激光钻机性能检测方法技术

本发明专利技术公开了一种激光钻机性能检测方法，包括以下步骤：步骤一、激光钻机于亚克力板上打孔，孔的深度方向沿亚克力板的厚度方向延伸；步骤二、沿孔的径向剖切亚克力板，形成孔的剖切状态；步骤三、测量孔顶部的直径；测量孔的深度；测量孔的深度线的偏移量；步骤四、对激光钻机进行检测。本发明专利技术利用亚克力板打孔的方式，来反应激光钻机的性能，是一种直观的检测激光钻机性能的方法。本发明专利技术通过定期在激光钻机上打亚克力板的方法，验证机台与机台之前能量的差异及光路的偏差，及时发现机台潜在的不稳定因素并予以解决，大大提升了设备的稳定性和生产良率，未再出现因设备异常引起的品质问题。本发明专利技术方法简单且有效。本发明专利技术方法简单且有效。本发明专利技术方法简单且有效。

【技术实现步骤摘要】
激光钻机性能检测方法


[0001]本专利技术涉及一种激光钻机性能检测方法。

技术介绍

[0002]HDI线路板是High density interconnection的英文简称，其已成为印制电路板行业发展最快的一个领域。而HDI工艺中一个重要的流程“CO2激光钻孔”，其目的是微小孔径的钻孔，实现层与层间的互相连接。在业界中CO2激光钻孔使用的设备主要是激光钻机。
[0003]激光钻机的整个光学系统较为复杂，红外激光从激发到应用到钻孔加工，需要经过几十面镜片，虽然机台有自带的激光能量与精度的检查功能，但能量与精度的探测仪会有一定误差、以及其它诸如镭射头、分波器、发振器等的硬件本身状态的不同，导致日常的设备自带的监控不足以能够完全监控到机台与机台之间的差异，因此对于激光钻机而言，设备的稳定性控制一直是一个难点。

技术实现思路

[0004]本专利技术为解决上述技术问题，提供一种激光钻机性能检测方法。
[0005]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案实现：
[0006]一种激光钻机性能检测方法，包括以下步骤：
[0007]步骤一、激光钻机于亚克力板上打孔，孔的深度方向沿亚克力板的厚度方向延伸；
[0008]步骤二、沿孔的径向剖切亚克力板，形成孔的剖切状态；
[0009]步骤三、测量孔顶部的直径；测量孔的深度；测量孔的深度线的偏移量；
[0010]步骤四、对激光钻机进行检测：
[0011]其一，激光钻机的能量大小的检测，比较不同激光钻机于亚克力板上所打的孔，在孔顶部的直径大小满足+/10％偏差的范围内时，孔的深度较大的，则激光钻机的能量较大；孔的深度较小的，则激光钻机的能量较小；
[0012]其二，激光钻机光路的检测，在孔顶部的直径大小满足+/
‑
10％偏差的范围内时，孔的深度线向左侧偏移或右侧偏移，说明激光钻机的光路需要检查。
[0013]根据本专利技术的一个实施方案，所述的孔的剖切状态为孔的半剖状态。
[0014]根据本专利技术的一个实施方案，所述的激光钻机的能量大小的检测时或激光钻机光路的检测时，步骤一中激光钻机于亚克力板上打孔，相同的激光钻机参数和相同厚度的亚克力板。
[0015]根据本专利技术的一个实施方案，所述的深度线的作法是，孔底部至孔顶部的直线；检测孔的深度线的偏移的方法是，在孔的半剖形态中，比较孔的深度线与两侧边缘的宽度大小，即，比较孔的深度线至孔左侧边缘的大小C1与孔的深度线至孔右侧边缘的大小C2，孔的深度线至孔左侧边缘的大小C1等于孔的深度线至孔右侧边缘的大小C2，说明孔的深度线没有偏移，激光钻机的光路正常；孔的深度线至孔左侧边缘的大小C1大于孔的深度线至孔右侧边缘的大小C2，说明孔的深度线向右侧偏移，则激光钻机的光路需要检查；孔的深度线至
孔左侧边缘的大小C1小于孔的深度线至孔右侧边缘的大小C2，说明孔的深度线向左侧偏移，则激光钻机的光路需要检查。
[0016]本专利技术利用亚克力板打孔的方式，来反应激光钻机的性能，是一种直观的检测激光钻机性能的方法。本专利技术通过定期在激光钻机上打亚克力板的方法，验证机台与机台之前能量的差异及光路的偏差，及时发现机台潜在的不稳定因素并予以解决，大大提升了设备的稳定性和生产良率，未再出现因设备异常引起的品质问题。本专利技术方法简单且有效。
附图说明
[0017]图1表示激光钻机光路的检测；
[0018]图2表示激光钻机的能量大小的检测。
具体实施方式
[0019]下面结合附图对本专利技术进行详细的描述：
[0020]如图1所示，本实施例激光钻机性能检测方法，包括以下步骤：
[0021]步骤一、激光钻机于亚克力板上打孔，孔的深度方向沿亚克力板的厚度方向延伸；激光钻机于亚克力板上打孔，相同的激光钻机参数和相同厚度的亚克力板。
[0022]步骤二、沿孔的径向剖切亚克力板，形成孔的剖切状态；所述的孔的剖切状态为孔的半剖状态。
[0023]步骤三、测量孔顶部的直径；测量孔的深度；测量孔的深度线的偏移量；孔顶部位于亚克力板的端面。
[0024]步骤四、对激光钻机进行检测：其一，激光钻机的能量大小的检测，比较不同激光钻机于亚克力板上所打的孔，在孔顶部的直径大小满足+/
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10％偏差的范围时，孔的深度较大的，则激光钻机的能量较大；孔的深度较小的，则激光钻机的能量较小。
[0025]其二，激光钻机光路的检测，在孔顶部的直径大小满足+/10％偏差的范围内时，如果，孔的深度线出现偏移，则说明激光钻机的光路需要进行检查。
[0026]深度线的作法是，孔底部至孔顶部的直线。检测孔的深度线的偏移的方法是，在孔的半剖形态中，比较孔的深度线与两侧边缘的宽度大小，即，比较孔的深度线至孔左侧边缘的大小C1与孔的深度线至孔右侧边缘的大小C2。
[0027]孔的深度线至孔左侧边缘的大小C1等于孔的深度线至孔右侧边缘的大小C2，说明孔的深度线没有偏移，激光钻机的光路正常。
[0028]孔的深度线至孔左侧边缘的大小C1大于孔的深度线至孔右侧边缘的大小C2，说明孔的深度线向右侧偏移，激光钻机的光路需要进行检查。
[0029]孔的深度线至孔左侧边缘的大小C1小于孔的深度线至孔右侧边缘的大小C2，说明孔的深度线向左侧偏移，激光钻机的光路需要进行检查。
[0030]下面举两个例子，如图1和图2所示，孔是径向剖切亚克力板形成的半剖状态。其中，图1和图2为说明步骤四的检测方式，三个孔表示孔的简化几何形态，而非孔的真实形态。
[0031]图1说明激光钻机光路的检测，图1中，A表示孔的深度线至孔左侧边缘的大小C1等于孔的深度线至孔右侧边缘的大小C2，说明孔的深度线没有偏移，激光钻机的光路正常。
[0032]B表示孔的深度线至孔左侧边缘的大小C1小于孔的深度线至孔右侧边缘的大小C2，说明孔的深度线向左侧偏移，激光钻机的光路需要进行检查。
[0033]C表示孔的深度线至孔左侧边缘的大小C1大于孔的深度线至孔右侧边缘的大小C2，说明孔的深度线向右侧偏移，激光钻机的光路需要进行检查。
[0034]图2说明激光钻机的能量大小的检测，图2中，D表示的孔深度H1，比较E表示的孔深度H2，H1小于H2，说明打D孔的激光钻机的能量小于打E孔的激光钻机的能量。
[0035]本专利技术利用亚克力板打孔的方式，来反应激光钻机的性能，是一种直观的检测激光钻机性能的方法。本专利技术通过定期在激光钻机上打亚克力板的方法，验证机台与机台之前能量的差异及光路的偏差，及时发现机台潜在的不稳定因素并予以解决，大大提升了设备的稳定性和生产良率，未再出现因设备异常引起的品质问题。本专利技术方法简单且有效。
[0036]本专利技术中的实施例仅用于对本专利技术进行说明，并不构成对权利要求范围的限制，本领域内技术人员可以想到的其他实质上等同的替代，均在本专利技术保护范围内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光钻机性能检测方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、激光钻机于亚克力板上打孔，孔的深度方向沿亚克力板的厚度方向延伸；步骤二、沿孔的径向剖切亚克力板，形成孔的剖切状态；步骤三、测量孔顶部的直径；测量孔的深度；测量孔的深度线的偏移量；步骤四、其一，激光钻机的能量大小的检测，比较不同激光钻机于亚克力板上所打的孔，在孔顶部的直径大小满足+/
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10％偏差的范围内时，孔的深度较大的，则激光钻机的能量较大；孔的深度较小的，则激光钻机的能量较小；其二，激光钻机光路的检测，在孔顶部的直径满足+/
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10％偏差的范围内时，孔的深度线向左侧或向右侧偏移，说明激光钻机的光路需要检查。2.根据权利要求1所述的激光钻机性能检测方法，其特征在于，所述的孔的剖切状态为孔的半剖状态。3.根据权利要求1所述的激光钻机性能检测方法，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈磊，张林，赵博伟，彭小军，
申请(专利权)人：上海美维电子有限公司，
类型：发明
国别省市：