【技术实现步骤摘要】
陶瓷工件激光钻孔的方法
[0001]本专利技术涉及激光加工领域,尤其涉及一种陶瓷工件激光钻孔的方法。
技术介绍
[0002]在即将到来的5G手机应用中,氧化锆陶瓷手机后盖作为5G手机盖板的优势表现为:1.对比与金属,氧化锆陶瓷的电绝缘性不会对电磁信号形成屏蔽,故手机机身可以做成一体化。2.氧化锆陶瓷材料的手感和玻璃十分相似,但氧化锆陶瓷比玻璃要硬很多,莫氏硬度仅次于蓝宝石,所以氧化锆陶瓷机身具有耐磨与耐刮性,且偶尔跌落也不易摔碎。3.手机触感方面则表现为冷却时滑润,发热时温润;故陶瓷机身的用户体验高于玻璃和金属。
[0003]现有氧化锆陶瓷手机后盖钻孔的方法都是采用机械加工方法,但由于氧化锆陶瓷硬度非常高,采用机械加工方法在氧化锆陶瓷手机后盖上打孔会产生边缘裂纹的问题。
技术实现思路
[0004]基于此,有必要提供一种陶瓷工件激光钻孔的方法,其可以解决传统机械加工方法钻孔带来的边缘裂纹的问题。
[0005]一种陶瓷工件激光钻孔的方法,包括如下步骤:
[0006]提供陶瓷工件;
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷工件激光钻孔的方法,其特征在于,包括如下步骤:提供陶瓷工件;选取皮秒激光器、扩束镜和聚焦镜头,将所述陶瓷工件放置到加工平台上,开启激光设备,调整激光焦距,使得激光焦点始终聚焦于所述陶瓷工件的待加工面;对所述陶瓷工件进行定位;以及调整激光工艺参数,记所述需要加工的孔的孔径为R,以(R-ΔL)为加工孔径,控制激光在所述陶瓷工件的待加工面上绕环运动进行绕环加工,加工出孔径为(R-ΔL)的半成品孔,接着以R为加工孔径,控制激光在所述陶瓷工件的待加工面上绕环运动进行绕环加工,从而在所述陶瓷工件的待加工面上钻出孔径为R的所述需要加工的孔,所述ΔL为0.005mm~0.03mm。2.根据权利要求1所述的陶瓷工件激光钻孔的方法,其特征在于,所述皮秒激光器的脉冲宽度为8ps~20ps。3.根据权利要求2所述的陶瓷工件激光钻孔的方法,其特征在于,所述皮秒激光器为红外皮秒激光器、紫外皮秒激光器或绿光皮秒激光器。4.根据权利要求2所述的陶瓷工件激光钻孔的方法,其特征在于,所述皮秒激光器为波长为355nm的紫外皮秒激光器。5.根据权利要求1所述的陶瓷工件激光钻孔的方法,其特征在于,所述激光工艺参数包括功率、加工速度、频率和burst;所述功率为7W~10W,所述加工速度为200mm/s~400mm/s,所述频率为200kHz~500kHz,所述burst为1~3。6.根据权利要求1所述的陶瓷工件激光钻孔的方法,其特征在于,所述镜头为焦深大于2mm的254镜头,所述扩束镜...
【专利技术属性】
技术研发人员:李锋,周小荣,胡述旭,叶兆旺,陈登,曹洪涛,吕启涛,高云峰,
申请(专利权)人:大族激光科技产业集团股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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