支撑机构以及公共电极片，其特征在于，所述支撑机构中设有立板，立板内侧固定销钉支撑套，销钉的外侧套设拉紧弹簧后，沿销钉支撑套下端穿入，并与销钉支撑套上部的公共电极片相连，所述拉紧弹簧压紧于销钉下端部与销钉支撑套下端面之间；所述立板的下侧还开设通孔，通孔内设有把手支撑转轴，电极抬起把手中部经轴孔与把手支撑转轴相连，电极抬起把手前端与立板内侧的销钉的底端接触，电极抬起把手的后端位于立板外侧。2.根据权利要求1所述的一种热敏打印头陶瓷基板表面电路测试用电极装置，其特征在于，所述公共电极片包括用于完成陶瓷基板表面电路功能测试的COM1电极片以及用于完成电路导通测试的COM2电极片。3.根据权利要求2所述的一种热敏打印头陶瓷基板...
【专利技术属性】
技术研发人员：葛银锁，姜林，王欢，
申请(专利权)人：山东华菱电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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